根據(jù)SEMI報(bào)告內(nèi)容，2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷(xiāo)售金額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)9.2%，為621億美元，高于去年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高。2019年設(shè)備市場(chǎng)預(yù)期將微幅下滑4%，但2020年將增長(zhǎng)20.7%，達(dá)到719億美元的歷史新高。

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))11日發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告(Year-EndTotalEquipmentForecast)，其中，韓國(guó)雖然蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場(chǎng)，但銷(xiāo)售額卻是下跌;而臺(tái)灣銷(xiāo)售額同樣萎縮，排名被大陸超越落居第3。不過(guò)，SEMI預(yù)測(cè)，明年將僅有臺(tái)灣、日本和北美三個(gè)地區(qū)呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

根據(jù)SEMI報(bào)告內(nèi)容，2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷(xiāo)售金額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)9.2%，為621億美元，高于去年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高。2019年設(shè)備市場(chǎng)預(yù)期將微幅下滑4%，但2020年將增長(zhǎng)20.7%，達(dá)到719億美元的歷史新高。

晶圓處理設(shè)備銷(xiāo)售方面，2018年將增加10.2%，達(dá)502億美元;晶圓廠(chǎng)設(shè)備、晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設(shè)備等其他前段設(shè)備，今年銷(xiāo)售金額可望增加0.9%，達(dá)25億美元;封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)1.9%，達(dá)40億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)估將增加15.6%，達(dá)54億美元。

就2018年來(lái)看，韓國(guó)連續(xù)第2年成為全球最大設(shè)備市場(chǎng)，但金額小幅衰退，從2017年的179億美元跌到171億美元;臺(tái)灣地區(qū)從114億美元降到101億美元;北美地區(qū)也從55億美元跌到52億美元。大陸地區(qū)排名將首次上升到第二，除了臺(tái)灣、北美和韓國(guó)，調(diào)查所涵蓋的所有地區(qū)都將呈現(xiàn)增長(zhǎng)局面。大陸將以55.7%的增長(zhǎng)率居首，其次為日本32.5%、其他地區(qū)(以東南亞為主)23.7%、歐洲14.2%。

展望2019年，SEMI預(yù)測(cè)韓國(guó)、大陸和臺(tái)灣將維持前三大市場(chǎng)地位，且三者相對(duì)排名不變。韓國(guó)設(shè)備銷(xiāo)售估計(jì)將達(dá)到132億美元，大陸地區(qū)125億美元，臺(tái)灣118.1億美元。預(yù)估明年只有臺(tái)灣、日本和北美三個(gè)地區(qū)呈現(xiàn)增長(zhǎng)。2020年增長(zhǎng)前景較為正向，屆時(shí)所有地區(qū)市場(chǎng)都可望增長(zhǎng)，其中增長(zhǎng)幅度以韓國(guó)最大，預(yù)估成長(zhǎng)到183億，年增幅超過(guò)38%，其次為大陸地區(qū)170億美元，年增長(zhǎng)率同樣超過(guò)3成，臺(tái)灣則約124億美元。