本輪芯片大跌與2015年有什么不同?

時間:2018-11-30

來源:網絡轉載

導語:本輪存儲芯片周期下跌是需求不振疊加產量過剩。摩根士丹利認為,下行趨勢在未來的2-3個季度里還將繼續(xù)持續(xù),之前瘋漲2年的內存芯片要至少到2019年年中才能看見復蘇跡象。

【中國傳動網 行業(yè)動態(tài)】 在經歷2年的瘋漲之后,存儲芯片行業(yè)進入下行周期。以美光科技、SK海力士為代表的存儲芯片巨頭股價較年內高點回落30%。

上次行業(yè)經歷如此程度的暴跌還要追溯到2015年。

作為周期性行業(yè),本輪存儲芯片股的下跌與2015年的下跌到底有什么異同?行業(yè)未來是否還有進一步下跌空間?投資者何時才能入場?

需求端的疲弱主導了2015年下跌

在2015年,對于需求端疲弱的擔憂主導了上輪存儲芯片的大幅回調。

2015年是智能手機高增長期的分水嶺——自2010年開啟的智能手機高增長期基本結束。而在PC端需求長期低迷之際,智能手機需求是主導上輪內存芯片上漲的重要驅動因素之一。

IDC數據顯示,2015年全球智能手機出貨量為14.329億部,較2014年數據同比增長僅為10.1%(此前季度數據已經可以看出放緩跡象),增速遠遜于此前5年全球智能手機出貨量增速(2014年23.1%、2013年29%、2012年44.1%、2011年61.3%、2010年75.7%)。

這基本上標志著2010年開啟的全球智能手機的高增長期的結束(2016年數據也驗證了這一點,全年智能手機出貨量全年增幅進一步下滑至2.3%)。

而當年蘋果iPhone也處于周期的低點,銷量放緩加劇市場的恐慌情緒。

蘋果當年財報數據顯示,2015年10-12月銷量為7477萬部,同比僅增長0.4%,是自2007年第一代iPhone上市以來的最低增速。公司股價也從2015年高位的120美元一路下跌,最低跌至94美元。

本輪下跌行驅動因素更加復雜

而本輪下跌則是需求不振疊加產量過剩。貿易沖突則加劇了市場的恐慌情緒。

在本輪下跌之前,存儲芯片經歷了2年的景氣行業(yè)。從2016年下半年開始,全球存儲芯片進入了新一輪的旺季,DRAM、NAND價格從那時候起大幅上漲,一直持續(xù)到2018年。

這其中,智能手機存儲容量增大(內存軍備競賽)、AI人工智能、無人車、機器學習、深度學習等新興技術對于存儲芯片的額外需求預期(AI訓練對內存、閃存的需求量都會大幅增加)是本輪上行周期背后的重要推手。

但這種上升行情在今年已經到頭。需求疲軟疊加產能過剩使得存儲芯片價格集體走低。

在需求端方面,新的智能手機硬件規(guī)格難以吸引換機需求(以蘋果為代表)、消費級的PC市場由于IntelCPU的供貨不足出貨不振。而諸如AI、無人車等新興技術則由于技術限制,大規(guī)模場景應用還需時日,市場期望需求放緩。

IDC統計顯示,2018年第三季度,全球智能手機的銷量總共為3.552億,同比下跌了6%。這是全球智能手機市場連續(xù)第四個季度出現同比下滑。作為全世界最大的智能手機市場,中國的智能手機銷量已連續(xù)第六個季度出現下滑。

而在供應端方面,新技術的良品率提高及產能的擴充使得市場供大于求:64/72層3DNAND的良品率和產能增長使得供應大幅攀升,野村證券預測閃存芯片供應將增長40%到50%;DRAM1X/1Y制程的比重持續(xù)增加和良品率的穩(wěn)定提升使得DRAM整體供應有望增長22%。

而貿易沖突使得整體電子產品行業(yè)蒙上陰影。在進入2019年上半年傳統需求淡季之際,貿易沖突的影響使得各種消費級電子產品的出貨量都不容樂觀,存儲芯片價格有望進一步跳水。

三方不利因素的疊加已經在存儲芯片價格上有所反映:NAND早在今年年初就已經開始跳水,價格較2017年高點跌去一半;而DRAM合約價格在10月份已經走跌,這標志著其9季連漲的超級牛市正式終結,未來將繼續(xù)下行。

還要跌多久?跌多深?

在下跌開啟之際,投資者最為關心的問題在于下跌還會持續(xù)多久?什么時候才能買入?

摩根士丹利研究認為,從半導體周期歷史角度,市場通常經歷4-8個季度下行周期,然后再經歷4-9個的上行周期。

鑒于DRAM合同價格已經在2017年9月見頂,摩根士丹利認為本輪下行周期已經進行了一半。

整體下行趨勢在未來的2-3個季度里還將繼續(xù)持續(xù)。這將導致相關公司的營收繼續(xù)下滑。

這意味著至少要到2019年年中才能有望看到復蘇的跡象。而隨著未來經濟增長的放緩,去兩年推動該行業(yè)發(fā)展的超常增長因素在下一個上升周期可能不會那么強勁。

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