【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 半導體制造關(guān)鍵原材料和設(shè)備廠商大匯總。

整體情況

科技的短板不想展開說，但忍不住，畢竟川普從今年年初宣布對中興通訊采取出口管制措施開始到現(xiàn)在的各種管制，讓大國的科技行業(yè)脫掉了遮羞布，徹底裸奔了，自然國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界就十分關(guān)注了，畢竟在多個基礎(chǔ)科技和應用領(lǐng)域自給率嚴重不足。

被人掐住脖子的時候，自然行業(yè)發(fā)展就不容易了，有兩個數(shù)據(jù)為證：1、手機銷量來看，10月份接近零增長。今年10月份，國內(nèi)手機市場出貨量3853．3萬部，同比增長0．9％，環(huán)比下降1．3％，2018年1－10月，國內(nèi)手機市場出貨量3．43億部，同比下降15．3％；2、作為中國最大進口商品——集成電路也是中國機電出口電腦、手機等產(chǎn)品出口的最重要原料，也出現(xiàn)了進口數(shù)量和進口金額都出現(xiàn)了罕見的兩位數(shù)大幅下滑局面。2018年10月，中國集成電路進口量明顯下降；2018年10月中國集成電路進口量為342億個，同比下降10％。進口金額為291．83億美元，同比下降16．4％。

怎么辦，大國政府也沒閑著了，畢竟芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫，于是大國就用了一種簡單粗暴的方式：試圖砸錢（2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》將半導體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產(chǎn)業(yè)基金達5000億元，大基金二期募資已經(jīng)啟動，募集金額將超過一期，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展）搞定科技，但真的然并卵！

不管怎么說，好的是機會，壞的要回避，今天我們就做個相關(guān)梳理，看看半導體制造的關(guān)鍵原材料有哪些？半導體設(shè)備由哪些廠商占領(lǐng)？

產(chǎn)業(yè)鏈圖

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領(lǐng)域。

按照生產(chǎn)過程來看，半導體產(chǎn)業(yè)鏈包含芯片設(shè)計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，其中后兩個環(huán)節(jié)支撐著上游半導體材料、設(shè)備、軟件服務(wù)的發(fā)展；按照制造技術(shù)來看，可以分為分立器件、集成電路、光電子和傳感器等4大類。通過人為地摻入特定的雜質(zhì)元素，半導體的導電性可受控制，進而產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟效益，因而半導體廣泛地應用于下游通信、計算機、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。

從生產(chǎn)工藝來看，半導體制造過程可以分為IC設(shè)計（電路與邏輯設(shè)計）、制造（前道工序）和封裝與測試環(huán)節(jié)（后道工序）。設(shè)備主要針對制造及測封環(huán)節(jié)。

1、IC設(shè)計：是一個將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，主要包含邏輯設(shè)計、電路設(shè)計和圖形設(shè)計等。將最終設(shè)計出的電路圖制作成光罩，進入下一個制造環(huán)節(jié)。由于設(shè)計環(huán)節(jié)主要通過計算機完成，所需的設(shè)備占比較少。

2、IC制造：制造環(huán)節(jié)又分為晶圓制造和晶圓加工兩部分。前者是指運用二氧化硅原料逐步制得單晶硅晶圓的過程，主要包含硅的純化－＞多晶硅制造－＞拉晶－＞切割、研磨等，對應的設(shè)備分別是熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機等；晶圓加工則是指在制備晶圓材料上構(gòu)建完整的集成電路芯片的過程，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。

3、IC測封：封裝是半導體設(shè)備制造過程中的最后一個環(huán)節(jié)，主要包含減?。懈?、貼裝／互聯(lián)、封裝、測試等過程，分別對應切割減薄設(shè)備、引線機、鍵合機、分選測試機等。將半導體材料模塊集中于一個保護殼內(nèi)，防止物理損壞或化學腐蝕，最后通過測試的產(chǎn)品將作為最終成品投入到下游的應用中去。

產(chǎn)業(yè)鏈公司

靶材：Nikkomaterials、霍尼韋爾、Tosohsmd、普萊克斯（PRAXAIR）、威廉姆斯（WILLIAMS）、賀利氏、光洋科、田中

光掩膜基板：凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯、光罩、東曹、HOYA、路維光電、臺積電

硅片：信越化學工業(yè)、SUMCO、Siltronic、SKSiltron、新昇半導體、金瑞泓科技、重慶超硅、中環(huán)股份、新傲科技、寧夏銀和、WACKERCHEMIEAG

光刻膠／顯影液：JSR、東京應化工業(yè)、信越化學工業(yè)、陶氏化學、住友化學、旭化成、日立化成工業(yè)、晶瑞股份、科華微電子

IC設(shè)計：高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、AMD、聯(lián)發(fā)科、邁威爾科技、中興微電子、海思、紫光國芯、展訊通信

IC制造：IBM、臺積電、SAMSUNGELECTRON、TowerJazz、美格納、格羅方德、中芯國際、聯(lián)華電子、和艦科技、力晶、華潤上華科技、華微電子、先進半導體、中國南科集團、中環(huán)股份、深圳方正微電子、英特爾半導體（大連）

IC封測：日月光、艾克爾科技、長電科技、力成、京元電子、華天科技、擎天控股、菱生、硅品、J－devices、UTAC優(yōu)特半導體、Micromanipulator、美維科技

檢測設(shè)備：泰瑞達、愛德萬測試、Xcerra、科休半導體、長川科技、北京華峰、上海中藝、東京精密、東電電子、應用材料、FEICOMPANY、萊卡儀器

工藝制造設(shè)備：科天半導體、應用材料、日立高新、耐諾、睿勵科學儀器、上海微電子、ASMInternational、日立國際電氣、漢民科技、空氣化工產(chǎn)品

半導體：意法半導體、德州儀器、恩智浦半導體、索尼、聯(lián)華電子、AMD、英特爾（INTEL）、臺積電、蘋果公司（APPLE）、英偉達（NVIDIA）、RenesasElectronics、美光科技、東芝、INFINEONTECHNOLOGIES、SKHYNIX、SAMSUNGELECTRON、聯(lián)發(fā)科、高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、GlobalFoundrise

產(chǎn)業(yè)鏈機會

半導體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風險大等特點，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導體行業(yè)大致以4－6年為一個周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟、下游應用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。

半導體行業(yè)的景氣度的根本原因為供需變化，并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導，價格變化是否持續(xù)還是看供需，但大國確實沒有正宗的該類公司，所以A股市場不做關(guān)注和回避了。