【中國傳動網 企業(yè)動態(tài)】 據中國臺灣地區(qū)媒體報道，高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成完成設計（tape-out），確定將采用臺積電7納米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經在第四季量產，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支持5G，可大幅提升人工智能邊緣運算效能。

預計包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將采用，最快明年第一季終端手機可望上市。

新一代的旗艦手機芯片

高通目前Snapdragon8系列的手機芯片主要采用三星晶圓代工（SamsungFoundry）10納米制程，雖然三星已宣布支持極紫外光（EUV）微影技術的7納米制程開始量產，但臺積電7納米已量產進入第三個季度。

也因此，隨著蘋果及華為的自制手機芯片已采用臺積電7納米制程量產，高通基于上市時間的考量，新一代旗艦手機芯片亦采用臺積電7納米投片。

業(yè)界人士指出，高通最新款旗艦手機芯片將于第四季在臺積電7納米制程量產，同時將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，并將會是高通首款支持5G數據機芯片的移動平臺。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon855或是Snapdragon8150。

高通本次采用臺積電7納米制程投片，芯片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在于，高通首度將支持人工智能運算的NPU處理單元整合進入手機芯片當中，并同支持5G數據機，使人工智能邊緣運算速度明顯增加。

安卓陣營高端機采用

高通積極推動5G在明年商用化，由于初期各項產業(yè)鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G芯片導入旗艦手機平臺，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高端機種訂單，預料明年下半年后才會把5G最新規(guī)格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發(fā)科面對面戰(zhàn)爭。

此外，高通推出的快充規(guī)格QuickCharge目前最新版為QC4+，但隨著新款手機芯片推出，將可望推出新規(guī)格。供應鏈指出，高通預計將于明年推出QC5最新快充規(guī)格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。