凜冬將至?多方觀點(diǎn)顯示半導(dǎo)體行業(yè)“漲勢”不再,明年增長僅為個(gè)位數(shù)

時(shí)間:2018-10-26

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導(dǎo)語:據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)分析,9月北美的半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商出貨總金額約為20.9億美元,較8月的22.4億美元再度下滑6.5%,雖然較去年同期增加1.8%,但已連續(xù)四個(gè)月下滑,創(chuàng)十個(gè)月依賴新低。

【中國傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)分析,9月北美的半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商出貨總金額約為20.9億美元,較8月的22.4億美元再度下滑6.5%,雖然較去年同期增加1.8%,但已連續(xù)四個(gè)月下滑,創(chuàng)十個(gè)月依賴新低。半導(dǎo)體設(shè)備廠營收接連下滑,加上近期多家芯片大廠財(cái)報(bào)悲觀看待未來市況,預(yù)示著全球半導(dǎo)體行業(yè)即將進(jìn)入低谷期。

半導(dǎo)體景氣不佳,歐系外資認(rèn)為將影響最關(guān)鍵的上游硅晶圓原材料。瑞士信貸(CreditSuisse)分析師竹村良康認(rèn)為,當(dāng)前硅晶圓供應(yīng)不足的情況將持續(xù),價(jià)格也會(huì)一路走高,由于各大硅晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)增的規(guī)模超乎預(yù)期,因此很可能陷入供應(yīng)過剩的局面。

此外,因消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,晶圓代工廠臺(tái)積電和聯(lián)電均出現(xiàn)了“退熱”之勢。經(jīng)臺(tái)積電證實(shí),繼12英寸硅晶圓需求松動(dòng)后,8英寸晶圓代工生產(chǎn)線也已不再滿載,這意味著原本客戶排隊(duì)搶產(chǎn)能的熱潮已經(jīng)消退。雖然臺(tái)積電沒有說明相關(guān)原因,但業(yè)內(nèi)人士推測,應(yīng)與智能手機(jī)和高端電視銷售疲軟、消費(fèi)型電子進(jìn)入到傳統(tǒng)淡季有關(guān)。聯(lián)電則表示,受到中低端智能手機(jī)銷量持續(xù)走弱的影響,晶圓需求將會(huì)趨漸放緩,預(yù)計(jì)單季的晶圓出貨量和平均價(jià)格季減約4-5%,單季產(chǎn)能利用率恐跌破九成。聯(lián)電對(duì)第4季度展望保守,這也佐證了半導(dǎo)體景氣轉(zhuǎn)弱的趨勢。

這陣?yán)滹L(fēng)也讓半導(dǎo)體大廠們表示“情緒低落”,德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)第三季度營收年增僅4%至42.61億美元,低于外界預(yù)測的43.0億美元。TICEORichTempleton在展望本季度時(shí),預(yù)估營收將達(dá)36.0-39.0億美元,較第三季度減少了12%。Templeton指出,營收低于預(yù)期是因?yàn)榇蠖鄶?shù)市場對(duì)德州儀器產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)放緩的態(tài)勢。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)看跌情緒升溫,英偉達(dá)和美光等主要芯片股也慘遭目標(biāo)價(jià)下調(diào)。分析師TimothyArcuri指出,英偉達(dá)新繪圖芯片的市場反映冷淡,游戲用戶們更新顯卡的意愿變得薄弱。不僅如此,分析師MehdiHosseini補(bǔ)充道,看淡2019上半年DRAM的需求。DRAMeXchange預(yù)測,明年DRAM價(jià)格將下滑15%~20%之多,而NANDFlash則在今年一直走“下坡路”。

放眼整個(gè)2018全球半導(dǎo)體市場,仍然保持著兩位數(shù)的增長,但是凜冬將至,隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行,明年將可能跌落至個(gè)位數(shù)。根據(jù)WSTS預(yù)測,2019年全球半導(dǎo)體市場的增長速度將大幅下降至5.2%,預(yù)計(jì)市場規(guī)模為5020.4億美元。

 

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