半導體細分龍頭企業(yè)投資有望成為焦點

時間:2018-09-25

來源:網絡轉載

導語:結合近期產業(yè)鏈調研及半導體產業(yè)投資梳理,華泰證券判斷半導體設備行業(yè)目前訂單旺盛,正處于“從0到1”的突破拐點,細分龍頭公司有望更充分受益、也更有投資價值。

【中國傳動網 市場分析】 結合近期產業(yè)鏈調研及半導體產業(yè)投資梳理,華泰證券判斷半導體設備行業(yè)目前訂單旺盛,正處于“從0到1”的突破拐點,細分龍頭公司有望更充分受益、也更有投資價值。

目前全球半導體測試機主要市場仍被泰瑞達、愛德萬兩大海外龍頭占據(jù),探針臺市場東京電子、東京精密等企業(yè)技術實力較為領先。根據(jù)華泰證券近期產業(yè)調研,目前國產測試設備面臨的難點和壁壘:①國產設備數(shù)字測試能力仍然較弱,模擬測試機國內已有產品體系,但精度、效率與海外龍頭相比還有進一步提升空間;②測試設備企業(yè)能夠真正做大并進入下游核心測試企業(yè),往往還需有上游大型IDM或設計企業(yè)認可和支持。

華泰證券認為目前本土龍頭廠商正處于進口替代的關鍵階段,替代空間廣闊。2018年以來中國大陸正逐漸步入建廠高峰,同時也預示著中國大陸半導體級硅片供需缺口將繼續(xù)擴大。據(jù)SEMI報告預計,2017~2020年間全球投產的半導體晶圓廠為62座,其中26座設于中國,占全球總數(shù)42%。內資、外資兩大陣營紛紛加碼中國大陸建廠投資,根據(jù)華泰證券的梳理,2018~2020年中國大陸12寸、8寸晶圓廠建設投資將達7087億元,年均投資達2362億元。

華泰證券認為集成電路旺盛的市場需求帶動產業(yè)的不斷升級和投資的加大,有力促進了集成電路裝備制造行業(yè)的發(fā)展,因此半導體設備市場與集成電路產業(yè)景氣狀況緊密相關。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2017年全球半導體設備銷售規(guī)模創(chuàng)歷史新高,達到566億美元,2013~2017年復合增速約為16%。SEMI預計2018年全球半導體設備市場銷售額將達627億美元,2019年將達676億美元,有望接連再創(chuàng)歷史新高。

據(jù)SEMI預計,2018、2019年中國大陸半導體設備市場有望達118、173億美元。據(jù)此華泰證券估計,晶圓加工設備、測試設備、封裝設備、其他設備(前道設備等)四大類設備在2018年的市場規(guī)模分別為94、11、7、6億美元,2019年的市場規(guī)模分別為139、16、10、9億美元。

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