臺(tái)媒稱(chēng)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在尖端制程技術(shù)還與發(fā)達(dá)國(guó)家有一段差距，但近幾年來(lái)的快速發(fā)展仍有目共睹。據(jù)恒大研究院最新發(fā)表的研究報(bào)告指出，大陸集成電路的產(chǎn)銷(xiāo)金額年增率近25%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)正在向大陸靠攏。

據(jù)臺(tái)灣《旺報(bào)》9月7日?qǐng)?bào)道，恒大研究院指出，就現(xiàn)階段的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)4122億美元，年增21.6%，其中集成電路年增率高達(dá)83.25%，幾乎等同領(lǐng)跑整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)。

第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)邁向高端化

報(bào)道稱(chēng)，從產(chǎn)業(yè)鏈觀察，上游設(shè)備材料消耗以韓國(guó)（年增31.71%）居首，其次則是臺(tái)灣地區(qū)的21.9%，大陸則排第三。但在供應(yīng)商方面，前10名廠商被美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)壟斷，合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)90%，無(wú)一是大陸廠商。

不過(guò)，大陸的半導(dǎo)體業(yè)在上述統(tǒng)計(jì)數(shù)字中雖然暫居劣勢(shì)，但這個(gè)態(tài)勢(shì)在未來(lái)或?qū)⒏淖儭?/span>

報(bào)告指出，從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)，而目前，這個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。

▲工作人員在車(chē)間對(duì)剛生產(chǎn)的智能控制芯片產(chǎn)品進(jìn)行人工抽檢

報(bào)道稱(chēng)，恒大研究院經(jīng)濟(jì)學(xué)家連一席指出，大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢(shì)相當(dāng)迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正趨向大陸。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)5411.3億人民幣，年增24.81%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更從“大封測(cè)─中制造─小設(shè)計(jì)”向“大設(shè)計(jì)─中封測(cè)─中制造”轉(zhuǎn)型，也就是從低端走向高端，展現(xiàn)大陸集成電路發(fā)展的突破。

報(bào)告提醒，未來(lái)大陸必須從政府層面發(fā)揮主導(dǎo)作用，加強(qiáng)“產(chǎn)學(xué)研”，提高人才待遇、改善就業(yè)環(huán)境，吸引海外人才、培養(yǎng)本土人才，方能堅(jiān)持自主發(fā)展的獨(dú)立性，抓住此次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)來(lái)提升大陸高科技制造、設(shè)計(jì)能力，最終提高國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力。

最大半導(dǎo)體市場(chǎng)但芯片自給仍低

報(bào)道稱(chēng)，近年來(lái)大陸的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額逐年攀升。2011年，大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額升至76.2億美元，增長(zhǎng)了56.8%。毫無(wú)疑問(wèn)，大陸地區(qū)是全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)最快速的地區(qū)之一。

▲工作人員在車(chē)間的生產(chǎn)線上制造智能控制芯片產(chǎn)品。

報(bào)道稱(chēng)，雖然發(fā)展快，但產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)市場(chǎng)成長(zhǎng)快、技術(shù)依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)指出，盡管在2017年，大陸的半導(dǎo)體消費(fèi)額已達(dá)到1315億美元，占全球32%，成為全球最大市場(chǎng)，但芯片的自給率僅14%，仍有不小的追趕空間。

報(bào)告指出，這顯示了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前雖然正處于快速發(fā)展階段，但仍存在總體產(chǎn)能較低、全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力弱、核心芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化程度低、對(duì)國(guó)外依賴(lài)程度較高等現(xiàn)狀。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)

安信證券在報(bào)告中稱(chēng)，從2016年二季度開(kāi)始，DRAM存儲(chǔ)芯片率先開(kāi)始漲價(jià)，消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等帶來(lái)的需求旺盛和較好的行業(yè)格局，使得整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一波持續(xù)的高景氣。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，2016年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量已經(jīng)占到全球的三分之一，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。龐大的中國(guó)市場(chǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球電子企業(yè)紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

如果中國(guó)不能在芯片上實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，可以預(yù)見(jiàn)類(lèi)似的事件今后還將繼續(xù)發(fā)生，繼續(xù)損壞國(guó)家戰(zhàn)略、安全和經(jīng)濟(jì)利益。

第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇

安信證券報(bào)告認(rèn)為，在這種背景下，中國(guó)目前已經(jīng)迎來(lái)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，有望成為新王者。

報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前兩輪轉(zhuǎn)移分別是：

第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（美國(guó)到日本）：主要是美國(guó)的裝配產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移，而日本通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與家電行業(yè)結(jié)合，穩(wěn)固了日本家電行業(yè)的地位，并在80年代抓住PC產(chǎn)業(yè)的興起，憑借在家電領(lǐng)域的積累，快速實(shí)現(xiàn)DRAM的量產(chǎn)。

第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（日本到韓國(guó)、臺(tái)灣）：則是得益于90年代日本的經(jīng)濟(jì)泡沫。日本難以持續(xù)支持DRAM技術(shù)升級(jí)和晶圓廠建設(shè)的資金需求，此時(shí)韓國(guó)把握機(jī)會(huì)，在大財(cái)團(tuán)的資金支持下堅(jiān)持對(duì)DRAM的投入，確立PC端龍頭地位，并抓住手機(jī)市場(chǎng)，最后確立了市場(chǎng)中的芯片霸主地位。而臺(tái)灣則利用IDM分離為Fabless和Foundry時(shí)，著力發(fā)展Foundry。由此產(chǎn)生了半導(dǎo)體的第二次轉(zhuǎn)移，即美、日向韓國(guó)和臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。

從這兩次產(chǎn)業(yè)變遷來(lái)看，報(bào)告認(rèn)為，半導(dǎo)體的新霸主產(chǎn)生必須滿(mǎn)足兩個(gè)條件：具有新技術(shù)的應(yīng)用載體，比如日本那輪的家電，韓國(guó)、臺(tái)灣那輪的電腦、手機(jī)等；必須有強(qiáng)大的資金支持，前期要能忍受財(cái)務(wù)壓力持續(xù)重金投入。反觀目前情況，中國(guó)恰恰充分具備這兩個(gè)條件。

首先，在以iPhoneX為風(fēng)向標(biāo)的新一代智能手機(jī)在功能升級(jí)下，芯片市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)巨大的需求。同時(shí)汽車(chē)電子、AR/VR、人工智能等新技術(shù)，也將打開(kāi)下一個(gè)芯片藍(lán)海市場(chǎng)。

其次，國(guó)家政策的支持是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效保障。2014年9月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，截止至2016年，大基金已經(jīng)決策投資43個(gè)項(xiàng)目覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額達(dá)到818億元，實(shí)際出資超過(guò)560億元。目前產(chǎn)業(yè)基金投資效益初現(xiàn)，二期基金整裝待發(fā)，有望在2018年推出，資金總額將接近2000億。

報(bào)告還稱(chēng)，《中國(guó)制造2025》也提出，2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%，但目前國(guó)內(nèi)的自給率仍為10%左右，因此接下來(lái)幾年半導(dǎo)體將迎來(lái)大發(fā)展。

整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一波持續(xù)的高景氣。

半導(dǎo)體包括分立器件、光電子、傳感器、集成電路四大類(lèi)型。其中，由于集成電路（通常又稱(chēng)為芯片）占整個(gè)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的比重高達(dá)84％，是整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的核心，因此，芯片也經(jīng)常成為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的代稱(chēng)。整個(gè)芯片行業(yè)又可以細(xì)分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和記憶體四類(lèi)，分別占比15％、18％、28％、23％。