【探討各芯片企業(yè)5G芯片研發(fā)進(jìn)度!】目前全球各手機(jī)芯片展開(kāi)了5G芯片競(jìng)賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計(jì)劃，希望趕在明年各運(yùn)營(yíng)商商用5G的時(shí)候提供可商用的芯片，因?yàn)檫@將決定它們?cè)谛酒袌?chǎng)的格局。

芯片技術(shù)的重要性

2014年中國(guó)商用4G的時(shí)候，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的5G芯片，由于高通在技術(shù)上所擁有的優(yōu)勢(shì)它獲得了4G芯片市場(chǎng)的絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科到了2014年下半年才推出首款4G芯片，這讓它錯(cuò)失了時(shí)機(jī)。

2015年中國(guó)兩大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信開(kāi)始大舉推全網(wǎng)通手機(jī)，在它們的強(qiáng)力宣傳下全網(wǎng)通手機(jī)逐漸為國(guó)內(nèi)用戶所接受，幸好這次聯(lián)發(fā)科終于趕上趟推出了全網(wǎng)通芯片，在國(guó)產(chǎn)新崛起的兩大手機(jī)品牌OPPO和vivo的支持下，聯(lián)發(fā)科逐漸提升市場(chǎng)份額，到2016年二季度終于在中國(guó)市場(chǎng)首次超越高通奪得第一位的市場(chǎng)份額。

可惜的是，中國(guó)移動(dòng)早在2015年就要求手機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)自2016年10月起支持LTECat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上未能跟上進(jìn)度，由于中國(guó)移動(dòng)占中國(guó)移動(dòng)用戶的比例高達(dá)六成，對(duì)手機(jī)市場(chǎng)擁有強(qiáng)大影響力，OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片導(dǎo)致其芯片出貨量、業(yè)績(jī)下滑；2017年上半年又因押寶臺(tái)積電的10nm工藝，而臺(tái)積電的10nm工藝進(jìn)展緩慢、投產(chǎn)后又優(yōu)先照顧蘋(píng)果，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30獲得的產(chǎn)能有限、中端芯片P35被迫中止，僅有的支持LTECat7技術(shù)的X30只獲得了魅族的采用，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)頹勢(shì)。

2017年下半年，聯(lián)發(fā)科緊急推出了兩款中端芯片P23、P30，這兩款芯片是P25的升級(jí)版，主要就是升級(jí)了基帶以支持LTECat7技術(shù)，這兩款芯片獲得了OPPO、vivo的采用，不過(guò)由于性能上遠(yuǎn)不如高通的芯片，僅僅是穩(wěn)住了針腳而未能迅速提升業(yè)績(jī)；直到今年推出的P60，憑借性能與高通的中高端芯片驍龍660接近、AI芯片技術(shù)等優(yōu)勢(shì)才取得了業(yè)績(jī)的大幅反彈。

很顯然對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，在5G芯片市場(chǎng)它不容有失，以免再重蹈此前因技術(shù)落后導(dǎo)致衰敗的覆轍，以致于花費(fèi)數(shù)年時(shí)間追趕。

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，英特爾的唯一客戶就是蘋(píng)果，當(dāng)前由于蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利訴訟，蘋(píng)果有意加大采用英特爾的芯片，可是如果明年它不能及時(shí)推出5G芯片它將失去蘋(píng)果這個(gè)唯一的客戶，影響極大。

華為則又有所不同，華為多年來(lái)一直堅(jiān)持在高端手機(jī)上僅采用自家的手機(jī)芯片，憑借華為手機(jī)的支持華為海思已成為全球手機(jī)芯片企業(yè)五強(qiáng)之一，這顯然迫使它及時(shí)推出5G芯片以確保手機(jī)芯片業(yè)務(wù)和手機(jī)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

紫光展銳已在中低端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，它正欲與高通、聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，而5G時(shí)代顯然對(duì)它來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的機(jī)會(huì)，它也決心進(jìn)入高端5G芯片市場(chǎng)，以在高端芯片市場(chǎng)與高通、聯(lián)發(fā)科一較高下。

各芯片企業(yè)5G芯片研發(fā)進(jìn)度

高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片，2017年10月又發(fā)布了全球首款針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的5G基帶芯片，它強(qiáng)調(diào)明年將推出可用于手機(jī)的手機(jī)芯片。近期有消息指它本來(lái)在明年初發(fā)布的驍龍855芯片將趕在今年底前發(fā)布，而集成5G基帶的芯片將在明年上半年發(fā)布，意味著它將是第一家推出5G手機(jī)芯片的企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科已在今年6月推出了其5G基帶芯片M70，預(yù)計(jì)在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機(jī)芯片，不過(guò)很明顯這次它在5G手機(jī)芯片的研發(fā)已落后于高通。

英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶芯片XMM8060，并預(yù)計(jì)到明年可以提供商用5G基帶芯片，這倒是基本跟上了蘋(píng)果明年發(fā)布支持5G的iPhone的腳步。

華為在今年4月的MWC2018上發(fā)布了它的首款5G芯片巴龍5G01(Balong5G01)，它強(qiáng)調(diào)這是全球首款商用的5G芯片，不過(guò)從當(dāng)時(shí)它展示的用于CPE等較大的設(shè)備上來(lái)看，說(shuō)明巴龍5G01還需要進(jìn)一步進(jìn)行整合和優(yōu)化縮小體積、降低功耗才能用于手機(jī)上，這意味著它如果要在明年9月-10月發(fā)布的新款麒麟芯片上集成自家的5G基帶還需要加快研發(fā)進(jìn)度。

紫光展銳似乎采取了兩只腳走路的方式，即是一方面與英特爾合作研發(fā)5G芯片，另一方面自己也加快5G芯片的研發(fā)，據(jù)稱(chēng)它將確保在明年底發(fā)布首款商用的5G手機(jī)芯片，這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機(jī)芯片，這也是它強(qiáng)調(diào)的將基本實(shí)現(xiàn)與高通同步推出5G手機(jī)芯片。

中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)強(qiáng)調(diào)將在明年商用5G，由于中國(guó)移動(dòng)所擁有的強(qiáng)大影響力，各手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)然都希望能跟上中國(guó)移動(dòng)的腳步，以確保在這場(chǎng)5G芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)或取得突破，5G芯片市場(chǎng)雖然尚未開(kāi)鍋已暗流洶涌。