1）設(shè)計(jì)：細(xì)分領(lǐng)域具備亮點(diǎn)，核心關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力不足，長(zhǎng)期來(lái)看可透過(guò)海外合作、并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)鏈整合逐步提升高端關(guān)鍵芯片競(jìng)爭(zhēng)力；

2）設(shè)備：自足率低，需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克，短期內(nèi)可通過(guò)與非美海外企業(yè)合作，降低對(duì)美國(guó)的依賴；

3）材料：在靶材等領(lǐng)域已經(jīng)比肩國(guó)際水平，但在光刻膠等高端領(lǐng)域仍需較長(zhǎng)時(shí)間實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，判斷可從政策扶持+海外并購(gòu)兩方面積極整合；

4）封測(cè)：最先能實(shí)現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域，受貿(mào)易戰(zhàn)影響較低，上市公司有望通過(guò)規(guī)模效應(yīng)成為全球龍頭；

5）制造：全球市場(chǎng)集中，臺(tái)積電占據(jù)一半以上份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對(duì)較低。大陸躋身第二集團(tuán)，全球產(chǎn)能擴(kuò)充集中在大陸地區(qū)，未來(lái)可通過(guò)資本擴(kuò)充+人才集聚向第一梯隊(duì)進(jìn)軍。

總的來(lái)說(shuō)，雖然部分領(lǐng)域有短期對(duì)策，但整體而言國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)到制造端的發(fā)展仍是長(zhǎng)期抗戰(zhàn)；長(zhǎng)期除了通過(guò)依靠資金支持與內(nèi)需市場(chǎng)之外，也需要通過(guò)積極尋求國(guó)際合作等方式，強(qiáng)化自身在重要領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

芯片設(shè)計(jì)：高端不足

芯片設(shè)計(jì)業(yè)處于半導(dǎo)體行業(yè)的最上游，無(wú)論是全球還是國(guó)內(nèi)，都是增速最快的領(lǐng)域。受益于國(guó)內(nèi)下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直高速迅猛發(fā)展。

從國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的代表來(lái)看：中國(guó)的華為海思和紫光展銳已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)主處理器芯片的設(shè)計(jì)廠商，并在產(chǎn)值上躍升為全球前十大的Fabless供應(yīng)商，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)廠商不光在智能手機(jī)領(lǐng)域上有所崛起，同時(shí)在其他細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)也有優(yōu)秀公司的涌現(xiàn)。比如格科微占據(jù)了500MB以下CIS市場(chǎng)的大多數(shù)市場(chǎng)份額，上市公司匯頂科技在指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)的出貨量位居世界領(lǐng)先水平，兆易創(chuàng)新在NorFlash市場(chǎng)份額名列前茅。但我們應(yīng)該意識(shí)到，當(dāng)前全球IC設(shè)計(jì)仍以美國(guó)為主導(dǎo)，中國(guó)大陸是重要參與者。尤其是在核心芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們對(duì)美國(guó)的依賴程度較高，在天風(fēng)電子看來(lái)，這主要表現(xiàn)在CPU、存儲(chǔ)器、FPGA、AD/DA等芯片上面。

世界前50Flabess，中國(guó)公司的變化

總體看來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的上市公司，基本都是在細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)最強(qiáng)。

比如2017年匯頂科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)瑞典FPC的超越，成為國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)芯片在消費(fèi)電子細(xì)分領(lǐng)域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步搭建了芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域。但與國(guó)際半導(dǎo)體大廠相比，不管是高端芯片設(shè)計(jì)能力，還是規(guī)模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。相關(guān)的上市公司有：

（1）全志科技

全志科技成立于2007年，于2015年深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和模擬芯片設(shè)計(jì)廠商，在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋車聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、智能家電、服務(wù)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)、平板電腦、OTT盒子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等。

2013-2017年，公司營(yíng)收CAGR=-7.64%，2017年?duì)I收12.01億元，同比-4.08%，凈利潤(rùn)-174萬(wàn)元，同比-101.21%。

（2）匯頂科技

匯頂科技成立于2002年，于2016年上交所主板上市。公司作為人機(jī)交互領(lǐng)域可靠的技術(shù)與解決方案提供商，在包括手機(jī)、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動(dòng)終端人機(jī)交互技術(shù)領(lǐng)域不斷取得新進(jìn)展，陸續(xù)推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GoodixLink技術(shù)、指紋識(shí)別與觸控一體化的IFS技術(shù)、活體指紋檢測(cè)技術(shù)、屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)等，產(chǎn)品和解決方案應(yīng)用在華為、聯(lián)想、中興、OPPO、vivo、魅族、樂(lè)視、三星顯示、JDI、諾基亞、東芝、松下、宏碁、華碩等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名終端品牌。

公司2013-2017年?duì)I收CAGR=52.23%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=36.35%，2017年公司營(yíng)收36.82億元，同比+19.56%，凈利潤(rùn)8.87億元，同比+3.53%。

（3）盈方微

盈方微成立于2008年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司是一家專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)和智能影像算法研發(fā)的公司，專注于應(yīng)用處理器和智能影像處理器SOC及應(yīng)用平臺(tái)的設(shè)計(jì)和研發(fā)。公司在多核高性能CPU/GPU架構(gòu)整合、超低功耗架構(gòu)、超高清視頻編解碼、高性能ISP圖像信號(hào)處理器、智能視頻分析和機(jī)器視覺(jué)算法等核心技術(shù)研發(fā)處于業(yè)界領(lǐng)先水平，產(chǎn)品主要應(yīng)用于視頻監(jiān)控、數(shù)碼相機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、平板電腦、智能機(jī)頂盒等領(lǐng)域。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=22.47%，17年?duì)I收2.41億元，同比-49.39%，凈利潤(rùn)-3.27億元，同比-1506.75%。

（4）兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新成立于2005年，2016年于上交所主板上市。公司是一家以中國(guó)為總部的全球化芯片設(shè)計(jì)公司，致力于各類存儲(chǔ)器、控制器及周邊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)，研發(fā)人員占全員比例55%。公司產(chǎn)品為NORFlash、NANDFlash以及MCU，廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)電子類電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。

（5）富瀚微

富瀚微成立于2004年，2017年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司專注于視頻監(jiān)控芯片及解決方案，滿足高速增長(zhǎng)的數(shù)字視頻監(jiān)控市場(chǎng)對(duì)視頻編解碼和圖像信號(hào)處理的芯片需求，提供高性能視頻編解碼SoC和圖像信號(hào)處理器芯片，以及基于這些芯片的視頻監(jiān)控產(chǎn)品方案，致力于與國(guó)內(nèi)外設(shè)備制造商、解決方案提供商建立緊密合作關(guān)系，共同把握市場(chǎng)契機(jī)，為客戶提供高性價(jià)的產(chǎn)品和服務(wù)，持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=38.27%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=38.25%，2017年公司營(yíng)收3.21億元，同比+39.64%，凈利潤(rùn)1.06億元，同比-3.84%。

（6）北京君正

北京君正成立于2005年，于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，目前已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。

公司擁有全球領(lǐng)先的嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對(duì)移動(dòng)產(chǎn)品的特點(diǎn)，北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨(dú)特的MIPS32兼容的微處理器技術(shù)XBurst，其主頻、多媒體性能、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。同時(shí)公司針對(duì)可穿戴式和智能設(shè)備市場(chǎng)推出M系列芯片，并針對(duì)智能手表、智能眼鏡等推出了一攬子解決方案。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=18.10%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=-28.79%，2017年公司營(yíng)收1.84億元，同比+65.17%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)元，同比-7.81%。

（7）中穎電子

中穎電子成立于1994年，于2012年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是一家專注于單片機(jī)集成電路設(shè)計(jì)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，專注于單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品集成電路設(shè)計(jì)，MCU母體包括4-bitOTP/MASKMCU、8-bitOTP/MASKMCU、8-bitFLASHMCU，主要應(yīng)用于各種小家電、白色家電、黑色家電、汽車電子周邊、運(yùn)動(dòng)器材、醫(yī)療保健、四表(水、電、氣、暖)、儀器儀表、安防、電源控制、馬達(dá)控制、工業(yè)控制、變頻、數(shù)碼電機(jī)、計(jì)算機(jī)鍵盤、鼠標(biāo)、網(wǎng)絡(luò)音樂(lè)(便攜式、車載、床頭音響)、無(wú)線兒童監(jiān)控器、無(wú)線耳機(jī)/喇叭/門鈴。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=19.37%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=48.74%，2017年公司營(yíng)收6.86億元，同比+32.46%，凈利潤(rùn)1.29億元，同比+20.99%。

（8）國(guó)科微

國(guó)科微成立于2008年，于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司長(zhǎng)期致力于廣播電視、智能監(jiān)控、固態(tài)存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開(kāi)發(fā)，先后推出了支持NDS高級(jí)安全的解碼芯片、H.265高清芯片、高端音響芯片、高端固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片、高清安防監(jiān)控芯片等一系列擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，在多個(gè)領(lǐng)域填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白、實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=48.39%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=65.87%，2017年公司營(yíng)收4.12億元，同比-15.8%，凈利潤(rùn)0.46億元，同比-7.38%。

（9）納思達(dá)

納思達(dá)成立于1991年，于2007年在深交所中小企業(yè)板上市。公司是國(guó)際領(lǐng)先的打印綜合方案商，擁有打印機(jī)及打印耗材加密SOC芯片的核心技術(shù)，通過(guò)現(xiàn)金收購(gòu)SCC、控股多家競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)、聯(lián)合收購(gòu)全球標(biāo)志性品牌LEXMARK等一系列資產(chǎn)運(yùn)作之后，在芯片、耗材零部件、耗材、激光打印機(jī)、打印管理服務(wù)等上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局，徹底改變了原裝和通用耗材行業(yè)的世界格局。

公司全資子公司艾派克是為我國(guó)唯一掌握自主核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)激光打印機(jī)-奔圖提供芯片的供應(yīng)商，并作為全球唯一的全自主國(guó)產(chǎn)SOC系列芯片開(kāi)發(fā)者，目前已成為國(guó)內(nèi)激光打印機(jī)專用SOC芯片的引領(lǐng)者，并且是全球最大兼容耗材SOC芯片的供應(yīng)商。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=253.32%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=398.72%，2017年公司營(yíng)收213億元，同比+267.31%，凈利潤(rùn)14.51億元，同比+633%。

（10）圣邦股份

圣邦股份成立于2007年，于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是高性能模擬芯片fabless廠商，從事芯片研發(fā)和銷售，覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。公司目前產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開(kāi)關(guān)、AFE、線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負(fù)載開(kāi)關(guān)、LED驅(qū)動(dòng)器、CPU電源監(jiān)控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

模擬芯片行業(yè)具有穿越硅周期的屬性，并將模擬確定為半導(dǎo)體跨年度投資主線之一。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證，8寸晶圓下游需求的旺盛將持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，模擬芯片在終端應(yīng)用上的分散化和碎片化帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)分散穩(wěn)定增長(zhǎng)，而超越摩爾定律下終端應(yīng)用的滲透擴(kuò)散又將帶來(lái)加速增長(zhǎng)拐點(diǎn)，持續(xù)看好2018年國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)取得跨越式的增長(zhǎng)。圣邦股份作為國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭公司，基本面將持續(xù)向好。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=20.85%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=18.21%，2017年公司營(yíng)收5.31億元，同比+17.6%，凈利潤(rùn)0.94億元，同比+16.33%。

（11）歐比特

歐比特成立于2000年，于2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是我國(guó)“軍民融合”戰(zhàn)略的積極踐行單位，主要從事宇航電子、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)和產(chǎn)品的研制與生產(chǎn)，服務(wù)于航空航天、國(guó)防工業(yè)、地理信息、國(guó)土資源、農(nóng)林牧漁、環(huán)境保護(hù)、交通運(yùn)輸、智慧城市、現(xiàn)代金融、個(gè)人消費(fèi)等領(lǐng)域。公司致力于嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/系統(tǒng)、EMBC宇航總線控制系統(tǒng)的研制、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，是我國(guó)宇航SPARCV8處理器SOC芯片的標(biāo)桿企業(yè)、SIP立體封裝模塊/系統(tǒng)的開(kāi)拓者。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=48.67%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=43.78%，2017年公司營(yíng)收7.39億元，同比+31.95%，凈利潤(rùn)1.2億元，同比+42.55%。

（12）上海貝嶺

上海貝嶺成立于1998年，于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海貝嶺微電子制造有限公司，1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設(shè)立，是國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家中外合資企業(yè)。1998年8月改制上市后，公司更名為上海貝嶺股份有限公司，是國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家上市公司。公司提供模擬和數(shù)?；旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。公司目前集成電路產(chǎn)品業(yè)務(wù)覆蓋計(jì)量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC五大產(chǎn)品領(lǐng)域，主要目標(biāo)市場(chǎng)為電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒等各類工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=-1.03%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=42.36%，2017年公司營(yíng)收5.61億元，同比+10.37%，凈利潤(rùn)1.75億元，同比+331%。

（13）士蘭微

士蘭微成立于1997年，于2003年在上交所主板上市。公司是一家專業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品是集成電路以及相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)和方案，主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域：以消費(fèi)類數(shù)字音視頻應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng)。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=13.75%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=-3.41%，2017年公司營(yíng)收27.41億元，同比+15.44%，凈利潤(rùn)1.03億元，同比+12.19%。

（14）紫光國(guó)微

紫光國(guó)微成立于1991年，于2005年在深交所中小企業(yè)板上市。公司是紫光集團(tuán)有限公司旗下的半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)，是領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國(guó)內(nèi)外，在智能安全芯片、高可靠特種集成電路、高穩(wěn)定存儲(chǔ)器芯片、安全自主FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和市場(chǎng)地位。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=18.74%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=0.47%，2017年公司營(yíng)收18.29億元，同比+28.94%，凈利潤(rùn)2.79億元，歸母凈利潤(rùn)同比-16.73%。

（15）富滿電子

富滿電子成立于2001年，于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是一家從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有電源管理、LED驅(qū)動(dòng)、MOSFET等涉及消費(fèi)領(lǐng)域IC產(chǎn)品四百余種。公司目前擁有IC產(chǎn)品200多種，特別是在消費(fèi)性產(chǎn)品電源管理類、LED控制類、功放類的產(chǎn)品擁有較高的市場(chǎng)占有率。借對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的掌握和不斷致力于新產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)的創(chuàng)新，公司目前擁有IC產(chǎn)品200多種，特別是在消費(fèi)性產(chǎn)品電源管理類、LED控制類、功放類的產(chǎn)品擁有較高的市場(chǎng)占有率。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=21.28%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=23.74%，2017年公司營(yíng)收4.4億元，同比+33.4%，凈利潤(rùn)0.58億元，同比53.04%。

（16）東軟載波

東軟載波成立于1992年，于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司自1996年起開(kāi)展電力線載波通信技術(shù)研究，2000年推出第一代電力線載波通信芯片，至今已發(fā)展了6代產(chǎn)品。依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，公司相繼開(kāi)發(fā)出窄帶低速、窄帶高速、寬帶低速、寬帶高速等系列電力載波通信芯片。累計(jì)銷售2億多片，在網(wǎng)運(yùn)行東軟載波方案超過(guò)1億。公司現(xiàn)已形成了以智能制造為基礎(chǔ)，以芯片設(shè)計(jì)為源頭，智能電網(wǎng)與智能化應(yīng)用兩翼齊飛的產(chǎn)業(yè)布局。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=16.07%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=-0.01%，2017年公司營(yíng)收9.13億元，同比-7.16%，凈利潤(rùn)2.36億元，同比-32.78%。

（17）曉程科技

曉程科技成立于2000年，于2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司的專業(yè)方向?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)，同時(shí)為智能電網(wǎng)、智慧城市提供產(chǎn)品和解決方案，自設(shè)立以來(lái)始終致力于電力線載波芯片及相關(guān)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、銷售，并面向電力行業(yè)用戶提供完整解決方案和技術(shù)服務(wù)。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=-17.04%，2017年公司營(yíng)收1.38億元，同比-38.72%，凈利潤(rùn)-2.08億元，同比-1116%。

（18）韋爾股份

韋爾股份成立于2007年，于2017年在上交所主板上市。公司主營(yíng)產(chǎn)品包括保護(hù)器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、SchottkyDiode、Transistor)、電源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、BacklightLEDDriver、FlashLEDDriver)、模擬開(kāi)關(guān)等四條產(chǎn)品線，700多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，產(chǎn)品在手機(jī)、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫(yī)療等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，公司業(yè)績(jī)連續(xù)多年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

2013-2017年公司營(yíng)收CAGR=20.49%，凈利潤(rùn)C(jī)AGR=-0.78%，2017年公司營(yíng)收24億元，同比+11.35%，凈利潤(rùn)1.23億元，同比-6.11%。

國(guó)內(nèi)主要芯片上市公司

設(shè)備與材料：

高端制程有待突破

看這個(gè)領(lǐng)域，關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)壁壘高，美日技術(shù)領(lǐng)先，CR10份額接近80%，呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)70%的份額。再具體來(lái)說(shuō)，晶圓制造設(shè)備根據(jù)制程可以主要分為8大類，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備這三大類設(shè)備占據(jù)大部分的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。同時(shí)設(shè)備市場(chǎng)高度集中，光刻機(jī)、CVD設(shè)備、刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備的產(chǎn)出均集中于少數(shù)歐美日本巨頭企業(yè)手上。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。17年全球半導(dǎo)體設(shè)備前十二大廠商（按營(yíng)收排名）中包括三家美國(guó)（AppliedMaterials、LAMResearch、KLA-Tenor）、六家日本公司（TokyoElectron、迪恩仕、日立高新、HitachiKokusai、大福、Nikon）、一家荷蘭公司（ASML）、一家韓國(guó)公司（SEMES），通過(guò)分析營(yíng)收可知1)行業(yè)景氣度持續(xù)向上：大部分廠商17年?duì)I收增長(zhǎng)兩位數(shù)以上，其中韓國(guó)的SEMES17年同比增長(zhǎng)142%；2)從地域上來(lái)看，前十二大廠商10-20%比重營(yíng)收來(lái)源于中國(guó)大陸，側(cè)面說(shuō)明中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，進(jìn)口依賴程度高；并且，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商只占全球份額的1-2%。

但中端設(shè)備，國(guó)產(chǎn)有了突破。如PVD是制備薄膜重要方法之一，PVD設(shè)備屬于后道金屬布局領(lǐng)域，占整個(gè)設(shè)備投資5%比例。目前，PVD呈現(xiàn)壟斷的全球市場(chǎng)格局，呈高度壟斷狀態(tài)，中國(guó)國(guó)內(nèi)的PVD設(shè)備市占率較低，主要代表廠商是北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體，北方華創(chuàng)目前成功開(kāi)發(fā)了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控濺射PVD產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了在集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率器件等領(lǐng)域的全面產(chǎn)品布局。其中應(yīng)用于28nm/12英寸晶圓生產(chǎn)的HardmaskPVD設(shè)備已成為中芯國(guó)際的基線設(shè)備，應(yīng)用于14nm英寸的HMPVD正在進(jìn)行生產(chǎn)線驗(yàn)證。

總的來(lái)說(shuō)，通過(guò)后期追趕，部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從0到1國(guó)產(chǎn)化突破，部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備市占率提升明顯。而相關(guān)的上市公司有：

（1）晶盛電機(jī)

公司是國(guó)內(nèi)技術(shù)先進(jìn)的光伏及半導(dǎo)體晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品有單晶生長(zhǎng)爐、多晶硅鑄錠爐、藍(lán)寶石晶體爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)等。2013年開(kāi)始，光伏行業(yè)筑底回升，公司憑借在單晶爐領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)壁壘，開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)。2013-2016年，公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率分別高達(dá)84%和68%。17年繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)業(yè)總收入19.49億元，同比增長(zhǎng)78.55%，歸母凈利潤(rùn)3.87億元，同比增長(zhǎng)89.76%。公司下游客戶涵蓋了除隆基以外的所有硅片廠家，包括中環(huán)、晶科、晶澳、保利協(xié)鑫等。

（2）北方華創(chuàng)

公司由七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成，主要產(chǎn)品包括高端電子工藝裝備和精密電子器件，構(gòu)建了半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和精密電子元器件四大產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，重組后，公司戰(zhàn)略規(guī)劃清晰，定位準(zhǔn)確精準(zhǔn)發(fā)力。伴隨中國(guó)大陸地區(qū)2017年下半年-2018的半導(dǎo)體產(chǎn)線訂單逐步釋放，我們預(yù)計(jì)公司將在明年上半年出現(xiàn)訂單高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，有力支撐全年業(yè)績(jī)。

（3）長(zhǎng)川科技

長(zhǎng)川科技成立于2008年4月，于2017年4月17日在深交所上市，總部位于浙江杭州。公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，具備完全自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測(cè)試設(shè)備的能力，下游主要客戶為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路后端生產(chǎn)過(guò)程所需測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)等，其中明星產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，占據(jù)公司大部分營(yíng)收份額。

來(lái)到半導(dǎo)體材料方面，半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中，硅片機(jī)硅基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

但我們也應(yīng)該看到日美德再全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)上占主導(dǎo)地位。各細(xì)分領(lǐng)域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——AirLiquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構(gòu)——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。

通過(guò)對(duì)比國(guó)內(nèi)外供應(yīng)商，我們可將半導(dǎo)體材料分為三大類，第一大類是我國(guó)技術(shù)已經(jīng)比肩國(guó)際先進(jìn)水平的、實(shí)現(xiàn)大批量供貨、可以立刻實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)品：靶材、封裝基板、CMP等，第二大類是技術(shù)比肩國(guó)際、但仍未大批量供貨的產(chǎn)品：硅片、電子氣體、掩模板等，第三類是技術(shù)仍未實(shí)現(xiàn)突破，仍需要較長(zhǎng)時(shí)間實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的產(chǎn)品：光刻膠。半導(dǎo)體材料相關(guān)上市公司如下圖所示：

半導(dǎo)體材料上市公司匯總

封測(cè)：

最先能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控的領(lǐng)域

在天風(fēng)電子看來(lái)，當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)行業(yè)影響力為最強(qiáng)，市場(chǎng)占有率十分優(yōu)秀，龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，對(duì)比臺(tái)灣地區(qū)公司，大陸封測(cè)行業(yè)整體增長(zhǎng)潛力已不落下風(fēng)，臺(tái)灣地區(qū)知名IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測(cè)訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技已通過(guò)資本并購(gòu)運(yùn)作，市場(chǎng)占有率躋身全球前十（長(zhǎng)電科技市場(chǎng)規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。而上市公司則包括以下企業(yè)：

（1）長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)。

長(zhǎng)電科技于2015年收購(gòu)星科金朋借助產(chǎn)業(yè)基金和中芯國(guó)際杠桿，并在2016年通過(guò)定增將上述兩家戰(zhàn)略投資者上翻到上市公司股權(quán)，2017年長(zhǎng)電科技再次進(jìn)行定增融資，集成電路產(chǎn)業(yè)基金將成為公司第一大股東。

分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)有利于解決代理問(wèn)題，國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的參與有利于企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。以臺(tái)積電為例，第一大股東為國(guó)家開(kāi)發(fā)基金，持股比例6.38%；第二、三大股東均為機(jī)構(gòu)投資者。合適的股權(quán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化企業(yè)效率，有利于解決管理層代理問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)基金的進(jìn)一步介入，將有助于加速星科金鵬的整合和利潤(rùn)釋放。

（2）通富微電

通富微電于1997年10月成為中日合資公司，由南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司和富士通(中國(guó))有限公司共同投資設(shè)立，公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)?；旌想娐贰⑸漕l電路等。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，通富微電重組的標(biāo)的公司富潤(rùn)達(dá)、通潤(rùn)達(dá)為完成跨境并購(gòu)設(shè)立的SPV公司，無(wú)實(shí)際經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)。

重組收購(gòu)的經(jīng)營(yíng)實(shí)體通富超威蘇州及通富超威檳城原為全球一流芯片廠商AMD下屬專業(yè)從事封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)的內(nèi)部工廠，目前為通富微電與AMD合資而面向高端客戶的封裝測(cè)試（OSAT）廠商。蘇州及檳城JV能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，有能力支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。收購(gòu)AMD廠家完成后上市公司前三大股東將變?yōu)槿A達(dá)微、富士通、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

（3）華天科技

天水華天科技公司成立于2003年12月，2007年11月在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。

公司正在逐漸形成天水，西安，昆山三線發(fā)展的格局。三地定位不同，也沒(méi)有重復(fù)的客戶，針對(duì)不同客戶需求，發(fā)展各自的拳頭產(chǎn)品，形成協(xié)同效應(yīng)。西安的QFN和BGA產(chǎn)線處于鼎盛時(shí)期，而昆山是公司發(fā)展的重點(diǎn)，未來(lái)的增速也將是最快的。公司核心客戶包括FPC、匯頂、展訊、MPS、PI、SEMTECH、ST意法半導(dǎo)體等。2016年全年，公司前五大客戶總銷售金額達(dá)到17.9億人民幣，貢獻(xiàn)了全公司32.70%的營(yíng)收。

晶圓制造：穩(wěn)步前進(jìn)

天風(fēng)電子表示，晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的工序，制造工藝高低直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。過(guò)去二十年內(nèi)國(guó)內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展較為滯后，未來(lái)在國(guó)家政策和大基金的支持之下有望進(jìn)行快速追趕，將有效提振整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)鏈的技術(shù)密度。

半導(dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。統(tǒng)計(jì)行業(yè)里各個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)值量，制造環(huán)節(jié)的價(jià)值量最大，同時(shí)毛利率也處于行業(yè)較高水平，因?yàn)镕abless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢(shì)，F(xiàn)oundry在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認(rèn)為，F(xiàn)oundry是一個(gè)卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

但代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng)，根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大代工廠商中，臺(tái)積電一家占據(jù)了超過(guò)一半的市場(chǎng)份額，2017年前八家市場(chǎng)份額接近90%，同時(shí)代工主要集中在東亞地區(qū)，美國(guó)很少有此類型的公司，這也和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工有關(guān)。我們認(rèn)為，中國(guó)大陸通過(guò)資本投資和人才集聚，是有可能在未來(lái)十年實(shí)現(xiàn)代工超越的。

全球前十晶圓廠營(yíng)收分布

相關(guān)上市公司有：

（1）中芯國(guó)際

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機(jī)電系統(tǒng)等。2004年公司在港交所和納斯達(dá)克完成上市。另外，公司擁有多樣化的實(shí)驗(yàn)室和工具，可用于化學(xué)和原材料分析、產(chǎn)品失效分析、良率改進(jìn)、可靠性檢驗(yàn)與監(jiān)控，以及設(shè)備校準(zhǔn)等。在整個(gè)制作過(guò)程及從研發(fā)到量產(chǎn)的全程服務(wù)中，中芯整合了全面的品質(zhì)與控制系統(tǒng)。

（2）華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體(1347.HK)成立于2005年,是華虹集團(tuán)旗下子公司，2014年10月在香港主板上市。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，公司目前是中國(guó)大陸最大的8英寸（200mm）晶圓加工廠，銷售總額位居第一，也是全球第八大晶圓加工廠，主要產(chǎn)品制造用于電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)工業(yè)及汽車的半導(dǎo)體，客戶包括Cypress、華大電子及同方微電子等知名企業(yè)。此外，公司也提供設(shè)計(jì)、光罩制造、晶圓檢測(cè)及封裝測(cè)試等增值服務(wù)。公司經(jīng)營(yíng)狀況良好，并保持連續(xù)28季度盈利的優(yōu)良記錄。,

華虹半導(dǎo)體提供多個(gè)技術(shù)平臺(tái)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI、獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器以及傳感器等領(lǐng)域細(xì)作深耕，持續(xù)創(chuàng)新。公司在細(xì)分市場(chǎng)上具有獨(dú)特的領(lǐng)先地位，依托靈活的全球化布局銷售，公司已經(jīng)成為當(dāng)前全球最大的功率器件晶圓代工企業(yè)，累計(jì)出貨8英寸晶圓約570萬(wàn)片。