【5G和AI應用全面爆發(fā)，為半導體供應鏈注入新動能】近期隨著各路人馬紛投入人工智能(AI)應用研發(fā)，并在既有英特爾(Intel)CPU、NVIDIAGPU架構(gòu)之外加速推出各式xPU芯片，促使晶圓代工業(yè)者大掀搶單潮，不僅臺積電、聯(lián)電客戶不斷擴增，三星電子(SamsungElectronics)亦結(jié)盟IC設(shè)計服務(wù)廠智原，搶進AI相關(guān)運算的特殊應用芯片(ASIC)市場，而重返晶圓代工戰(zhàn)場的力晶亦傳出AI訂單大有斬獲，AI應用引爆的多元芯片時代即將來到，可望成為半導體供應鏈全新的成長引擎。

全球智能手機市場銷售放緩，眾廠紛尋求下一波成長動能，其中，技術(shù)不斷提升與商業(yè)模式全面進化的AI應用，已成為全球產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點。臺積電創(chuàng)辦人張忠謀先前表示，2018年成長動能將來自高效能運算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車用電子等三大應用，其中，高效能運算因AI技術(shù)逐步成熟且廣泛應用在各產(chǎn)業(yè)，將會是成長關(guān)鍵。

半導體業(yè)者指出，AI將改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)態(tài)勢，并主導經(jīng)濟發(fā)展，預估至2020年市場商機將高達3,000億美元，吸引各大科技廠爭相加碼投資，各國紛積極搶奪AI發(fā)話權(quán)。

AI已升級為國家戰(zhàn)略，包括美國、日本、中國及歐洲各國都陸續(xù)發(fā)布AI白皮書，AI技術(shù)已廣泛應用在各領(lǐng)域，包括機器人、車用電子、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興芯片都與AI緊密連結(jié)，全球芯片業(yè)者爭相投入AI芯片開發(fā)，龐大市場需求將在2018年下半快速釋放，驅(qū)動半導體市場進一步成長。

近期AI芯片研發(fā)進入百家爭鳴的競局，國際芯片大廠中，NVIDIA以Volta架構(gòu)GPU在AI市場保持領(lǐng)先地位，擁有Xeon等處理器優(yōu)勢的英特爾發(fā)表全新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)芯片SpringCrest，目前NVIDIA及英特爾在全球AI芯片領(lǐng)域暫領(lǐng)先群雄。

其它業(yè)者還包括NXP、IBM、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星、Synopsys及聯(lián)發(fā)科等，而蘋果(Apple)、Google、亞馬遜、微軟、Facebook亦紛自行研發(fā)AI芯片，其中，Google發(fā)布的AI及機器學習TPU芯片不斷進化，備受業(yè)界關(guān)注。

國內(nèi)AI芯片大軍亦不斷擴增，除百度、阿里巴巴及騰訊外，后起之秀更是來勢洶洶，如深鑒、寒武紀、地平線與以挖礦機快速崛起的比特大陸等，紛發(fā)布各式VPU、BPU、NPU等xPUAI芯片，力圖與傳統(tǒng)國際芯片大廠比拼。

半導體業(yè)者表示，除了既有CPU與GPU外，各式AI芯片全面崛起，全面擴大AI生態(tài)系統(tǒng)，數(shù)百家客戶已成為晶圓代工廠搶單標的，臺積電憑借制程及良率優(yōu)勢穩(wěn)取不少大單，包括NVIDIA、賽靈思等，超微GPU亦確定逐步重返臺積電懷抱，尤其是效能大增、功耗大減的7納米制程，更是多家芯片業(yè)者首選。

由于國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)技術(shù)較落后，包括華為海思、寒武紀、地平線、深鑒及比特大陸也都在臺積電投片，而聯(lián)電旗下蘇州和艦與廈門聯(lián)芯亦陸續(xù)獲得國內(nèi)芯片廠下單，加上汽車導入AI已成趨勢，快速推升車用半導體成長，使得三星、GF亦積極爭取AI芯片客戶。

另外，力晶重返晶圓代工市場成果豐厚，已規(guī)劃在竹科銅鑼園區(qū)投資興建12吋廠，因應不斷擴增的驅(qū)動IC、電源管理IC、利基型存儲器等需求，目前產(chǎn)能持續(xù)滿載，近期傳出獲得歐洲、美國與日本AI芯片客戶青睞，并確定拿下日廠訂單，AI芯片可望成為力晶成長關(guān)鍵業(yè)務(wù)。