【聯(lián)發(fā)科要進(jìn)軍日本市場?MT2625已通過日本軟銀驗證】聯(lián)發(fā)科今日(7月11日)宣布完成軟銀(SoftBank)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)連網(wǎng)驗證,為聯(lián)發(fā)科在日本進(jìn)一步推動各種商業(yè)NB-IoT應(yīng)用打穩(wěn)基礎(chǔ)。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智慧裝置事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,與軟銀的這項成功測試進(jìn)一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在NB-IoT市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。軟銀是日本首屈一指的通訊服務(wù)創(chuàng)新企業(yè),而能通過軟銀NB-IoT技術(shù)的驗證,也反映出聯(lián)發(fā)科在推動這項計劃所傾注的心力。
自從2016年6月份NB-IoT首個協(xié)議版本凍結(jié),NB-IoT儼然已成為全球運營商爭相拓展的新藍(lán)海。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,全球已經(jīng)有45個運營商部署了NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò),激活站點數(shù)超過100萬。到今年年底,預(yù)計NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量將達(dá)到100張,覆蓋全球45%的面積和65%的人口。
作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè),聯(lián)發(fā)科一直在積極推動NB-IoT技術(shù)的落地,并扮演著奠定基礎(chǔ)的角色。截至目前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出兩款支持R14標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT芯片,分別是單模MT2625和雙模MT2621。
其中,MT2625是聯(lián)發(fā)科與中國移動去年6月合作推出的業(yè)界最小(16mmx18mm)NB-IoT通用模組,專為滿足精簡和微型化物聯(lián)網(wǎng)裝置的各種需求而量身設(shè)計,這類裝置須在低功耗狀態(tài)下運行,而聯(lián)發(fā)科的技術(shù)讓物聯(lián)網(wǎng)裝置僅須使用電池就能連續(xù)數(shù)年,能進(jìn)而擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用版圖。
值得一提的是,經(jīng)過測試,MT2625已證實能在軟銀的網(wǎng)絡(luò)運行無誤,可為日后搭載這些芯片組的低功耗連網(wǎng)裝置,在日本的主要無線網(wǎng)絡(luò)中運行預(yù)作準(zhǔn)備。
游人杰此前在接受集微網(wǎng)記者采訪時表示,總體來說,NB-IoT的發(fā)展有三個階段,分別是技術(shù)積累、產(chǎn)品商用和市場爆發(fā)。目前,NB-IoT已步入第二階段,即終端產(chǎn)品的商用階段,并且將快速進(jìn)入起飛的第三階段。明年將是NB-IoT高速成長的一年,而聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年年底在NB-IoT領(lǐng)域會實現(xiàn)較為高速的增長。