【QLC新架構(gòu)和96層3D NAND技術(shù)悄然而至，主控廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈】在Flash原廠三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾、SK海力士等技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下，繼TLC之后，QLC新架構(gòu)進(jìn)入大家的視野，而且將逐漸取代TLC成為市場(chǎng)主流，如當(dāng)初TLC取代MLC一樣。

一切來(lái)得太快，還未等細(xì)細(xì)研究，96層3D NAND技術(shù)已悄然而至。

在上周舉辦的Computex2018上，SSD主控廠商Marvell、慧榮、群聯(lián)等全系列控制芯片宣布全面支持新一代架構(gòu)QLC，而且還將支持下一代96層3D NAND，其中Marvell推出的兩款新品紛紛支持96層3D NAND，慧榮和Maxio也分別展示了采用美光96層3D TLC NAND的SSD產(chǎn)品，使得主控廠之間競(jìng)爭(zhēng)加劇。

Maxio MAS0902控制芯片+美光96層3D NAND （B27A）

其中Marvell推出的兩款最新NVMe SSD控制芯片88SS1084和88SS1100，集成Marvell 第四代NANDEdge糾錯(cuò)技術(shù)，滿足下一代96層TLC和QLC NAND?；蹣s展示的M.2 SSD產(chǎn)品，采用SM2262EN控制芯片，NAND Flash采用的是美光第三代96層3D TLC NAND技術(shù)。Maxio展示了一款256GB SATA SSD，其搭配Maxio MAS0902控制芯片，NAND Flash采用的是美光B27A，所以也支持96層3D NAND技術(shù)。

SM2262EN控制芯片+美光第三代3D NAND

2018年Flash原廠紛紛提高64層3D NAND，主要是因?yàn)橄噍^于上一代48層3D NAND，已在成本和性能方面優(yōu)于2D NAND技術(shù)。不過(guò)，各家原廠并不滿足64層3D NAND帶來(lái)的效益，很快將苗頭鎖定下一代96層3D NAND技術(shù)，因?yàn)?6層堆疊可將單顆Die容量提高到1Tb以上，將具有更優(yōu)的成本以及更高的產(chǎn)品效能。雖然目前Flash原廠并為公開(kāi)公布96層3D NAND技術(shù)，但為了更好的發(fā)展新技術(shù)，各家已紛紛投資新建工廠，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)96層3D NAND將會(huì)很快面世。

在瞬息萬(wàn)變的存儲(chǔ)市場(chǎng)，不僅NAND Flash原廠之間技術(shù)、產(chǎn)能等競(jìng)爭(zhēng)激烈，控制芯片廠之間也是硝煙四起，尤其是在需求強(qiáng)勁的SSD市場(chǎng)。

主控廠最新控制芯片產(chǎn)品參數(shù)列表

2018年市場(chǎng)供需關(guān)系明顯改善，市場(chǎng)行情也回歸了理性走勢(shì)，其中SSD TLC 240GB價(jià)格下滑至43美金，已跌破在2016年創(chuàng)下的歷史低點(diǎn)，這使得因之前高價(jià)而需求受挫的SSD有望再次因?yàn)閮r(jià)格下滑而刺激需求進(jìn)入快速成長(zhǎng)通道，據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket預(yù)計(jì)2018年SSD在消費(fèi)類PC市場(chǎng)的搭載率將超過(guò)50%。

2016年1月--2018年6月240GB SSD歷史價(jià)格走勢(shì)

為了抓住快速成長(zhǎng)的SSD市場(chǎng)商機(jī)，主控廠商Marvell、慧榮、群聯(lián)等正在緊鑼密鼓的全面布局新一代QLC和96層3D NAND技術(shù)，搶占SSD市場(chǎng)先機(jī)。此外，在控制芯片市場(chǎng)，除了Flash原廠以及Marvell、慧榮、群聯(lián)等主控廠商，更多的主控廠商正在快速成長(zhǎng)，比如Maxio、得一、點(diǎn)序科技、國(guó)科微等，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將越來(lái)越激烈。