Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇定檔5月24日,高通驍龍700時(shí)代將至?

時(shí)間:2018-05-21

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導(dǎo)語:今天早上,高通中國發(fā)布消息表示,5月24日,Qualcomm與伙伴們一起,共同展望新一代AI的無限潛能。Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇,我們不見不散!

【Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇定檔5月24日,驍龍700時(shí)代將至?】2月27日,在MWC上高通正式宣布推出全新Qualcomm驍龍700移動(dòng)平臺(tái),該系列芯片定位介乎于驍龍800系列與驍龍600系列之間,在功耗以及AI上都有相當(dāng)不錯(cuò)的提升。不過,目前還沒有一款商品化的智能手機(jī)應(yīng)用這個(gè)平臺(tái)。

今天早上,高通中國發(fā)布消息表示,5月24日,Qualcomm與伙伴們一起,共同展望新一代AI的無限潛能。Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇,我們不見不散!

從新的宣傳語“新一代AI,賦能非凡體驗(yàn)”和微博話題#新一代AI智造未來#來看,論壇主題和AI緊密相關(guān),“伙伴們”意味著各家供應(yīng)鏈廠商。近期和AI最接近的產(chǎn)品就是驍龍700移動(dòng)平臺(tái),在大后天的論壇上,高通很有可能和國內(nèi)手機(jī)廠商們公布一些關(guān)于將驍龍700移動(dòng)平臺(tái)實(shí)際應(yīng)用到手機(jī)上的舉措。短期內(nèi)預(yù)計(jì)將會(huì)有一批新手機(jī)和消費(fèi)者見面。

此前有消息顯示,高通710則采用三星10nmLPE工藝,主頻相比驍龍730降低到2.2GHz,ISP則為Spectre250,并且取消了NPU處理單元。而其余配置則于驍龍660一致。

而高通驍龍730采用三星8nmLPP工藝制程打造,采用兩個(gè)大核+四個(gè)小核的設(shè)計(jì),大核主頻達(dá)2.3GHz,小核主頻達(dá)1.8GBz,GPU為Adreno615,主頻為750MHz。而ISP則升級(jí)為Spectre350,支持最高3200萬像素?cái)z像頭以及原生支持三攝。此外還配有單獨(dú)的NPU120處理單元。

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