全球半導(dǎo)體材料市場出爐:中國大陸市場份額7.62%僅次于連續(xù)八年第一的臺灣
導(dǎo)語:國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)指出,2017年全球半導(dǎo)體材料市場成長9.6%,去年全球半導(dǎo)體營收較2016年成長21.6%。2017年,晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元,2016年,則分別為247億美元和182億美元,同比成長12.7%和5.4%。
【全球半導(dǎo)體材料市場出爐:中國大陸市場份額7.62%僅次于連續(xù)八年第一的臺灣】國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)指出,2017年全球半導(dǎo)體材料市場成長9.6%,去年全球半導(dǎo)體營收較2016年成長21.6%。2017年,晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元,2016年,則分別為247億美元和182億美元,同比成長12.7%和5.4%。
由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場聚集,臺灣連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)者,成交金額為103億美元,市場份額達(dá)10.29%,年成長率達(dá)12%。中國大陸鞏固了其第二的地位,份額7.62%,同樣有12%的成長率,其次是韓國和日本。臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場的營收成長最為強(qiáng)勁,而北美,世界其他地區(qū)(ROW)和日本的材料市場經(jīng)歷了溫和的個(gè)位數(shù)成長。
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