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2018年半導體設備出貨量將超過1萬億；

半導體業(yè)務將增長9％，IC業(yè)務上漲11％，O-S-D業(yè)務增長8％。

根據(jù)2018年新版ICInsights中提供的數(shù)據(jù)，預計半導體產(chǎn)品2018年出貨量（集成電路和光傳感器分立器件，O-S-D離散半導體組件）將增長9％；或?qū)⑹状瓮黄迫f億單位，攀升至10751億。從1978年半導體行業(yè)年出貨量的326億，到2018預計的9.1％的年復合增長率，這也算是40年來比較穩(wěn)定的增長水平。

半導體行業(yè)高歌猛進，2018年出貨量或?qū)⑹状瓮黄迫f億！

圖|集成電路產(chǎn)業(yè)完整分析與預測

從2004年到2007年，短短的四年時間內(nèi)，半導體出貨量突破了400億、500億和6000億個單位的水平。直到全球金融危機爆發(fā)，導致2008年和2009年的半導體出貨量大幅下滑。而2010年單位增長大幅反彈，增長了25%；2017年又出現(xiàn)了14%的強勁增長，超過了9000億大關(guān)。

1984年，半導體單位增長幅度最大，為34%；而最大降幅為，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后的19%。全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退導致半導體出貨量在2008年和2009年大幅下降，這也是該行業(yè)唯一一次出現(xiàn)單位出貨量連續(xù)下降。2010年25%的增幅是整個時間段第二高增長率。

預計O-S-D占半導體器件總出貨量的百分比將繼續(xù)領(lǐng)跑。2018年，O-S-D器件將占整個半導體器件的70%，而集成電路為30%。38年前的1980年，O-S-D器件占了半導體單元的78%，IC占了22%。

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