近年來，隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展的日新月異，人們的生活與生產(chǎn)制造正在歷經(jīng)翻天覆地的變化，我國(guó)也逐步由“制造大國(guó)”向“制造強(qiáng)國(guó)”邁進(jìn)，其中，發(fā)展速度最為明顯的當(dāng)屬物聯(lián)網(wǎng)和5G通訊技術(shù)的全面爆發(fā)。

眾所周知，我國(guó)政府高度重視5G通訊技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，并為兩者提供了良好的支撐環(huán)境，經(jīng)過長(zhǎng)期的積累，當(dāng)中仍然有一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)值得一提，那就是“芯片制造”。

在當(dāng)今的信息科技時(shí)代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動(dòng)力的核心。

當(dāng)然，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的不斷改善、進(jìn)步與完善，如今芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，它包括前期的設(shè)計(jì)、制造、封裝以及測(cè)試等。

據(jù)了解，近幾年來，我國(guó)在手機(jī)、計(jì)算機(jī)及人工智能的產(chǎn)量可達(dá)數(shù)百億，電子產(chǎn)品的巨大產(chǎn)量也使得我國(guó)成為世界上對(duì)芯片需求量最大的國(guó)家。

但就在這形勢(shì)一片利好的背后，國(guó)產(chǎn)芯片的使用率卻僅有一成，簡(jiǎn)而言之即我國(guó)90%的芯片皆依賴于國(guó)外進(jìn)口。

“芯”機(jī)遇，“新挑戰(zhàn)”

在物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊技術(shù)以及人工智能產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，同時(shí)，在“中國(guó)制造2025”的政策中亦明確規(guī)定，至2025年，我國(guó)芯片自給率將達(dá)到50%，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)商正迎來新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

基于利好的紅海市場(chǎng)，我國(guó)芯片制造技術(shù)可謂是趁勢(shì)追趕，雖然前方仍有美國(guó)高通、日本三星等國(guó)際芯片制造產(chǎn)商的領(lǐng)先技術(shù)施加壓力，但我國(guó)依舊毫不示弱，在華為海思、清華紫光展銳、小米松果等龍頭企業(yè)帶領(lǐng)下，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)整體實(shí)力開始躋身世界前列。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2022年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2010-2016年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢(shì)，2014年達(dá)到近年來最高值3403億美元，較2013年增長(zhǎng)7.89%。2016年上半年開局疲軟，但是得益于2016年下半年定價(jià)的改善以及強(qiáng)勁需求，2016年全球芯片銷售額達(dá)到3435億美元，較2015年的3349億美元增長(zhǎng)2.6%。

受動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片與NAND閃存芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的促進(jìn)，2017年全球芯片市場(chǎng)的總銷售額同比達(dá)兩位數(shù)增長(zhǎng)，是IC市場(chǎng)自2010年經(jīng)濟(jì)衰退年（全球芯片銷售額）增長(zhǎng)33%后的首次兩位數(shù)增長(zhǎng)，也是自2000年以來IC市場(chǎng)的第五次兩位數(shù)增長(zhǎng)。

縱觀過去的幾年，智能終端產(chǎn)品是推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的主力軍，外加國(guó)際市場(chǎng)對(duì)低端芯片市場(chǎng)的忽視，為我國(guó)的芯片制造商帶來千載難逢的機(jī)遇。

就目前我國(guó)的芯片制造技術(shù)而言，中國(guó)廠商缺乏對(duì)核心技術(shù)的掌握，產(chǎn)品始終停留在應(yīng)用層，對(duì)介質(zhì)的理解不夠深入。

在技術(shù)上能夠保持持續(xù)高投入是產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必要條件，然而這需要企業(yè)自身具有長(zhǎng)時(shí)間的產(chǎn)業(yè)積累和資本積累。技術(shù)與投入的雙重缺陷導(dǎo)致國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)品應(yīng)用上缺乏信用度，制約了發(fā)展。

此外，由于起步較晚，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在專利布局、技術(shù)積累等方面基礎(chǔ)薄弱，處處受制于人，知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略也面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

現(xiàn)階段，國(guó)際上知識(shí)產(chǎn)權(quán)壟斷、控制與保護(hù)又呈現(xiàn)強(qiáng)化趨勢(shì)，可以預(yù)見的是未來針對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)摩擦將在一定程度上增加。

據(jù)了解，在這樣的情況下，如何降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本，如何集中有限力量應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，如何布局新技術(shù)，成為我國(guó)解決知識(shí)產(chǎn)權(quán)瓶頸的關(guān)鍵，唯有解決這些問題才能提高我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

從安防領(lǐng)域的視頻監(jiān)控，到電力行業(yè)的遠(yuǎn)程抄表、輸變電監(jiān)測(cè)，再到環(huán)境監(jiān)測(cè)、市政設(shè)施監(jiān)控、樓宇節(jié)能、食品藥品溯源等領(lǐng)域，各種基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)逐步鋪展開來。

物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)比互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模更大的萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)，但是遍布國(guó)內(nèi)的高端傳感設(shè)備往往長(zhǎng)了一顆“外國(guó)芯”，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被小小的芯片絆住了腳。

移動(dòng)芯片作為鏈接物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件，也是整個(gè)網(wǎng)絡(luò)信息傳送的樞紐，其在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中處于核心地位。

就我國(guó)目前的情況而言，相關(guān)技術(shù)人員的缺失、創(chuàng)新力度不強(qiáng)、設(shè)計(jì)制造周期長(zhǎng)、研發(fā)成本及風(fēng)險(xiǎn)高等因素制約了國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)大多數(shù)廠商更愿意為自己的設(shè)備注入一顆“外國(guó)芯”，此舉的代價(jià)便是高昂的成本投入，導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的產(chǎn)品普遍價(jià)格趨居高位。

而且，由于對(duì)國(guó)外芯片的過度依賴，一旦國(guó)外芯片過分抬高價(jià)格、限制出口量就會(huì)嚴(yán)重導(dǎo)致國(guó)內(nèi)出現(xiàn)斷貨現(xiàn)象。

不僅如此，以現(xiàn)階段國(guó)家大力推行的5G通訊技術(shù)而言，其關(guān)鍵技術(shù)同樣缺乏先進(jìn)的工藝支撐，整體技術(shù)水平落后于世界。目前，獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（NSA）剛剛凍結(jié)，5G標(biāo)準(zhǔn)還沒有完全成型，終端芯片廠家無法立即推出基于集成電路的真正用于商用的芯片，而都是通過基于FPGA方式進(jìn)行測(cè)試。

如果要形成高集成、低功耗可商用的芯片，必須要有一個(gè)非?？煽康臉?biāo)準(zhǔn)。

為此，國(guó)家十分重視5G芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的發(fā)展，據(jù)新華社消息，中國(guó)科學(xué)院2017年起出資1.9億元資金，率先在農(nóng)業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個(gè)方向部署了11個(gè)重大項(xiàng)目。

該院將斥資3000萬元，用18個(gè)月的時(shí)間，部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈，以支撐國(guó)家“3G突破、4G同步、5G引領(lǐng)”的總體目標(biāo)。

“芯”任務(wù)，“芯”未來

雖說中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)整體水平相對(duì)全球較為滯后，但其發(fā)展前景及勢(shì)頭不容小覷。

日前，人民日?qǐng)?bào)在《保持20%的增長(zhǎng)速度，中國(guó)芯片將對(duì)美國(guó)造成巨大威脅》一文中提到，“如今，中國(guó)正力爭(zhēng)盡早擺脫缺‘芯’之痛。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已成為全球第一，2016年達(dá)到2000億美元左右。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占全球市場(chǎng)規(guī)模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據(jù)政策規(guī)劃及市場(chǎng)預(yù)期，到2020年，中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模將比2016年翻一番。”

在我國(guó)先后頒布的一系列政策措施中不難看出，國(guó)家發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)決心之堅(jiān)定，根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。

移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。

日前，一則“神威·太湖之光”全球超算三連冠震驚全球，其因在于，該超級(jí)計(jì)算機(jī)是世界第一的超級(jí)計(jì)算機(jī)，采用的中央處理器是自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)芯片——“申威26010”眾核處理器。

除此之外，國(guó)產(chǎn)芯片廠商的佼佼者中，華為、小米當(dāng)屬電子行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)。華為海思的麒麟處理器自2004年開始研發(fā)便取得不俗的成績(jī)，經(jīng)過近幾年的發(fā)展，其芯片制造技術(shù)早已媲美美國(guó)高通公司，雖稱不上超越，但對(duì)于原本基礎(chǔ)薄弱的國(guó)產(chǎn)芯片制造商而言，這是一次巨大的進(jìn)步。

目前，麒麟處理器的全球用戶已經(jīng)突破一億。

小米的“松果”芯同樣屬于國(guó)產(chǎn)芯片中的后起之秀，但其技術(shù)力量卻不容小覷。

從最初使用高通驍龍的處理器到后來的自主研發(fā)，小米深諳擁有一顆“中國(guó)芯”的重要之處，雖然在其問世之前一路不被外界看好，但真金不怕火煉，最終小米的“松果”芯著實(shí)為中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)增光添彩。

可見，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在前進(jìn)的征程中不斷實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，雖然國(guó)內(nèi)技術(shù)國(guó)外的差距還是較大，但隨著晶圓代工、封裝測(cè)試和IC設(shè)計(jì)正逐步向東亞乃至中國(guó)轉(zhuǎn)移，以及中國(guó)在這方面不斷加大投入，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛指日可待。