前三季度三星的芯片業(yè)務(wù)收入合計達到492億美元，同期Intel的收入為457億美元，預(yù)計全年三星的芯片業(yè)務(wù)營收將超越Intel，這是三星首次從Intel手里奪得全球最大芯片企業(yè)榮譽，Intel在這一位置上已坐了25年?；蛟S大家都注意到三星在DRAM、NANDflash存儲芯片上所擁有的全球第一的地位，不應(yīng)忽視的是它在芯片制造和芯片設(shè)計方面同樣擁有優(yōu)秀的地位。

三星把持著DRAM和NANDflash全球第一的位置已有多年，去年它在存儲芯片的這兩個行業(yè)分布占有近五成、近四成的市場份額，三星的芯片業(yè)務(wù)營收快速增長無疑與去年至今存儲芯片價格持續(xù)飆升有很大關(guān)系，這成為它的芯片營收同比增長46%的主要推動力。

在芯片設(shè)計方面，三星同樣擁有極為強大的實力。三星今年推出的Exynos8895芯片是一枚SOC，集成了CPU和基帶，其CPU的單核性能和多核性能據(jù)安兔兔和geekbench4的測試均顯示超過手機芯片老大高通的高端芯片驍龍835,；三星也是Android市場上僅有的兩家獲取ARM授權(quán)開發(fā)自主架構(gòu)的芯片企業(yè)，Exynos8895采用的是它自主開發(fā)的貓鼬高性能核心，另一家是高通。

在基帶技術(shù)上，三星同樣表現(xiàn)優(yōu)秀，高通在今年初發(fā)布全球首款支持1.2Gbps下行的基帶X20，三星則在7月份發(fā)布支持該項技術(shù)的基帶，隨后華為在9月份發(fā)布支持該項技術(shù)的麒麟970。要知道的是三星是在2015年才研發(fā)出首款基帶的，僅僅兩年多時間就取得對華為海思的領(lǐng)先優(yōu)勢，這證明了三星在基帶技術(shù)研發(fā)上的快速！

當下三星正欲進一步發(fā)展自己的手機芯片業(yè)務(wù)，推出了中端的手機芯片Exynos7870等，向中國的手機企業(yè)聯(lián)想、魅族等推售它的手機芯片，以與高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片企業(yè)競爭。作為對比的是，Intel在移動處理器市場基本失敗，剩下的基帶業(yè)務(wù)僅有蘋果采用，在基帶技術(shù)上對比三星并沒有領(lǐng)先的優(yōu)勢。

三星也是全球擁有最先進芯片生產(chǎn)工藝的代工企業(yè)之一，特別是在過去的14/16nmFinFET、10nm工藝上均取得對第一大芯片代工廠臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，三星正寄望在未來數(shù)年進一步發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)，當下它正為高通代工生產(chǎn)芯片，據(jù)稱已獲得NVIDIA、AMD這些客戶的認可，同時依靠自家的手機芯片業(yè)務(wù)支持芯片制造業(yè)務(wù)的發(fā)展，希望在未來數(shù)年成為全球第二大代工廠。

Intel也是全球擁有先進芯片生產(chǎn)工藝的企業(yè)，不過近幾年其在先進工藝研發(fā)上進展緩慢，其10nm工藝一再延遲量產(chǎn)，而三星和臺積電則穩(wěn)步推進。雖然Intel指出它的14nmFinFET工藝相當于三星和臺積電的10nm工藝、10nm工藝接近三星和臺積電的7nm工藝，但是普遍預(yù)計當三星和臺積電開始量產(chǎn)6nm、5nm工藝后將徹底取得對Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢。

當然造成Intel失去全球最大芯片企業(yè)的關(guān)鍵原因還是全球PC市場的衰退，至上一季度PC市場已連續(xù)12個季度衰退；Intel雖然依然在服務(wù)器芯片市場占有壟斷地位，在該市場擁有97%的市場份額，但是服務(wù)器芯片市場正遭遇NVIDIA的侵蝕，而ARM陣營的高通正持續(xù)對該市場發(fā)動進攻，這很可能會造成Intel的營收進一步衰退。

相比之下，三星在芯片設(shè)計行業(yè)和芯片代工市場有望持續(xù)成長，它在存儲芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢在未來數(shù)年不會動搖，因此Intel今年失去全球最大芯片企業(yè)的位置后很可能在未來數(shù)年都無法再奪回這一位置，而三星則日漸坐穩(wěn)這一位置。