美國《華爾街日報》10月31日報道稱，蘋果公司正在研發(fā)不使用高通芯片的新一代iPhone。報道援引不具名的消息人士的話說，由于同芯片供應(yīng)商高通之間的知識產(chǎn)權(quán)糾紛陷入持久戰(zhàn)，蘋果有可能在未來的產(chǎn)品上轉(zhuǎn)而使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片，這意味著高通可能失去蘋果每年十幾億美元的設(shè)備訂貨。
報道稱，蘋果打算在調(diào)制解調(diào)器芯片上擺脫對高通的依賴。此前作為全球最大芯片廠商的高通一直壟斷蘋果各機型的芯片供應(yīng)，直到去年蘋果才在iPhone7和iPhone7Plus的部分機型上使用了英特爾的芯片。
彭博社10月31日援引高通的一份最新聲明稱，可供下一代iPhone使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)過充分測試，并提供給蘋果?！拔覀円恢比χС痔O果的的最新設(shè)備，就像支持行業(yè)的其他公司一樣。高通的無線通信解決方案依然是智能手機架構(gòu)的黃金標(biāo)準(zhǔn)”。彭博社稱，根據(jù)市場機構(gòu)估算，蘋果每年向高通訂購芯片總價值高達17．5億美元，占后者年銷售收入的7．5％。受此消息影響，10月31日，高通股價大跌8．1％，創(chuàng)今年1月以來單日最大跌幅，而蘋果股價則上漲1．2％。
路透社于同一天報道稱，蘋果和高通此前因知識產(chǎn)權(quán)付費模式問題爆打上了官司，蘋果指責(zé)高通的高額專利費并不合理，拒絕付款，而高通則啟動知識產(chǎn)權(quán)訴訟進行反制，試圖阻止蘋果產(chǎn)品在中國市場銷售。因此，蘋果選擇高通以外的廠商進行合作并非意外的結(jié)果。但市場分析人士認為，至少到明年為止，蘋果在其產(chǎn)品上全面放棄高通芯片的可能性不大，因為這意味著蘋果將轉(zhuǎn)而更加依賴英特爾，而英特爾的芯片性能被認為不如高通穩(wěn)定。
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