聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新品Helio P23/P30

時(shí)間:2017-08-29

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導(dǎo)語:今天,聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會(huì),正式發(fā)布旗下P系列新一代SoCP23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì),四個(gè)大核+四個(gè)小核。

今天,聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會(huì),正式發(fā)布旗下P系列新一代SoCP23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì),四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外,相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世,HelioP23主供全球手機(jī)廠商使用,P30則是國內(nèi)“特供版”,由國內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。

在制造工藝上,P23和P30都基于臺(tái)積電16nm工藝打造,4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心,支持LPDDR3以及LPDDR4X內(nèi)存?;鶐Х矫妫瑑煽頢oC均支持LTECat.7/13,最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps,均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

GPU方面,HelioP23的GPU為雙核公版Mali-G71,最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭,不帶有新一代的VPU視覺處理單元。HelioP30可以看作是P23中國定制升級(jí)版,雙核Mali-G71頻率提升至950MHz,而且加入了對(duì)HEVC(H.265)編碼支持,最大的支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭,同時(shí)加入了TesilicaDSP組成的TPU單元。

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