由于個人電腦市場長期呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，而扮演了數(shù)年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎的智能手機也呈現(xiàn)銷售增長趨緩，致使2014和2015年全球半導體市場出現(xiàn)繼金融危機后的又一次連續(xù)兩年衰退。但是至2016年中旬，全球半導體行業(yè)迎來上升拐點，市場銷售額穩(wěn)步提升。2017年第一季度全球半導體銷售額為926億美元，當季同比增長18.10%。盡管從2017年1月份開始半導體月銷售額在美洲、歐洲等全球范圍內(nèi)出現(xiàn)小幅度下降，2017年4月便再次逐步回暖。全球半導體月銷售額同比增長率從2016年中旬開始快速上升。

移動智能終端產(chǎn)品產(chǎn)量持續(xù)增長推動DRAM（內(nèi)存）和NAND（閃存）等存儲芯片平均價格在過去一年快速攀升。其中，2016年第一季度DRAM的平均出貨價為2.63美元，2017年第一季度上漲到3.82美元，同比增長45%。同時期NAND的平均出貨價從2.79跳漲至3.79美元，同比增長40%。存儲芯片價格不斷上漲的根本原因在于產(chǎn)能不足，出貨量難以趕超需求的增長速度。存儲芯片價格快速上漲提高了SK海力士等公司業(yè)績，去年即使三星電子由于Note7手機爆炸飽受負面新聞的困擾，但其憑借在內(nèi)存芯片市場占據(jù)的高市場份額同樣實現(xiàn)業(yè)績的高速增長。

存儲芯片：壟斷程度高，供應鏈吃緊致價格上漲

存儲芯片中比較常見的是NANDFlash和DRAM。其中NAND作為一種非易失性閃存技術，主要應用于電腦固態(tài)硬盤以及手機16G/32G/64G的閃存。全球知名半導體市場調(diào)研機構DRAMeXchange報告顯示，2015年第四季度三星占據(jù)NAND市場最大份額，約33.6%，成為世界范圍內(nèi)規(guī)模最大的NAND供應商。三星、東芝、閃迪、鎂光、SK海力士等國外巨頭合計占據(jù)80%以上的市場份額。DRAM是動態(tài)隨機存取存儲器，電腦上4G/8G/16G內(nèi)存采用的就是DRAM，這種產(chǎn)品的功能只能將數(shù)據(jù)保持很短時間，關機后會丟失。目前DRAM市場同樣是三星、SK海力士、鎂光這幾家電子大廠占據(jù)主要市場份額。

從2016年第四季度數(shù)據(jù)可以看出，DRAM市場中三星、SK海力士與鎂光所占份額遠高于臺系廠商，總和超過90%，壟斷程度很高。雖然三星和鎂光將DRAM的制程升級到10+nm，但是三星的18nmDRAM和鎂光的17nmDRAM都出現(xiàn)了質(zhì)量問題。結果導致三星由于18nm瑕疵問題召回達10萬條DRAM模組，PC整機廠的不良率攀升。三星和鎂光作為DRAM的主要供應商，其產(chǎn)品存在瑕疵加劇了供應鏈吃緊情況，因此內(nèi)存條價格繼續(xù)上漲的趨勢已經(jīng)成定局。

大陸發(fā)力：集成電路投資活躍度高芯片自給率逐步提高

當前我國集成電路領域投資力度強，芯片國有化率正在逐步提高。我國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢，迎來密集投資期。從2016年第三季度開始我國半導體產(chǎn)品銷售額出現(xiàn)明顯增長，雖然該指標2017年第一季度與年初相比有小幅度回落，但仍明顯高于2014年至2016年上半年的季度銷售額，總體而言我國半導體行業(yè)銷售額與全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢相同。

集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)中的核心技術，可以分為三個子產(chǎn)業(yè)，分別為設計、制造與封測。由圖8可以看出從2010年起三個子產(chǎn)業(yè)銷售額年增長率均呈現(xiàn)不斷攀升的趨勢，其中設計業(yè)銷售額年增長率除2016年外均領先于其他兩個產(chǎn)業(yè)，并且絕對額在2016年首次超過封測業(yè)成為最大部分，這種銷售額結構的變化傳達出我國集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展的訊號。2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335．5億元，其中制造業(yè)銷售額達到1126．9億元，同比增長25％，是近5年來年增長速度首次超過設計業(yè)，這與設計業(yè)訂單增長、制造業(yè)產(chǎn)能持續(xù)滿載有關，更與數(shù)千億元資金向制造領域投入的帶動相關。

2014年10月份，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，首期募資規(guī)模1387．2億人民幣。截至2016年底，國家集成電路投資基金已進行了多達40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項目帶動的社會融資超過1500億元。我國集成電路產(chǎn)業(yè)當前發(fā)展態(tài)勢良好，但在規(guī)模擴大的同時，其覆蓋領域仍然有限。推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展，仍需要市場、行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)以及政府主管部門的共同努力。

12英寸晶圓廠遍地開花，培育半導體崛起力量

近年來，半導體產(chǎn)品需求持續(xù)增長及政策扶持吸引很多內(nèi)資與外資企業(yè)在中國大陸投資建立以12寸晶圓為主的晶圓廠，可謂是遍地開花的態(tài)勢。其中具有代表性的內(nèi)資企業(yè)包括中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際及華力微電子等。中芯國際在拿到大基金投資后擴建工廠，在北京和上海兩地新建三條12英寸生產(chǎn)線。華力微電子也緊隨其后，開建12英寸生產(chǎn)線，并計劃在2020年前后掌握14nm制造工藝。臺積電、三星、Intel等半導體龍頭企業(yè)也分別將投資目光聚焦到大陸。其中臺積電已經(jīng)在南京以195億元建12英寸晶圓廠。三星、Intel和SK海力士分別在西安、大連和無錫建設12英寸晶圓生產(chǎn)產(chǎn)線，主要用于生產(chǎn)存儲器產(chǎn)品。

在終端產(chǎn)品推動下，半導體領域銷售數(shù)據(jù)逐步向好，各大全球企業(yè)也動作頻頻，行業(yè)催化劑充足。再加上，半導體板塊前期超跌較多，下半年各環(huán)節(jié)層層發(fā)力，業(yè)績有望逐步改善，值得重點關注。

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