瓴盛科技，一家剛剛成立不到半個月的芯片公司，卻引發(fā)了中國手機芯片行業(yè)罕見的爭論。

5月26日，大唐電信發(fā)布公告，其下屬子公司聯(lián)芯科技有限公司與高通(中國)控股有限公司將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯(lián)手進軍中低端芯片市場。

消息一出激起千層浪。中國科學院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項技術總師葉甜春在其微信上做出評論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯(lián)發(fā)科而是展訊。國字號資本不應該干這事?！?/p>

而紫光集團董事長趙偉國更言辭激烈，直接炮轟高通CEO，稱“高通中國CEO孟樸是買辦，聯(lián)芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛(wèi)投日?！?/p>

瓴盛科技開端便遭質(zhì)疑，趙偉國如此憤慨，緣于外界一致認為新成立的瓴盛科技矛頭直指紫光旗下的展訊，并對中國半導體長遠發(fā)展不利。那么，實際情況是否如此?大唐與高通的合作會對中國的芯片市場帶來哪些影響?

大唐電信的自救

了解大唐電信的人，多是80后，甚至70后。大唐電信曾提出并制定了3G時代的通信標準之一的TD-SCDMA，憑借于此成為了3G時代國內(nèi)主要的手機芯片供應商，具體業(yè)務操盤公司則是本次合作方之一的聯(lián)芯科技。

提及聯(lián)芯科技，一直與展訊、MTK爭奪中國的低端智能手機及功能機市場。2014年，聯(lián)芯科技推出了LC1860一款里程碑式的芯片平臺，此后成為小米旗下紅米系列的核心供應商。

好景不長，面對競爭壓力以及緩慢的產(chǎn)品節(jié)奏，聯(lián)芯科技的手機芯片業(yè)務開始出現(xiàn)下滑。于是，2014年年底，聯(lián)芯科技與小米成立了合資公司，二者開始合作研發(fā)入門級芯片。小米順理成章成為業(yè)界為數(shù)不多的能夠自研芯片手機品牌，而處于頹勢的聯(lián)芯科技則實現(xiàn)階段轉型。

對于大唐電信而言，以芯片為核心的集成電路業(yè)務已成為大唐電信最核心的收入，這里面具體包括從事移動通信業(yè)務(手機)的聯(lián)芯科技，從事傳統(tǒng)智能卡安全芯片業(yè)務的大唐微電子，與外商合資成立的汽車電子芯片公司大唐恩智浦。

財報顯示，2016年大唐電信實現(xiàn)營收72.30億元，同比下降15.96%;凈虧損17.76億元。具體到產(chǎn)品線上，三大主營業(yè)務均出現(xiàn)不同幅度的下滑。其中，終端設計毛利率為-2.08%，減少6.47個百分點;軟件與應用毛利率為4.48%，減少10.02個百分點。只有集成電路設計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

所以，加大芯片布局是大唐電信未來的出路。去年大唐電信與中芯國際展開合作，并啟動“4G+28nm”項目上的合作，旨在推動芯片設計與芯片制造的良性互動;今年3月又出資1.9億元，注冊成立上海立可芯半導體科技有限公司，聚焦消費終端芯片。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，聯(lián)芯科技與競爭對手高通合作，向中低端芯片市場發(fā)起沖擊也在情理之中。2014年之后，聯(lián)芯科技的手機芯片業(yè)務機基本靠小米維持。與小米成立合資公司后，聯(lián)芯科技的業(yè)務基本處于停滯狀態(tài)，此次與高通合作有望重振其手機芯片業(yè)務。

但實際上遠沒那么簡單。

高通想要“通吃”

在高通看來，這是一個多方受益的事，增強了自身的細分市場業(yè)務能力，為大唐的聯(lián)芯科技芯片業(yè)務發(fā)展注入了新的活力，也堅守了長期建設中國生態(tài)的愿景，但實際上利益最大化的可能還是高通。

高通的主營業(yè)務是芯片和專利授權。芯片業(yè)務主要面向中高端市場，低端市場一直被展訊、MTK所掣肘，幾年來一直未有長足進展。據(jù)了解，此番與大唐電信成立合資公司，高通可以將其低端芯片授權給瓴盛科技，由瓴盛科技與展訊和聯(lián)發(fā)科等展開競爭，哪怕是價格戰(zhàn)。

分析人士指出，即使出現(xiàn)虧損，由于高通在其中只占24.133%的股權比例承擔的虧損額度也有限，甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有超過四分之三的股權比例而從國家專項基金中獲得支持進一步強打價格戰(zhàn)。

如此，高通將可借瓴盛科技實現(xiàn)沖擊展訊和聯(lián)發(fā)科的中低端市場，而其自身卻無需耗費太多的資源，甚至在瓴盛科技從展訊和聯(lián)發(fā)科手里搶到更多市場份額后，通過獲取專利授權費贏得更多的利潤，實現(xiàn)一箭雙雕的目的，既打擊了對手，又有可能獲得更多的專利費，如此也就不難理解前述趙偉國的激烈言辭。

很顯然，高通是想要通吃手機芯片市場，此前已有征兆。今年2月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片。而事實上，從此前高通的做法來看，其從來就不單純依靠市場手段進行競爭。

如在歐洲對高通的反壟斷就指出，其采取了不公平的競爭手段對付歐洲芯片企業(yè)，即是其依靠在專利方面的優(yōu)勢對采用其芯片的企業(yè)給予專利授權費優(yōu)惠，這對歐洲芯片企業(yè)形成了不公平的競爭環(huán)境，這次高通也有可能借瓴盛科技進行芯片價格戰(zhàn)的同時，采取類似的手段置展訊和聯(lián)發(fā)科等處于不利的競爭地位。

展訊受到?jīng)_擊最大

現(xiàn)在，智能手機已經(jīng)成為了市場的主流。隨著用戶的消費升級，中高端產(chǎn)品受到用戶廣泛關注，但中低端智能手機、甚至功能機依舊是一片巨大的市場。

據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年中國全年生產(chǎn)手機達到21億部，同比增長了13.6%，其中智能手機為15億部，增長9.9%，占比為71.4%，功能機為6億部，占比為25.3%。這也就是說，當前功能機的出貨量依然占比高達超過四分之一。而這些智能機基本都還是2G/3G網(wǎng)絡。

按照規(guī)劃，瓴盛科技聚焦中低端手機市場，這放佛又回到了多年前聯(lián)芯科技與MTK、展訊較量的場面，不同的是，這次有了高通的參與。

從瓴盛科技的注冊資本占比來看，中資處于主導地位，但合資公司的技術主導權應該掌握在高通手中。原因在于絕大多數(shù)境外科技公司只向國內(nèi)企業(yè)提供技術授權，而非完全轉移知識產(chǎn)權。而且技術授權的范圍僅僅是國內(nèi)企業(yè)能夠合法地使用國外企業(yè)的知識產(chǎn)權，但國內(nèi)企業(yè)并不真正擁有該知識產(chǎn)權。

大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示：在產(chǎn)品布局方面，瓴盛科技主要聚焦消費類手機市場。經(jīng)營范圍主要是與芯片組解決方案有關的設計、包裝、測試、客戶支持和銷售，以及技術開發(fā)、技術許可、技術咨詢、技術服務和軟件開發(fā)。

錢國良補充道，這次合作主要是面向手機市場提供芯片解決方案，公司初期定位在中低端手機芯片領域，主攻價格在100美元左右的手機細分市場。

從這一點來看，瓴盛科技更像是高通在中國的低端芯片銷售公司，含金量并不高?！拔ㄒ坏暮锰幨谴筇频氖謾C芯片業(yè)務有望回歸市場，但市場定位對于提升國產(chǎn)芯片品質(zhì)并無實際益處。”一位手機芯片從業(yè)人士對騰訊科技說。

相反，則是加劇了與素有中國芯片產(chǎn)業(yè)“國家隊”之稱的清華紫光下的展訊以及MTK之間的競爭。

目前，展訊是全球第三大基帶芯片供應商。2016年，展訊的基帶芯片出貨量約7億套，占全球27%。相比之下，高通以32%的市場份額位居全球第一，聯(lián)發(fā)科以28%，的份額居第二。2013年底，展訊被紫光集團收購，從海外資本市場回歸中國本土。

從最近一年的戰(zhàn)績來看。展訊在中低端市場表現(xiàn)比較突出，特別是在4G市場方面。受益于4G市場的爆發(fā)，展訊2016年4G芯片出貨量超過1億套，同比增長達到近6倍。現(xiàn)在，展訊在向中高端市場進軍的同時，還推出了4G功能機芯片市進一步鞏固低端市場，可謂是上下兩手抓。

瓴盛科技的出現(xiàn)，展訊無疑多了一競爭對手，加之此前聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場挑戰(zhàn)高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士報道稱，今年一季度，聯(lián)發(fā)科的手機芯片交付量將跌破一億套。而去年全年，聯(lián)發(fā)科銷售了4.8億套手機處理器。消息人士稱，今年上半年聯(lián)發(fā)科的銷量將不容樂觀，這也凸顯了在智能手機飽和之后，聯(lián)發(fā)科所面臨的增長瓶頸。

展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期曾表示，當前智能手機普遍漲價，這是“令人鼓舞的事情”，主要是因為過去有幾十家芯片廠商參與競爭，由于賺不到錢，而現(xiàn)在全球市場僅剩下了幾家芯片廠商，因此，芯片漲價符合市場規(guī)律。

“通過并購和合作加速發(fā)展、縮小與國外同行的距離，這是很多企業(yè)慣用的手法，但更應該從創(chuàng)新產(chǎn)品、持續(xù)研發(fā)來提升自己?！鄙鲜鲂酒耸空f。

現(xiàn)在看來，多了一個“新競爭者”，無論是展訊、紫光還是MTK，都不是一件令人開心的事兒，而暗自竊喜的可能是高通。

競爭加劇

目前，高通憑借專利授權降服了中國TOP10的智能手機廠商。受益于此，今年一季度，高通在中國智能手機應用處理器市場的份額將會突破30%，在全球高通的野心是做到50%。

但受到來自展訊、MTK的競爭壓力以及手機品牌自研芯片的沖擊，高通距離這個目標還有一定距離，而后者極有可能會成為高通未來發(fā)展最大的阻力。

在高通主要的安卓陣地上，華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。華為海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，雖然高通的芯片華為也在用，但基本在中端機上。

從華為終端的戰(zhàn)略部署來看，海思麒麟用在高端產(chǎn)品目的是為了保證利潤，而隨著華為對利潤的更高追求，其必然會加大對自主芯片的使用，這對高通的影響不言而喻，但前提是華為需要加強海思麒麟的量產(chǎn)能力。

今年3月，繼蘋果、三星、華為之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機的芯片，對于高通、聯(lián)發(fā)科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。

但從長遠來看，小米的芯片部署應該會像學習三星、華為，因為隨著芯片的不斷迭代，小米必然會將澎湃使用在自身的高端產(chǎn)品上，用以提升利潤。隨著體量較大的手機品牌逐步涉足芯片，高通的壓力可想而知。

從另一方面而言，隨著更多手機廠商加入自研芯片隊伍，整個手機芯片行業(yè)的競爭會加劇，未來格局也必然會發(fā)生改變。國產(chǎn)芯片要想有所成就，還要在技術上加大鉆研和投入。

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