據(jù)外媒報道，IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5納米芯片。

這是一個了不起的技術(shù)成就，盡管在短期內(nèi)它還無法投入商用。它可以在一個手指甲大小的芯片上安裝300億個晶體管。研究人員稱，這個成就將會讓規(guī)模達(dá)3300億美元的芯片行業(yè)繼續(xù)按照摩爾定律的規(guī)律進(jìn)行發(fā)展。摩爾定律是1965年英特爾創(chuàng)始人戈登-摩爾(GordonMoore)提出的一種理論，它預(yù)測芯片上的晶體管數(shù)量每隔幾年就會增長一倍。

在日本東京舉行的2017年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會上，IBM詳細(xì)介紹了它的這個研究成果。兩年前，IBM研究人員推出了7納米的節(jié)點測試芯片，上面安裝有200億個晶體管。1納米等于1米的十億分之一。5納米只有幾個原子厚。

目前，最先進(jìn)的芯片使用帶有10納米寬電路的FinFET制程。英特爾等公司已能夠用FinFET制程打造安裝有100億或150億個晶體管的芯片。

IBM研究部門的半導(dǎo)體技術(shù)研究副總裁穆克什-哈雷(MukeshKhare)稱，5納米芯片的速度要比10納米芯片快大約40%，效能提高75%。

“這是7納米技術(shù)之外的重大創(chuàng)新成果?！惫渍f，“這是設(shè)計上的創(chuàng)新，它讓你整合了更多的晶體管?！?/p>

IBM稱，性能的提高將可以加速認(rèn)知計算能力、物聯(lián)網(wǎng)和其他云端數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的發(fā)展。能耗的節(jié)省也意味著智能手機(jī)和其他移動設(shè)備中的電池充一次電使用的時間將比現(xiàn)在的設(shè)備長一兩倍。

IBM在紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米科學(xué)與工程學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)了一個名為ResearchAlliance的研究項目。該項目的科學(xué)家們?nèi)〉昧送黄菩缘倪M(jìn)展，他們的晶體管采用疊加的硅納米薄片，而不是標(biāo)準(zhǔn)的FinFET架構(gòu)——7納米芯片的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。

IBM還表示，性能大大提高的5納米芯片能將能夠滿足人工智能、虛擬現(xiàn)實和移動設(shè)備的未來需要。

納米薄片代表了一種新的發(fā)展方向。但是哈雷稱，IBM研究部門已對此研究了10多年。哈雷相信，有了這種技術(shù)，芯片行業(yè)將可以每兩三年取得一個大的進(jìn)步。

“我們將會繼續(xù)創(chuàng)新，確保按照摩爾定律的規(guī)律來不斷取得新的進(jìn)步?！惫渍f，“這一切證明，只要適當(dāng)?shù)耐顿Y，我們就可以繼續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。5納米芯片就是這樣打造出來的?！?/p>

三年前，IBM宣稱它將會在未來五年內(nèi)投資30億美元用于芯片研發(fā)。5納米芯片就是它的研究成果之一。現(xiàn)在，IBM研究部門擁有12個實驗室，逾3000個研究人員。

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