日前，作為中國自主芯片代表的龍芯發(fā)布了新一代代表著國產(chǎn)最高水平的芯片。其中龍芯3A-3000和3B-3000從相關(guān)測試的綜合性能已經(jīng)超越了英特爾的Atom系列和ARM系列CPU而倍受業(yè)內(nèi)關(guān)注和好評，甚至有業(yè)內(nèi)評論認(rèn)為，龍芯已經(jīng)成為芯片產(chǎn)業(yè)中獨(dú)立于英特爾和ARM的第三極。

不可否認(rèn)，龍芯經(jīng)過多年的發(fā)展，進(jìn)步是顯而易見的，不過單就此次發(fā)布的重量級芯片3A-3000和3B-3000的介紹和測試看，我們還是產(chǎn)生了不少疑問。

首先是在說超越ARM時，并未有實(shí)在的測試數(shù)據(jù)支撐，更為重要的是，ARM系列的競爭力主要體現(xiàn)在性能的同時，其功耗的指標(biāo)也至關(guān)重要。英特爾之所以在以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動芯片市場鎩羽而歸，輸就輸在了功耗上。不過有一點(diǎn)事實(shí)是，在之前龍芯上代產(chǎn)品3B-1500與ARM系列（主要是蘋果iPhone6采用的A8芯片）的性能對比測試，其性能表現(xiàn)只有后者的1/10，而相比于性能，龍芯3B-1500約30W的功耗確實(shí)令人乍舌。在此也許有人會成，現(xiàn)在新一代的3A-3000和3B-3000性能肯定有所提升，但不要忘記，仍然以蘋果A系列芯片為例，其已經(jīng)發(fā)展到了A10，也是水漲船高。而僅從公開的功耗表現(xiàn)上看，最新的3A-3000和3B-3000依然為30W看，其功效上的提升應(yīng)該并不明顯。所以我們認(rèn)為，此次龍芯宣稱其新的芯片綜合性能已經(jīng)超越ARM的說法太過籠統(tǒng)，缺乏真實(shí)的數(shù)據(jù)測試支撐。

再看其與x86架構(gòu)的英特爾的對比。這里龍芯的說法或者說比較相當(dāng)混亂。從其現(xiàn)場公布的測試比較圖看，其與VIA和AMD的主流中端芯片比較，數(shù)據(jù)幾乎相當(dāng)，有些指標(biāo)優(yōu)勢很大，有些指標(biāo)不相上下。但我們看到的是，其比較的對象是按照芯片不同的指標(biāo)而有所差異并據(jù)此得出不同的結(jié)論。例如在訪存帶寬上已經(jīng)與AMD和英特爾的高端芯片相當(dāng)，但在單核和四核性能的測試中，又將比較對象變成了VIA和AMD，更為關(guān)鍵的是，比較中的VIAC-4600和AMD的K10均是10年前架構(gòu)的芯片，例如AMD的K10架構(gòu)系列最早誕生于2007年，2010年該架構(gòu)就已經(jīng)被新的架構(gòu)所替代，而眾所周知的事實(shí)是，對于芯片來說，架構(gòu)的創(chuàng)新對于芯片功效比的提升至關(guān)重要。

在此讓我們疑惑的是，以自己最新的芯片去比較人家10年前架構(gòu)的產(chǎn)品，進(jìn)而得出自己超越對手的說法是否真的令人信服？而通過之前龍芯內(nèi)部的說法，其新一代芯片的性能已經(jīng)超過英特爾第三代i3和i5，但要知道，英特爾第三代i3和i5的IvyBridge架構(gòu)最早出現(xiàn)在2012年，與AMD的K10架構(gòu)相比晚了5年左右的時間，其性能肯定會超越K10架構(gòu)的AMD芯片，而龍芯這種跨廠商、跨架構(gòu)的比較，究竟哪個是真的？至少對于我們來說是真假難辨。

更讓我們產(chǎn)生疑問的是，一個非主流架構(gòu)（龍芯采用的是MIPS架構(gòu)）的芯片竟然可以同時超越或者適用兩種不同架構(gòu)（ARM和x86）怎么可能？就像x86難以進(jìn)入ARM占據(jù)主導(dǎo)的移動市場，而ARM又很難在x86占據(jù)優(yōu)勢的PC和服務(wù)器芯片市場立足一樣，這其中不僅是芯片本身，而是整個生態(tài)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。而事實(shí)是龍芯直到今天依然未能建立自己的生態(tài)圈，這種情況下超越ARM和x86無非是紙上談兵，甚至有吹牛的嫌疑。

與龍芯誓在主流芯片市場挑戰(zhàn)英特爾類似，這兩年的兆芯也是打著自主芯片創(chuàng)新的名義而備受業(yè)內(nèi)關(guān)注，不過，與龍芯非主流的MIPS架構(gòu)相比，兆芯走的倒是主流的x86架構(gòu)，且是通過授權(quán)的方式，但授權(quán)方是早已在x86市場過氣的VIA。

這里我們不妨先看看VIA在x86架構(gòu)市場的表現(xiàn)。第一代的Joshua架構(gòu)基本上是“小兒科”式的產(chǎn)品；第二代的Samuel、Ezra也并不成功，一年多即遭淘汰；第三代的Nehemiah和Esther的差別僅僅是Esther采用了當(dāng)時相對先進(jìn)的90nm制程工藝，曾被用在雜牌上網(wǎng)本上；第四代的Isaiah雖然曾被聯(lián)想、惠普等PC廠商采用，但因性能太弱，在與英特爾、AMD的競爭中完敗。而兆芯拿到的就是Isaiah的授權(quán)。

正是基于這種低起點(diǎn)“撿剩”式的授權(quán)，從早期的C3、C7到Nano，兆芯性能都非常有限。例如最早的一款桌面X86芯片ZX-A其實(shí)是VIANano“馬甲”，而從測試結(jié)果看，Nano的性能參數(shù)不要說和英特爾、AMD做對比，即使是和龍芯GS464E相比差距也很大。例如同樣使用GCC編譯器，同頻整數(shù)性能大約是龍芯GS464E的74.3%，浮點(diǎn)性能只有龍芯GS464E的43.1%。至于最新的ZX-C的性能，兆芯官方?jīng)]有公布過任何測試數(shù)據(jù)，不過據(jù)網(wǎng)友對ZX-C工程樣品的測試，認(rèn)為其性能略優(yōu)于英特爾的Z8700。需要說明的是，Z8700是一款注重功耗而非性能表現(xiàn)的移動芯片（Atom系列），可見ZX-C的性能是多么有限和起點(diǎn)是多么的低。

更為關(guān)鍵的是，ZX-C所謂性能的提升主要是通過工藝上的改進(jìn)（例如從之前的40納米制程變成了28納米），但核心架構(gòu)基本沒有任何的創(chuàng)新和改變，所以基本上依然沒有擺脫VIA“馬甲”的嫌疑。至于下一代ZX-D，據(jù)稱會采用16納米制程，屆時是否還是通過工藝的改變來提升性能而沒有架構(gòu)的自我創(chuàng)新還有待觀察。我們在此產(chǎn)生疑問的是，作為國家核高基01專項(xiàng)承接方，已經(jīng)接受國家補(bǔ)貼70億元，且仍在接受補(bǔ)貼的兆芯，為何當(dāng)初要引入如此低起點(diǎn)，已經(jīng)被市場競爭淘汰的x86架構(gòu)？為何在將近4年的時間里，依然基本上還在沿用原來引入的Isaiah架構(gòu)，或者說沒有在此基礎(chǔ)上的再創(chuàng)新？

綜上所述，我們認(rèn)為，作為中國自主芯片代表和誓要打入主流芯片市場的龍芯和兆芯，應(yīng)該在今后的發(fā)展中少一讓業(yè)內(nèi)產(chǎn)生的疑問，實(shí)事求是，只有這樣，我們才能讓中國“芯”的未來更加明朗，畢竟之前在中國“芯”發(fā)展的道路上留給了業(yè)內(nèi)太多的質(zhì)疑。

更多資訊請關(guān)注電力電子頻道