本周二，英特爾搶了一回頭條，因?yàn)?a href="http://m.u63ivq3.com/callsale/elec/">芯片巨頭邏輯技術(shù)部門副主席Kaizad Mistry宣布，他們已經(jīng)有能力在1平方毫米中塞下1億個(gè)晶體管，“絕對(duì)是行業(yè)歷史上史無前例的?！睂?duì)，這也可以算是個(gè)“里程碑”式的進(jìn)步。
在遍地都是無人機(jī)市場(chǎng)的上游芯片供應(yīng)商里，尤其是在主控芯片，卻還是以歐美韓系廠商為主導(dǎo) ，就目前來看，以下的這些無人機(jī)芯片生產(chǎn)者：意法半導(dǎo)體STM32系列、高通驍龍F(tuán)light平臺(tái)、英特爾處理器、英偉達(dá)JetsonTX1芯片方案、三星Artik芯片。
ETimes采訪了多位業(yè)內(nèi)人士，一位不具名的臺(tái)積電發(fā)言人表示：“英特爾怎么算的算數(shù)讓我有些暈。舉例來說，它們第一代14nmBroadwell芯片每平方毫米有1840萬個(gè)晶體管，但換了新的度量方式，晶體管怎么突然變成3750萬了？英特爾是在玩文字游戲吧？”
當(dāng)然市場(chǎng)對(duì)于對(duì)于芯片的需求卻是有增無減，除了沉淀出來的PC以及完整的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，智能手機(jī)正在加速洗牌，無人機(jī)的機(jī)型也處在不斷升級(jí)過程之中，同時(shí)，智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)等處在爆發(fā)的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新的業(yè)態(tài)，都形成了對(duì)芯片的超大需求。
目標(biāo)的確立無疑是為行業(yè)打了一劑強(qiáng)心針，但是，由于芯片的投資需求巨大，回報(bào)周期漫長(zhǎng)，而且技術(shù)要求高端，即便是從細(xì)分領(lǐng)域無人機(jī)芯片來看，很多的突破都遠(yuǎn)非一個(gè)企業(yè)力量所能為，為此需要加強(qiáng)主體企業(yè)之間的合作與行業(yè)整合。
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