浙江杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）日前發(fā)布公告，公司擬以不低于6.13元/股的價格發(fā)行不超過130,505,709股，合計募資不超過8億元用于年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項目。其中MEMS傳感器芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項目擬投入募集資金37,647萬元，MEMS傳感器封裝項目擬投入募集資金22,362萬元，MEMS傳感器測試能力提升項目擬投入募集資金19,991萬元。
士蘭微表示，公司擬通過本次非公開發(fā)行股票的方式募集資金，加大MEMS業(yè)務(wù)領(lǐng)域投入，擴(kuò)大MEMS傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模，優(yōu)化和豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加速產(chǎn)業(yè)升級，進(jìn)一歩提升公司核心競爭力。
業(yè)內(nèi)人士分析，集成電路產(chǎn)業(yè)是國家重點(diǎn)扶持產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已是衡量一個國家綜合國力的重要標(biāo)志。從目前看，一方面，全球投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中；另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢。我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，且市場需求將繼續(xù)保持快速增長。而MEMS傳感器市場面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，市場空間廣闊。
士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為成熟的IDM經(jīng)營模式和技術(shù)積累。此次通過募資投資于MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項目，將充分發(fā)揮上市公司在集成電路方面的技術(shù)優(yōu)勢和豐富經(jīng)驗，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品產(chǎn)能和提高產(chǎn)品的市場占有率，有利于為公司帶來業(yè)績的持續(xù)增長。
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