2016年的中端手機市場，搭載高通驍龍625的機型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動力，制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關鍵的因素之一。而到了年底，中端市場終于有了另一款能與驍龍625媲美的芯片：聯(lián)發(fā)科HelioP20，跟驍龍625一樣頂級的16nm制程工藝+8核A53架構。那么這兩款芯片到底哪個更好些呢？

筆者手上正好有搭載驍龍625的紅米4以及搭載HelioP20的魅藍X所以做了對比；首先對比一下兩款芯片的參數(shù)，CPU方面，兩者都采用8核A53架構，驍龍625的8個核心主頻都是2.0GHz，而HelioP20（魅藍X）采用4高頻加4低頻設計，最高主頻2.35GHz。GPU方面兩者參數(shù)都一般，最大的亮點是制程工藝，兩者都采用目前頂級的14/16nm工藝。

說完參數(shù)我們來看看跑分，跑分軟件雖然有自身的局限性但仍是目前衡量一款芯片好壞的最有價值的參考因素；筆者選取了安兔兔以及Geekbench作為性能衡量標準。下面我們看一下兩款芯片的跑分表現(xiàn)。

左驍龍625/右HelioP20

安兔兔跑分驍龍625總分61916分，HelioP20總分65766分，HelioP20略勝一籌，再具體到每一子項，兩款芯片各有優(yōu)劣，在UX性能上兩者差別最明顯，其他子項差別不是很大。

下面測試Geekbench4，測試CPU單核/多核性能，下圖左側是驍龍625右側是HelioP20。

在CPU單線程方面，兩者同樣是A53架構雖然頻率有所差異但在單線程方面相差不大，833VS854分，而在多線程上兩者差距就拉開了，驍龍625多核得分2814分，而HelioP20足足多了1000多分達到3897分。

說完跑分我們再看看日常實際表現(xiàn)。畢竟跑分軟件測試的是一款芯片的峰值性能，而在日常使用中不可能一直持續(xù)峰值性能。

日常使用中，驍龍625的核心調度更加積極，基本上一直處于8核全開，在輕度使用時核心頻率低，打開應用瞬間8核滿頻運行，而HelioP20核心調度不太積極，日常情況下只開3核心左右，在跑分間隙以及打開軟件瞬間滿頻運行。

最后再來看一下發(fā)熱，其實驍龍625與HelioP20最值得稱贊的地方就是發(fā)熱控制，得益于最先進的14/16nm工藝這兩款芯片的發(fā)熱控制可能是目前所有的安卓手機芯片中表現(xiàn)最好的，一方面是頂級的制程工藝，另一方面則是因為這兩款芯片本身定位中端，所以CPU、GPU參數(shù)也不夠強，與旗艦芯片相比犧牲了性能但卻換來了低耗電。

在運行安兔兔跑分測試時，兩款芯片的發(fā)熱情況大致相當，機身正面最高溫度34.5℃，背面最高溫度31.9℃，機身摸上去僅有溫熱，發(fā)熱控制十分出色。

總結：通過以上可以看出驍龍625與HelioP20在性能上整體差異不是特別大，唯一差距較大的地方在于HelioP20的CPU多線程表現(xiàn)亮眼，但在日常使用中感覺不出兩者有多大差異，而這兩款芯片最為稱贊的點是功耗/發(fā)熱控制，尤其發(fā)熱控制表現(xiàn)極為出色。驍龍625以及HelioP20絕對會成為一代神U。

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