半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國家工業(yè)的明珠,直接體現(xiàn)國家的綜合國力。近兩年內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮可謂是“高燒不退”。
跨國半導(dǎo)體巨頭在積極投身并購市場(chǎng)的同時(shí),特別注重深耕前景被普遍看好的中國市場(chǎng)。據(jù)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),2015年中國市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11024億元人民幣,成為世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國。
進(jìn)入2016年,又相繼爆出半導(dǎo)體巨頭并購?fù)瑯I(yè)的消息,其中的大手筆包括日本軟銀斥資約320億美元收購英國半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)商ARM,美國微芯科技以35.6億美元現(xiàn)金加股票的方式收購競爭對(duì)手Atmel,日本瑞薩以32.19億美元收購美國英特矽爾等。
近日宣布的高通收購恩智浦個(gè)案,即以470億美元?jiǎng)?chuàng)下半導(dǎo)體史上最大購并案,再掀一波半導(dǎo)體并購高潮,顯示當(dāng)前全球資金利率走低進(jìn)而強(qiáng)化行業(yè)收購整合意愿、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨下需具備各種芯片技能(如射頻連網(wǎng)技術(shù)、嵌入式視覺、電源管理、傳感器/微機(jī)電、安全芯片、微控制器等)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入高度成熟期等現(xiàn)象。
企業(yè)巨頭這些收購動(dòng)作無非是為了擴(kuò)張生存版圖,搶占更大的市場(chǎng)份額。但無論是出于何種目的,半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的一場(chǎng)廝殺在所難免。而在這場(chǎng)競爭中,誰將稱霸群雄,最終還是要以銷售利潤說話。
綜觀近年來的半導(dǎo)體行業(yè),一方面是全球半導(dǎo)體行業(yè)格局的巨變,全球巨頭紛紛進(jìn)行資源的并購整合;另一方面是國內(nèi)大舉投資半導(dǎo)體領(lǐng)域,力爭芯片的國產(chǎn)化。
中國半導(dǎo)體業(yè)是后進(jìn)者,屬于”小字輩”,與全球先進(jìn)地區(qū)比較差距是很大。但中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展也不可能復(fù)制別人己經(jīng)成功的經(jīng)驗(yàn),注定要立足于自身的努力來創(chuàng)出一條新路。盡管現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展是占有天時(shí)地利的優(yōu)勢(shì),所謂“天時(shí)“是指全球半導(dǎo)體業(yè)己趨成熟,增長緩慢,愿意繼續(xù)投資的廠家數(shù)量己經(jīng)越來越少,而中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展與它們不同步,正處于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展期。而地利是十分明顯的,全球最大的市場(chǎng)在中國,它們幾乎都要依賴中國而接近我們。
中國半導(dǎo)體行業(yè)該如何在巨擘們都大肆并購搶占市場(chǎng)之時(shí),不靠買而走出一條新路呢?
首先,要加大研發(fā)費(fèi)用。盡管我們總聲言要加強(qiáng)創(chuàng)新,如果研發(fā)投入跟不上去,往往創(chuàng)新的實(shí)效也不會(huì)高。因此研發(fā)投入是創(chuàng)新能力的重要指標(biāo)之一。在現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)想加大研發(fā)的投入,可能暫時(shí)還沒好的方法,需要產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步相配合。
其次,科研院所等相關(guān)機(jī)構(gòu)要先導(dǎo)入設(shè)備進(jìn)行試驗(yàn),國家方面也應(yīng)配合有好的獎(jiǎng)勵(lì)措施。國內(nèi)設(shè)備的真正差距在于產(chǎn)線上的驗(yàn)證不足。新產(chǎn)品與設(shè)備需要有能進(jìn)行大量試驗(yàn)的場(chǎng)所。設(shè)備的制造知識(shí)、專利、人才等可以買入,但是設(shè)備的生產(chǎn)力需要時(shí)間認(rèn)證。由科研院所等相關(guān)機(jī)構(gòu)先導(dǎo)入設(shè)備進(jìn)行試驗(yàn),雖然是研究性質(zhì),但可大量制造生產(chǎn),來做為相關(guān)設(shè)備廠商推廣設(shè)備的第一步。對(duì)于晶圓制造商來說,國家方面也應(yīng)配合有好的獎(jiǎng)勵(lì)措施。一方面要覆蓋制造商導(dǎo)入相關(guān)設(shè)備的前期研究的成本,另一方面有了量產(chǎn)成績后,也要做好相關(guān)獎(jiǎng)勵(lì)。
再次,要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及大環(huán)境的配合。由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱,缺乏優(yōu)秀人才等,總體上中國半導(dǎo)體業(yè)相比全球的先進(jìn)地區(qū)落后許多。如今在新形勢(shì)下要努力趕上去,實(shí)現(xiàn)更高的IC國產(chǎn)化率,也是被逼迫的。但是從產(chǎn)業(yè)規(guī)律也不可能一蹴而成,需要踏實(shí)的苦干,逐步地縮小差距。因此加強(qiáng)研發(fā),增加投入不是一句簡單的話,它要與產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境相適應(yīng),所以中國半導(dǎo)體業(yè)加強(qiáng)研發(fā),首先骨干企業(yè)一定要有信心及決心,另外從國家政策方面要加以積極扶植,否則會(huì)停留在形式上,實(shí)際的意義并不大。
最后,培養(yǎng)人才。中國最緊缺的是人才。而人才問題需要通過加速培奍,引進(jìn),以及讓它們能留得下來等,而是一個(gè)不易在短時(shí)期內(nèi)解決的問題,與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的改善息息相關(guān)。
未來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展,雖然有其天時(shí),地利的優(yōu)勢(shì),但是跟國外企業(yè)相比差距仍然巨大,既不像他們資金雄厚,又沒有核心技術(shù),注定是條十分艱辛之路。唯有依靠自身的努力,加強(qiáng)研發(fā),才有成功的希望。