半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個國家的綜合國力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一。

一般來說，業(yè)內(nèi)都會將B/B值與1的關(guān)系當(dāng)做判斷標(biāo)準(zhǔn)，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)五分之四，因此大于1的比值也進(jìn)一步說明了半導(dǎo)體制造商的動向。

一：半導(dǎo)體行業(yè)營收高增長，存貨周轉(zhuǎn)加速，景氣持續(xù)度高

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（Book-to-Billratio，BB）為1.03，已連續(xù)9個月位于1或更高水平，顯示行業(yè)高景氣持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備投資一般會領(lǐng)先半導(dǎo)體行業(yè)景氣度。

一般來說，業(yè)內(nèi)都會將B/B值與1的關(guān)系當(dāng)做判斷標(biāo)準(zhǔn)，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)五分之四，因此大于1的比值也進(jìn)一步說明了半導(dǎo)體制造商的動向，IC制造商加緊投資時便會極大提升半導(dǎo)體設(shè)備商的業(yè)績。

通過對A股市場161家電子行業(yè)上市公司的半年報的分析整理發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體是營收增長最快的二級行業(yè)，同比增長49.04%，營收規(guī)模271億，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降21%，由96.38天降至75.72天，銷售速度快于補庫存速度，可見市場需求旺盛。

來看看代表性企業(yè)的情況。全球最大半導(dǎo)體及面板設(shè)備商應(yīng)用材料（AppliedMaterials）于8月18日發(fā)表2016年第3季財報（2016/5~7）。因3DNANDFlash和OLED設(shè)需求強勁，第3季訂單再創(chuàng)新高，較上季度攀升6%，較上年同期增長26%。未交付訂單較上季度增加19%，較上年同期增長60%。應(yīng)材預(yù)估未來幾季業(yè)績?nèi)杂袕妱疟憩F(xiàn)。

晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率、庫存指標(biāo)是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最直接、最全面的衡量指標(biāo)。

臺積電是全球晶圓制造代工的龍頭企業(yè)，2015年銷售收入占全球晶圓代工市場的54.3%。由于客戶端缺貨嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科再度向主臺積電追單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度超過100%。臺媒也發(fā)出感慨，半導(dǎo)體的強勁挽回了依賴出口的臺灣經(jīng)濟頹勢。

不僅僅是臺積電，巨頭三星、英特爾同樣集中在下半年展開投資，三星上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的31%（34億美元/110億美元），英特爾上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的38%（36億美元/95億美元）。三巨頭合計占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出額的45%，這意味著下半年行業(yè)大佬們都將加足馬力擴產(chǎn)！

ICInsights預(yù)計，全球IC市場仍將維持高景氣度增長，2010-2019年，年均復(fù)合增長率達(dá)到4.1%，高于2000-2009年的0.5%，預(yù)計2019年全球IC市場規(guī)模將達(dá)到3783億美元。從中國來看，ICInsights預(yù)測高速增長繼續(xù)保持，2018年中國IC市場規(guī)模將達(dá)到1350億美元，這意味著中國IC市場規(guī)模將占全球比重達(dá)到35.7%，較2015年的29.4%有較大幅度提升。因此半導(dǎo)體板塊存在著投資機會。

我國一直傾盡國力快馬加鞭，半導(dǎo)體市場規(guī)模甚至在去年全球增長不利的條件下仍年增6%達(dá)到1.1萬億，創(chuàng)下記錄。麥肯錫甚至預(yù)測，未來十年全球晶圓產(chǎn)能增長等于中國區(qū)產(chǎn)能增長。

二：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個國家的綜合國力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一。事實上不論是民用的電子產(chǎn)品還是高精尖的軍用武器，其性能完全依賴于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量，最近流行的新概念A(yù)I、區(qū)塊鏈和無人駕駛、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等等，背后都需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以高附加值著稱，產(chǎn)品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。其中，集成電路（IC）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。據(jù)SIA統(tǒng)計，2015年市場規(guī)模高達(dá)2753億美元，占半導(dǎo)體市場的81%。同時由于技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模在迅速擴張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。目前市場產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計（芯片設(shè)計）、IC制造（前道工序的晶圓加工）和IC封測（后道工序封裝和測試）。

IC設(shè)計環(huán)節(jié)根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、門電路等各個層級進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求，最終輸出電路設(shè)計的版圖，提供給生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行加工生產(chǎn)。屬智力密集型行業(yè)，以輕資產(chǎn)、高毛利、高彈性為特點。IC設(shè)計處于半導(dǎo)體價值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷，目前國內(nèi)也只有少數(shù)廠商如華為海思、展訊等在IC設(shè)計上實現(xiàn)突破。

IC制造（多指晶圓加工），根據(jù)設(shè)計出的電路板圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出整片已經(jīng)完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，早期進(jìn)入的英特爾、三星、臺積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然后將部分利潤投入研發(fā)，取得技術(shù)上的領(lǐng)先，從而形成市場上強者恒強的局面。

IC封裝（OSTA）是半導(dǎo)體制造的最后環(huán)節(jié)。屬于勞動密集型，技術(shù)含量最低。封測企業(yè)拿到加工企業(yè)的晶圓片并根據(jù)客戶要求進(jìn)行封裝加工成獨立的單個芯片，并對電氣功能進(jìn)行測試確認(rèn)。

當(dāng)前，我國迎來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機遇。無論是從臺灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢，還是國家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，亦或是國內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機會。

但就我國半導(dǎo)體現(xiàn)狀而言：我國半導(dǎo)體技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)鏈完整度與國際先進(jìn)水平差距較大。我國半導(dǎo)體公司成立時間均較晚，盡管一直在加速追趕，但相較于海外巨頭數(shù)十年的技術(shù)積累與客戶資源不可同日而語。除了技術(shù)水平差異較大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強者恒強的寡頭壟斷局面也為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設(shè)置了門檻。

三：我國半導(dǎo)體彎道超車的機會在哪？

在產(chǎn)業(yè)鏈高度固化以及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)無法通過內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新迎來大發(fā)展的情況下，利用資本收購整合國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，獲得先進(jìn)技術(shù)以及客戶資源成為一種出路。這種做法也是國際常見做法，例如9月19日，安森美半導(dǎo)體以24億美金完成對仙童半導(dǎo)體的收購。我國也成立了中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金），努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈投資布局。

在設(shè)計領(lǐng)域，大基金投資紫光、展訊、中興微電子等龍頭企業(yè)，以增強其在移動通信領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在細(xì)分行業(yè)，支持生產(chǎn)北斗導(dǎo)航芯片和國產(chǎn)打印機芯片等的優(yōu)勢企業(yè)；

在晶圓制造領(lǐng)域，大基金投資了制造業(yè)龍頭中芯國際并成為其第二大股東，加快12英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，同時，圍繞廈門三安光電，布局有機化合物半導(dǎo)體的建設(shè)等。

在測試封裝領(lǐng)域，覆蓋長電科技、通富微電和擎天科技。支持其開展跨國并購，幫助企業(yè)吸收先進(jìn)封測技術(shù)，引導(dǎo)三家企業(yè)利用比較優(yōu)勢開展差異化競爭。

大基金的投資已初見成效。比如，中芯國際28納米已實現(xiàn)量產(chǎn)；展訊科技首次進(jìn)入了全球十大設(shè)計行列；長凌科技通過收購新加坡企業(yè)，躍居全球封測第四。

同時從工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武發(fā)言了解到：

“今年，大基金還將繼續(xù)貫徹《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，堅持市場化運作、專業(yè)化管理的原則，進(jìn)一步完善工作機制，加大對芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從“面覆蓋”向“點突破”轉(zhuǎn)變，投資工作重心從“注重投資前”向“投前投后并重”轉(zhuǎn)變。

首先是要抓住存儲器等一些重大項目的布局。中國每年進(jìn)口的集成電路芯片里1/4是存儲器。這是一個巨大的需求，如果完全依靠海外供應(yīng)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全，都是很大的制約和挑戰(zhàn)。所以，大基金要把存儲器作為國家戰(zhàn)略進(jìn)行推動，首先在武漢建立存儲器基地，投資額高達(dá)240億美元。

其次要著力支持中芯國際等龍頭企業(yè)，并提升其可持續(xù)發(fā)展的能力。2015年，大基金已經(jīng)對中芯國際進(jìn)行了支持，今年也將考慮支持其他大型龍頭制造企業(yè)，比如上海華虹等。”

四：總結(jié)

在國家政策頻出，并成立專項資金大手筆運作半導(dǎo)體行業(yè)并購整合的背景下，我認(rèn)為下列幾個標(biāo)的會明顯受益。

1：封測行業(yè)的長電科技（大陸半導(dǎo)體封裝龍頭）、通富微電，2015年長電科技收購星科金朋、通富微電收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天于晶圓代工線的戰(zhàn)略聯(lián)盟。使得國內(nèi)封測業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和最新的封裝技術(shù)都上了一個臺階，大大增加了行業(yè)競爭力。

2：晶圓制造領(lǐng)域的中芯國際和上海華虹。政策上，習(xí)大大出訪促成其與高通、華為、IMEC共同成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，由中芯控股，初期主要研發(fā)14nm邏輯工藝，中芯與世界先進(jìn)水平有至少兩代的差距（臺積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)，10nm在研），如果合作順利，有望迅速拉近差距。加之國家大基金、國開行給予的資金支持，有望實現(xiàn)在國內(nèi)的份額提升，進(jìn)而向行業(yè)領(lǐng)頭羊發(fā)起挑戰(zhàn)。