隨著物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，微控制器的需求不斷飆升，摩根士丹利預計半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在明年達到330億美元，未來5年，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度將由現(xiàn)在的8%增加至18%。

摩根士丹利多次調(diào)查結(jié)果表明，“物聯(lián)網(wǎng)是2017年的主要發(fā)展領域”。據(jù)摩根士丹利調(diào)查顯示，117名半導體產(chǎn)業(yè)設計技師中90%認為新物聯(lián)網(wǎng)商品潮即將到來。

考慮到物聯(lián)網(wǎng)新商品的平均開發(fā)周期為1年至1年半，即使商品從現(xiàn)在開始開發(fā)，也將于2017年至2018年完成。因此可以預計，一場前所未有的物聯(lián)網(wǎng)商品狂潮或?qū)⒂?017至2018年間到來。

隨著物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，微控制器的需求不斷飆升，摩根士丹利預計半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在明年達到330億美元。摩根士丹利還預計未來5年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度將由現(xiàn)在的8%增加至18%。

從摩根發(fā)表的多篇物聯(lián)網(wǎng)報告表示，物聯(lián)網(wǎng)將對于未來的產(chǎn)業(yè)自動化發(fā)展帶來重大影響，比如美國通用電氣的產(chǎn)業(yè)軟件平臺“Predix云”。

盡管連結(jié)數(shù)量增加，ICInsights仍下修了對未來四年之物聯(lián)網(wǎng)半導體營收預測，主要是考量連網(wǎng)城市應用銷售表現(xiàn)不如預期。

市場研究機構ICInsights指出，全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長速度已經(jīng)顯著超越上網(wǎng)人數(shù)，目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結(jié)的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結(jié)數(shù)量增加，該機構仍把對未來四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對半導體營收的貢獻下修了19億美元，主要是考量連網(wǎng)城市應用(如智慧電表與基礎建設)的銷售表現(xiàn)不如預期。

ICInsights的最新預測數(shù)據(jù)是，整體物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額估計在2016年可成長19%，達到184億美元。但該機構原本預測，2014到2019年間物聯(lián)網(wǎng)半導體市場的復合年平均成長率(CAGR)為21.1%，現(xiàn)在則修正為19.9%;因此估計2019年物聯(lián)網(wǎng)半導體市場規(guī)模為296億美元，低于先前預測的311億美元。

新數(shù)字來自于對連網(wǎng)城市應用之半導體營收的預測變化;ICInsights原先估計該類應用在2014~2016年間的CAGR為15.5%，但現(xiàn)在僅剩12.9%。不過連網(wǎng)汽車應用領域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營收CAGR，則由原先估計的31.2%增加為36.7%。

估計到2019年，連網(wǎng)城市應用之物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額可達到157億美元，連網(wǎng)汽車應用物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額則為17億美元(原先預測為14億美元)。2016年，應用于連網(wǎng)城市領域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營收估計可成長15%，達到約114億美元;同時間連網(wǎng)汽車領域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營收估計可成長66%，達到7.87億美元。

ICInsights也略微上修了對穿戴式系統(tǒng)應用物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額之預測;該應用市場在2015年成長率高達421%、達到18億美元(主要因為Apple在2015年第二季正式進軍智慧手表市場)，估計2016年銷售額可成長22%，達到22億美元。穿戴式應用物聯(lián)網(wǎng)市場估計到2019年可達近39億美元規(guī)模。

而ICInsights對連網(wǎng)家庭與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的預測則未改變，估計連網(wǎng)家庭物聯(lián)網(wǎng)半導體市場銷售額在2016年可成長26%，達到5.45億美元左右，而工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶片市場則可成長22%、達到約35億美元。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)半導體市場的2014~2019年間CAGR估計為25.7%，營收規(guī)?？捎?014年的23億美元，在2019年成長為73億美元。