安森美半導(dǎo)體發(fā)布2016年第2季度業(yè)績

導(dǎo)語:安森美半導(dǎo)體公司(ONSemiconductorCorporation)美國時間宣布,2016年第2季總收入為8.778億美元,較2016年第1季上升約7%。

2016年第2季度業(yè)績摘要︰

?總收入8.778億美元

?公認(rèn)會計原則(GAAP)每股攤薄盈利為0.06美元,非公認(rèn)會計原則(Non-GAAP)每股攤薄盈利為0.21美元

?GAAP及Non-GAAP毛利率均為35.1%

?GAAP營運毛利率為8.6%,Non-GAAP營運毛利率則為12.3%

2016年8月6日–安森美半導(dǎo)體公司(ONSemiconductorCorporation)美國時間宣布,2016年第2季總收入為8.778億美元,較2016年第1季上升約7%。于2016年第2季,公司錄得GAAP凈收入2,510萬美元,相當(dāng)于每股攤薄股份0.06美元。2016年第2季度GAAP凈收入受到約6,340萬美元的特別項目的負(fù)面影響。有關(guān)特別項目的全部詳情載于附表。

2016年第2季度的Non-GAAP凈收入為8,850萬美元,相當(dāng)于每股攤薄股份0.21美元,2016年第1季度則為7,030萬美元,相當(dāng)于每股攤薄股份0.17美元。此等Non-GAAP財務(wù)指標(biāo)(及本新聞稿內(nèi)所采用的其他Non-GAAP指標(biāo))與公司根據(jù)美國GAAP編制的最直接可比指標(biāo)的對賬,已載于附表及上載于公司網(wǎng)站http://www.onsemi.cn。此外,按終端應(yīng)用巿場、區(qū)域、分銷渠道及產(chǎn)品部劃分的收入以及股份數(shù)目見于公司網(wǎng)站“投資者”網(wǎng)頁。

2016年第2季度的GAAP及Non-GAAP總毛利率均為35.1%。2016年第2季度的GAAP營運毛利率為8.6%,而Non-GAAP營運毛利率則為12.3%。

2016年第2季度經(jīng)調(diào)整EBITDA為1,617億美元。2016年第1季度經(jīng)調(diào)整EBITDA則為1.415億美元。

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信(KeithJackson)說:“我們的執(zhí)行推進力于2016年第2季持續(xù),達至總收入增長及毛利率增長強勁。我們打算沿現(xiàn)行軌跡擴大毛利率,隨著不斷優(yōu)化營運,我們應(yīng)可進一步提升毛利。盡管全球宏觀經(jīng)濟情況及整體需求環(huán)境依然疲弱,但我們在汽車、工業(yè)和移動設(shè)備的策略性終端市場的動力仍然強勁。憑借強大的產(chǎn)品組合及進行中的設(shè)計勝算,我們?nèi)蕴幱欣恢?,將比半?dǎo)體行業(yè)增長更高。”

2016年第3季展望

傑克信說:“按現(xiàn)時產(chǎn)品訂單趨勢、未完成訂單水平和估計周轉(zhuǎn)水平,公司預(yù)計安森美半導(dǎo)體2016年第3季度的收入將約為8.85億美元至9.25億美元。2016年第3季度的未完成訂單水平相當(dāng)于我們對2016年第3季度的預(yù)期收入約80%至85%。2016年第3季度的展望包括以股票支付報酬支出約1,300萬美元至1,500萬美元。預(yù)期繳付所得稅的凈現(xiàn)金為500萬美元至900萬美元?!?/p>

下表概列安森美半導(dǎo)體2016年第3季度的GAAP及Non-GAAP展望。

安森美半導(dǎo)體2016年第3季業(yè)務(wù)展望
 
安森美半導(dǎo)體公認(rèn)會計原則總額
特別項目****
安森美半導(dǎo)體非公認(rèn)會計原則總額****
收入
8.85億美元至9.25億美元
 
8.85億美元至9.25億美元
毛利率
34.6% 至 36.6%
 
34.6% 至36.6%
運營支出
2.25億美元 至 2.37億美元
2,500萬美元至2,700萬美元
2.00億美元至2.10億美元
凈利息支出/其它支出*
950萬美元至1,250萬美元
 
950萬美元至1,250萬美元
可換股票據(jù),非現(xiàn)金利息支出, 收購前利息支出
2,200萬美元至2,900萬美元
2,200萬美元至2,900萬美元
 
攤薄股數(shù)**
4.20億美元
 
4.20億美元

關(guān)于安森美半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案,提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)級芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項目,一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃,及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

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