27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機應用等重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所，近日共同發(fā)起成立“中國高端芯片聯(lián)盟”。該聯(lián)盟接受國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組辦公室指導，旨在重點打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

據(jù)介紹，聯(lián)盟發(fā)起單位包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興，以及工信部電信研究院、中標軟件等國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所。另外，近日國際半導體協(xié)會（SEMI）公布，2016年、2017年全球?qū)⑿陆ㄖ辽?9座晶圓廠，其中10座建于我國。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設(shè)的推動下，芯片、存儲等集成電路細分產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展機遇。

中國高端芯片聯(lián)盟以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，重點骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)，促進核心技術(shù)和產(chǎn)品應用推廣。聯(lián)盟企業(yè)中標軟件表示，發(fā)展高端芯片，離不開包括操作系統(tǒng)在內(nèi)的基礎(chǔ)軟件支撐。公司作為國內(nèi)支持全部高端芯片的操作系統(tǒng)企業(yè)，未來將繼續(xù)發(fā)揮在高端芯片產(chǎn)業(yè)的豐富技術(shù)積累，繼續(xù)為各芯片企業(yè)做好基礎(chǔ)平臺，延伸擴展相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

近年來，我國芯片、存儲器國產(chǎn)化進程加速，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要推動作用。6月20日，神威太湖之光超級計算機再登全球500強榜首，其所用處理器芯片為完全自主知識產(chǎn)權(quán)，表明集成電路國產(chǎn)化大時代開啟，全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長可期。存儲器方面，紫光集團和武漢新芯聯(lián)手組建的長江存儲科技有限責任公司，于7月26日在武漢東湖高新區(qū)正式注冊成立。長江存儲注冊資本達到189億元，一期、二期注冊資本均有國家集成產(chǎn)業(yè)投資基金參與出資，布局3DNANDFlash等新型存儲器領(lǐng)域。國家存儲器項目的推進將加快該領(lǐng)域國產(chǎn)化進程。

從行業(yè)基本面來看，去年集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域是工業(yè)控制，增長近34%；其次是汽車電子領(lǐng)域，增長超32%。在汽車消費電子等需求的推動下，半導體行業(yè)正迎來復蘇契機。北美半導體設(shè)備制造BB值已連續(xù)7個月位于數(shù)值1以上。另外，全球最大半導體封測廠日月光，預計下半年業(yè)績將逐季增長，受益通訊、消費電子、工業(yè)和車用等產(chǎn)品增長以及毛利率提升，三季度業(yè)績環(huán)比增幅將超過20%。全球最大芯片代工制造商臺積電約38.7億美元資本預算獲董事會核準，將用于擴充先進制程產(chǎn)能，公司今年資本支出金額由90億-100億美元上調(diào)至95億-105億美元。

筆者認為，在3DNANDFlash、10納米邏輯制程發(fā)展下，預計2016年整體晶圓廠支出將達到360億美元，2017年有望提升至407億美元，增長約13%。從企業(yè)層面來看，臺積電第三季度接單明顯，呈現(xiàn)滿載情況，包括28/40納米制程產(chǎn)能供不應求。從目前二線晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升，以及臺積電產(chǎn)能供應不及的現(xiàn)象來看，今年下半年，整體供應鏈出貨將趨樂觀，傳統(tǒng)旺季效應可望全面啟動。

數(shù)據(jù)顯示，目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。芯片作為集成電路最重要的組成部分，在國家大基金的推動，以及高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下，該行業(yè)將迎來快速發(fā)展機遇，并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來市場擴容空間。

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