臺(tái)積電和三星成半導(dǎo)體代工廠(chǎng)惡戰(zhàn)主角 受誰(shuí)影響?

時(shí)間:2016-07-25

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):早前臺(tái)積電公布了今年二季度的業(yè)績(jī),營(yíng)收達(dá)到23億美元,比業(yè)界預(yù)期高了5.2%,并順勢(shì)提高今年的資本支出,從原預(yù)估的90~100億美元提升到95~105億美元,正不斷的加強(qiáng)它在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

早前臺(tái)積電公布了今年二季度的業(yè)績(jī),營(yíng)收達(dá)到23億美元,比業(yè)界預(yù)期高了5.2%,并順勢(shì)提高今年的資本支出,從原預(yù)估的90~100億美元提升到95~105億美元,正不斷的加強(qiáng)它在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體代工廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

據(jù)Gartner發(fā)布的2015年的數(shù)據(jù),在營(yíng)收方面全球前五大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)分別是臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、三星和中芯國(guó)際,市場(chǎng)份額分別為54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。

在工藝方面,中芯國(guó)際最落后,目前剛剛量產(chǎn)成功28nmHKMG工藝。

聯(lián)電早在2014年即量產(chǎn)這一工藝目前正在推進(jìn)其14nm工藝,其意欲盡早量產(chǎn)這一先進(jìn)工藝以在今年底廈門(mén)工廠(chǎng)投產(chǎn)的時(shí)候可以引入28nm工藝就近為中國(guó)企業(yè)服務(wù)以與中芯國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。

格羅方德這幾年與聯(lián)電爭(zhēng)奪第二大代工廠(chǎng)的位置,不過(guò)其實(shí)它處境不佳,連續(xù)多年虧損的它讓持有該企業(yè)的阿聯(lián)酉阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)難以承受,加上這幾年石油價(jià)格的下降導(dǎo)致阿聯(lián)酉的財(cái)政也不充裕已多次傳出有意出讓該企業(yè),去年購(gòu)買(mǎi)三星的14nm工藝投入量產(chǎn),但是其可能逃不脫出售的命運(yùn)。

三星在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的份額雖然只有臺(tái)積電的10%,然而恰恰正是它對(duì)臺(tái)積電造成了最大的威脅,在14/16nm工藝上臺(tái)積電占優(yōu)后,雙方眼下正在10nm和7nm工藝上激烈爭(zhēng)奪。

三星和臺(tái)積電的惡戰(zhàn)

三星憑借的是整體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì),它是全球最大的手機(jī)企業(yè),也是全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的企業(yè),占有全球DRAM市場(chǎng)超過(guò)四成的市場(chǎng)份額。

在半導(dǎo)體營(yíng)收排名方面,三星是僅次于半導(dǎo)體老大Intel的企業(yè),2015年兩者的營(yíng)收分別是378.5億美元、516.9億美元,市場(chǎng)份額分別為11.3%、15.4%(據(jù)Gartner的數(shù)據(jù))。

早期三星通過(guò)為蘋(píng)果設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)手機(jī)處理器進(jìn)入半導(dǎo)體代工市場(chǎng),后來(lái)蘋(píng)果收購(gòu)P.A.semi公司自行開(kāi)發(fā)A系手機(jī)處理器后繼續(xù)由三星代工,同時(shí)三星也堅(jiān)持開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)處理器,這推動(dòng)著它在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的發(fā)展。

在20nm工藝上,三星競(jìng)爭(zhēng)失敗,蘋(píng)果的A8處理器被臺(tái)積電搶走,但是在14/16nm工藝上先于臺(tái)積電量產(chǎn)贏得共同分享蘋(píng)果A9處理器訂單的機(jī)會(huì)。

臺(tái)積電目前量產(chǎn)的16nmFF+工藝與三星的14nmFinFET處于同一水平,不過(guò)去年有分析指采用后者生產(chǎn)的蘋(píng)果A9處理器能效不如前者,今年蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone7采用的A10處理器據(jù)說(shuō)已經(jīng)全部由臺(tái)積電奪得采用16nmFF+工藝生產(chǎn)。

三星則從臺(tái)積電手里搶走了它的長(zhǎng)期大客戶(hù)高通。

由于臺(tái)積電的20nm工藝表現(xiàn)不佳以及它優(yōu)先照顧蘋(píng)果的原因?qū)е赂咄ǖ尿旪?10出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題,高通出走離開(kāi)臺(tái)積電選擇了三星,目前高通的高端芯片驍龍820正是采用三星的14nmFinFET工藝。

三星和臺(tái)積電都在爭(zhēng)取今年底量產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)積電占有更多的客戶(hù)。業(yè)界普遍認(rèn)為蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科和華為海思都會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝,而三星的10nm工藝客戶(hù)則為三星自己的芯片和高通。

三星正集中全力開(kāi)發(fā)7nm工藝,意欲在該工藝上搶回蘋(píng)果這個(gè)客戶(hù)的部分訂單,已率先引入極紫外光(EUV)設(shè)備(這被視為開(kāi)發(fā)7nm工藝的關(guān)鍵設(shè)備)。

臺(tái)積電顯然不會(huì)松懈,在營(yíng)收持續(xù)獲得高速增長(zhǎng)創(chuàng)出新高的情況下,剛剛提升的預(yù)估今年資本支出是它的歷史最高峰,這接近了三星今年資本支出150億美元的67%,但是三星的資本支出需要兼顧手機(jī)研發(fā)等其他業(yè)務(wù),投入半導(dǎo)體研發(fā)的資金可能不及臺(tái)積電,兩家在7nm工藝上的競(jìng)爭(zhēng)很難說(shuō)誰(shuí)會(huì)贏。

中國(guó)因素的影響

中國(guó)是全球最大的芯片市場(chǎng),購(gòu)買(mǎi)的芯片占全球的比例約一半。

中國(guó)推出了200億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,成長(zhǎng)起了華為海思、展訊等全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè),因此臺(tái)積電、聯(lián)電紛紛進(jìn)軍大陸市場(chǎng)設(shè)立半導(dǎo)體代工廠(chǎng)以就近為這些客戶(hù)服務(wù)贏得市場(chǎng)。

臺(tái)積電的南京工廠(chǎng)剛剛舉行了奠基儀式,預(yù)計(jì)在2018年投產(chǎn),采用16nm工藝。聯(lián)電則如上所述其廈門(mén)工廠(chǎng)趕在今年投產(chǎn)或引入28nm工藝。

中芯國(guó)際本欲借助本土優(yōu)勢(shì),繼續(xù)獲得本地客戶(hù)的支持,不過(guò)在臺(tái)積電和聯(lián)電進(jìn)入大陸市場(chǎng)建設(shè)工廠(chǎng)的情況下,其將面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

不過(guò)獲得政府扶持的它如今在資金方面已經(jīng)不用太擔(dān)心,同時(shí)它又通過(guò)與高通、華為海思等大客戶(hù)合資的方式來(lái)增強(qiáng)自己的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì),與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合作引入新技術(shù)加速新工藝的研發(fā),不過(guò)目前看來(lái)它在工藝研發(fā)上會(huì)落后這些競(jìng)爭(zhēng)者不少。

在整體上來(lái)說(shuō),臺(tái)積電具有最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),前景樂(lè)觀,三星則憑借著集團(tuán)化的優(yōu)勢(shì)繼續(xù)努力成為臺(tái)積電的挑戰(zhàn)者。聯(lián)電和中芯國(guó)際則寄望正高速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)獲得發(fā)展機(jī)會(huì),但是如今臺(tái)積電也在積極進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的情況下給這兩家企業(yè)帶來(lái)了一些負(fù)面影響。

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