鴻海攻機(jī)器人半導(dǎo)體封裝 降低依賴蘋果

時(shí)間:2015-09-07

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),鴻海積極布局機(jī)器人和半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域,要降低對(duì)蘋果(Apple)的依賴。鴻海旗下富士康采用超過3萬臺(tái)機(jī)器人,包括數(shù)千臺(tái)在成都廠區(qū)的機(jī)器人。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),鴻海積極布局機(jī)器人和半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域,要降低對(duì)蘋果(Apple)的依賴。鴻海旗下富士康采用超過3萬臺(tái)機(jī)器人,包括數(shù)千臺(tái)在成都廠區(qū)的機(jī)器人。

鴻海布局機(jī)器人事業(yè)、要成為制造者而不僅是使用者的企圖心,是鴻海積極多角化經(jīng)營(yíng)的策略一環(huán)。

鴻海旗下富士康機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理戴家鵬接受採訪表示,“我們是一個(gè)事業(yè)體”。

報(bào)導(dǎo)指出,富士康已經(jīng)采用超過3萬臺(tái)機(jī)器人,包括數(shù)千臺(tái)在成都廠區(qū)的機(jī)器人,在那裡,實(shí)際工人人數(shù)不到100位。

報(bào)導(dǎo)表示,蘋果也正在降低對(duì)合作伙伴鴻海的依賴。以往蘋果有高達(dá)9成的手持式裝置制造代工委由鴻海,現(xiàn)在比重調(diào)整到約2/3。

報(bào)導(dǎo)引述里昂證券(CLSA)巴瑞特(NicolasBaratte)指出,富士康過度仰賴蘋果還不是唯一的問題。富士康約有2/5的營(yíng)收來自于伺服器和網(wǎng)通設(shè)備,相關(guān)客戶群也小,包括思科(Cisco)、Juniper、惠普(HP)、華為(Huawei)、戴爾(Dell)等。

報(bào)導(dǎo)指出,鴻海近期透過切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、與日本軟銀(SoftBank)和中國(guó)大陸阿里巴巴合作機(jī)器人子公司、積極布局印度市場(chǎng)等作為,擴(kuò)展多角化經(jīng)營(yíng)。

報(bào)導(dǎo)認(rèn)為,鴻海切入半導(dǎo)體封裝是合理的作法,不過會(huì)面臨封測(cè)巨頭日月光的競(jìng)爭(zhēng),毛利也可能受到影響。鴻海切入工廠自動(dòng)化領(lǐng)域,或可提高附加價(jià)值,但報(bào)導(dǎo)引述巴瑞特的建議,鴻海在擴(kuò)展客制化產(chǎn)品和更多元化的客戶方面,仍可繼續(xù)努力。

鴻海集團(tuán)積極布局機(jī)器人市場(chǎng),除了自己制造定制化的機(jī)器人,6月18日與軟銀和阿里巴巴集團(tuán)宣布合作,阿里巴巴與鴻海各出資145億日?qǐng)A,投資軟銀集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)機(jī)器人事業(yè)子公司SoftBankRoboticsHoldings。軟銀持有SBRH股份6成,阿里巴巴與鴻海分別持有2成股份。

鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘8月上旬在印度宣布投資10年計(jì)劃,在印度將投資20億美元。郭臺(tái)銘強(qiáng)調(diào),鴻海布局印度不侷限製造業(yè),要將新科技應(yīng)用在諸如工業(yè)4.0方面。

鴻海旗下富智康(FIHMobile)8月中旬宣布投資2億美元入股印度電子商務(wù)平臺(tái)Snapdeal,布局行動(dòng)裝置和消費(fèi)電子線上銷售、配送及市場(chǎng)行銷等環(huán)節(jié)。

6月下旬鴻海、軟銀和印度Bharti企業(yè)宣布將成立合資公司SBGCleantech,在印度推廣太陽能和風(fēng)力等再生能源。

鴻海集團(tuán)目標(biāo)到2020年,在印度設(shè)立10到12個(gè)製造設(shè)施,并規(guī)劃與印度伙伴合作投入線上服務(wù)、行動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)和再生能源等領(lǐng)域。

鴻海8月下旬宣布與封測(cè)大廠硅品策略結(jié)盟,鴻海將持有硅品8.4億股,占硅品增資后約21.24%股權(quán),硅品將持有鴻海3.59億股,占鴻海增資后約2.2%股權(quán)。雙方策略結(jié)盟后,鴻海將成為硅品最大股東。

法人指出,鴻海與硅品策略結(jié)盟,短期目標(biāo)搶攻蘋果iPhone和AppleWatch系統(tǒng)級(jí)封裝訂單,急起直追日月光;中期擴(kuò)大在智慧型手機(jī)、穿戴裝置、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)、云端、電動(dòng)車等高階晶片封測(cè)和IC基板整合需求;長(zhǎng)期鎖定智慧城市物聯(lián)網(wǎng)特殊規(guī)格積體電路(ASIC)晶片封測(cè)模組設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)封裝龐大商機(jī)。

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