英飛凌致力于為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。在功率半導(dǎo)體市場技術(shù)方面處于全球領(lǐng)先地位，覆蓋了發(fā)電、輸電、用電的整個電能供應(yīng)鏈，在所有主要產(chǎn)品細分市場中均名列前茅，在2013年市場總?cè)萘窟_154億美元的功率半導(dǎo)體中銷量占行業(yè)榜首；在市場總?cè)萘窟_251億美元的汽車電子市場銷量位居行業(yè)第二；在市場總?cè)萘窟_24.8億美元的智能卡市場銷量居行業(yè)第二。2014年英飛凌總營收為51.5億歐元（約69.5億美元），截至2014年9月，英飛凌在全球約有34,000名員工，超過22,800項專項與專利申請，32家主要研發(fā)機構(gòu)，20個生產(chǎn)基地。2015年1月，國際整流器公司正式成為英飛凌旗下公司。

此次的發(fā)布會，英飛凌科技（香港）有限公司工業(yè)功率控制事業(yè)部總監(jiān)馬國偉博士詳細的介紹了此次英飛凌工業(yè)功率控制新品在助力于“中國制造2025”取得的一些成績和案例。英飛凌的新產(chǎn)品涉及到軌道交通、電力裝備、節(jié)能與新能源汽車、高檔數(shù)控機床和機器人等多個智能化的行業(yè)，與《中國制造2025》提出的自動化、智能化、新能源、高能效、資源的有效利用的戰(zhàn)略規(guī)劃核心內(nèi)容不謀而合。目前的產(chǎn)品在助力于軌道交通創(chuàng)新與出口、國家堅強智能電網(wǎng)建設(shè)發(fā)展、光伏產(chǎn)業(yè)節(jié)能減排等方面均有非常成功的案例。

最新功率半導(dǎo)體技術(shù)為行業(yè)帶來了革命性的突破

最新功率半導(dǎo)體應(yīng)用.XT技術(shù)以及IGBT5的PrimePACKTM提高了功率密度，延長了使用壽命；它全新的MIPAQTM-PRO大功率智能模塊提供了智能保護及安全認證功能；采用二極管可控逆導(dǎo)(RCDC)技術(shù)的6.5kV高壓IGBT模塊，將IGBT和二極管單片集成，可以讓功率密度大幅度提高；帶正向恢復(fù)保護(FRP)的6”光觸發(fā)晶閘管，可減少特高壓直流輸電系統(tǒng)晶閘管的控制及保護電路，提高系統(tǒng)的可靠性。

英飛凌的革命性的RCDC技術(shù)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流

RCDC技術(shù)以單芯片集成IGBT和二極管功能，提供業(yè)內(nèi)最高輸出能力，為客戶帶來了扎扎實實的好處；它的電流密度高出了目前業(yè)內(nèi)的最高水平+33%，使系統(tǒng)功率更大；更強的散熱能力降低成本，減少并聯(lián)讓系統(tǒng)更緊湊；溫度波動更小，增強了列車啟動能力，使系統(tǒng)工作壽命更長；提升二極管i2t,增強列車制動能力，提高了設(shè)計安全性，降低系統(tǒng)運行時的故障率。

XHPTM,英飛凌下一代的靈活高功率平臺

XHPTM技術(shù)常用于軌道交通、電力輸送和電機驅(qū)動控制系統(tǒng)，它的最小模塊化封裝，便于并聯(lián)擴容，可降低研發(fā)、生產(chǎn)、庫存及維護成本和風(fēng)險；而同一封裝適用于從3.3kV到6.5kV所有電壓等級，可縮短研發(fā)周期；低封裝雜散電感，適用于未來的高速芯片技術(shù)，并降低系統(tǒng)運營時的故障率。DC和AC端明確分開，并在單模塊內(nèi)實現(xiàn)半橋電路，使系統(tǒng)功率更大；基板面積較小，提高溫度循環(huán)能力，使系統(tǒng)更緊湊并降低成本。

產(chǎn)品的技術(shù)特性及可以為用戶帶來的好處：

使用.XT技術(shù)以及IGBT5的PrimePACKTM

l新芯片及新封裝技術(shù):增大電流密度，可以使系統(tǒng)功率更大，減小并聯(lián)數(shù)量讓系統(tǒng)成本及風(fēng)。

l提高最高工作結(jié)溫上限，使系統(tǒng)工作壽命更長系統(tǒng)功率更大、更緊湊、成本降低

使用RCDC技術(shù)的6.5kV高壓IGBT模塊

l單芯片集成IGBT與二極管:增大電流密度，提升散熱能力，降低溫度紋波，提升二極管i2t系統(tǒng)功率更大、更緊湊、成本降低，使系統(tǒng)工作壽命更長，提高設(shè)計安全性，降低系統(tǒng)運行時的故障率。

下一代XHPTM,靈活高功率平臺

l低雜散電感:降低損耗，降低關(guān)，提高設(shè)計安全性，降低系統(tǒng)運行時的故障。

帶正向恢復(fù)保護(FRP)的6”光觸發(fā)晶閘管

l簡化設(shè)計，集成驅(qū)動功可提高可靠性，降低系統(tǒng)運行時的故障率。

l提高額定電壓，減小系統(tǒng)器件用量，可以降低成本，降低系統(tǒng)運行時的故障率。

MIPAQTM-PRO大功率智能模塊

l內(nèi)置保護功能，提高設(shè)計安全性，降低系統(tǒng)運行時的故障率。

l內(nèi)置檢測輸出功能，提高控制準(zhǔn)確度及靈活性，可降低系統(tǒng)運行時的故障率，可配合物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)監(jiān)控及大數(shù)據(jù)工況分析。

l內(nèi)置防偽認證功能，防止不當(dāng)設(shè)備進入系統(tǒng)，確保系統(tǒng)安全及知識產(chǎn)權(quán)。

英飛凌創(chuàng)新性的功率半導(dǎo)體技術(shù)為用戶帶來了更高的可靠性，更長的使用壽命和更強的輸出能力，為中國的產(chǎn)業(yè)升級貢獻了力量；功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)助力于實現(xiàn)“中國制造2025”。