中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布獲得客戶QualcommTechnologies,Inc.授予的“2014年度代工供應(yīng)商獎(jiǎng)”，QualcommTechnologies是QualcommIncorporated的子公司。
QualcommTechnologies是全球最大的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一和全球3G、4G及下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，此次授予中芯國(guó)際此獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰中芯國(guó)際在制造其電源管理集成電路（PMIC）方面的出色成果。中芯國(guó)際自2009年開始為QualcommTechnologies生產(chǎn)電源管理集成電路，這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)標(biāo)志著中芯國(guó)際在技術(shù)可靠性、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)方面均有優(yōu)秀表現(xiàn)。
“我們很榮幸從QualcommTechnologies獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，”中芯國(guó)際全球銷售及市場(chǎng)執(zhí)行副總裁麥克•瑞庫(kù)先生表示，“我們十分感謝QualcommTechnologies對(duì)中芯國(guó)際的信任，作為長(zhǎng)期的合作伙伴，我們將持續(xù)密切合作，為客戶提供成熟以及先進(jìn)的工藝制程。”
QualcommTechnologiesQCT全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁陳若文表示：“中芯國(guó)際對(duì)于QualcommTechnologies而言是重要的供應(yīng)商，其高質(zhì)量的產(chǎn)品能夠滿足我們的需求，我們對(duì)此高度認(rèn)可。隨著我們與中芯國(guó)際的業(yè)務(wù)拓展至28納米工藝和晶圓制造服務(wù)，我們期待中芯國(guó)際在我們的供應(yīng)鏈策略中成為更加重要的合作伙伴。”
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