6月23日，中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心（imec）、全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一QualcommIncorporated的附屬公司QualcommGlobalTradingPte.Ltd.在人民大會(huì)堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。

作為比利時(shí)國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協(xié)議之一，這項(xiàng)代表著中國和比利時(shí)最尖端科技之間的合作，受到了各方的關(guān)注。中國國家領(lǐng)導(dǎo)人、比利時(shí)國王菲利普共同見證了簽約儀式。

中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進(jìn)邏輯工藝研發(fā)為主。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士擔(dān)任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔(dān)任總經(jīng)理。

此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界公司、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對市場需求進(jìn)行最及時(shí)有效的研發(fā)與生產(chǎn)；同時(shí)，讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中，可顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時(shí)間。

基于imec在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上的尖端技術(shù)，中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司在第一階段著力研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行。

中芯國際將有權(quán)獲得新技術(shù)研發(fā)公司開發(fā)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)技術(shù)的許可，這些技術(shù)可以應(yīng)用于中芯國際目前及未來的各種產(chǎn)品，或用以服務(wù)中芯國際與其他公司的業(yè)務(wù)，帶動(dòng)國內(nèi)集成電路整體技術(shù)水平，達(dá)成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的2020年16/14納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的目標(biāo)。未來，業(yè)界公司、大學(xué)院校、研究所將繼續(xù)在這個(gè)平臺(tái)上展開充分的合作，將進(jìn)一步提升中國集成電路制造業(yè)的核心競爭力。

中芯國際董事長周子學(xué)、華為副總裁楚慶、imec商務(wù)與公共事業(yè)部執(zhí)行副總裁LudoDeferm、QualcommIncorporated總裁德里克·阿博利共同出席了簽約儀式。

“這是一項(xiàng)中國集成電路史上的創(chuàng)舉。”中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云表示，“經(jīng)過15年的努力經(jīng)營和技術(shù)積累，中芯國際成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路企業(yè)，有能力進(jìn)行14納米技術(shù)的量產(chǎn)。我們非常高興能與國內(nèi)外領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體廠商、世界頂尖的研究機(jī)構(gòu)合作，攻堅(jiān)世界先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，這對于提升我們的產(chǎn)品技術(shù)有著重要的推動(dòng)作用。這種創(chuàng)新的模式讓我們探索出一條新的道路，借助技術(shù)合作與資本手段，打通產(chǎn)業(yè)鏈上的研發(fā)與生產(chǎn)資源，發(fā)展先進(jìn)工藝自主研發(fā)能力，同時(shí)積極帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，從而提升國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平。此外，它還積極促進(jìn)了中國集成電路生態(tài)系統(tǒng)里各環(huán)節(jié)之間的合作。”

華為副總裁楚慶表示：“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則。我們愿意發(fā)揮在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域20多年的經(jīng)驗(yàn)積累，與全球重要的合作伙伴一起，推動(dòng)集成電路領(lǐng)域工藝研究的發(fā)展，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。我們相信此項(xiàng)目將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢資源和能力，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平，從而惠及更多的運(yùn)營商、企業(yè)和消費(fèi)者客戶，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。”

imec總裁兼首席執(zhí)行官LucVandenhove表示：“我們看到了中國市場和電子工程創(chuàng)新上的成長潛力。四個(gè)合作伙伴的專業(yè)度確保我們能夠創(chuàng)造一個(gè)促進(jìn)中國納米級電子研發(fā)的優(yōu)異平臺(tái)，14納米制程的合作研發(fā)制造是達(dá)成這個(gè)目標(biāo)的基石。我相信此基石將有利于全球集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

QualcommIncorporated總裁德里克·阿博利表示：“我們很高興與中芯國際、華為及imec共同投資新技術(shù)研發(fā)公司，此次合作是中國乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要里程碑事件，也意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長。我們相信新技術(shù)研發(fā)公司的成立將更好地滿足中國本土及全球市場客戶對于高性能、低功耗移動(dòng)終端不斷增長的需求，多方合作也將為中國帶來更加先進(jìn)的制程技術(shù)和晶圓制造能力，幫助中國建立提升FinFET工藝技術(shù)。”

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