中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與芯視達(dá)系統(tǒng)公司（Cista），一家專注于研發(fā)設(shè)計(jì)CMOS圖像傳感器及系統(tǒng)級(jí)芯片的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，今日聯(lián)合宣布兩款背照式CMOS圖像傳感器（CIS-BSI）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品包括單位像素為1.75微米的130萬像素圖像傳感器和單位像素為1.4微米的800萬像素圖像傳感器，其制造均基于中芯國際獨(dú)立研發(fā)的0.13微米BSI技術(shù)平臺(tái)。這是中芯國際首次投產(chǎn)BSI產(chǎn)品。

背照式（BSI）CMOS圖像傳感器是一種數(shù)字圖像傳感器，使用特殊結(jié)構(gòu)增加捕捉到的光量，從而提升在低亮度狀態(tài)下的圖像品質(zhì)。中芯國際自主開發(fā)的0.13微米CIS-BSI技術(shù)平臺(tái)能夠提供可與業(yè)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)相媲美的良好性能?；谝环N低漏電工藝，它僅僅使用三個(gè)鋁金屬層以降低成本，并可支持800萬像素CMOS圖像傳感器的單位像素大小降低到1.4微米。中芯國際還提供包括CIS晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級(jí)封裝（TSV-CSP）及測試在內(nèi)的全面的一站式服務(wù)，幫助客戶縮短供應(yīng)鏈，加速產(chǎn)品周期，降低成本。

“通過與芯視達(dá)的密切合作，BSI技術(shù)成功進(jìn)入生產(chǎn)階段，對(duì)此我們感到十分高興。”中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“這兩款CIS產(chǎn)品所表現(xiàn)出的優(yōu)良性能證明我們已經(jīng)擁有完備的0.13微米BSI技術(shù)平臺(tái)。中芯國際還將繼續(xù)開發(fā)單位像素為1.1微米的1,300萬像素BSI和3D堆疊BSI，以滿足高端應(yīng)用需求。通過這些新產(chǎn)品的開發(fā)，我們希望為客戶提供更具價(jià)格競爭力的高品質(zhì)CIS產(chǎn)品。”

“很高興成為中芯國際的合作伙伴，并推出BSI圖像傳感器，”芯視達(dá)首席執(zhí)行官杜崢表示，“此次合作促使我們?cè)趯?shí)現(xiàn)整合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源以及自主開發(fā)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的目標(biāo)上更進(jìn)一步。未來我們期望推出更多的設(shè)計(jì)產(chǎn)品，應(yīng)用于更廣的范圍，例如消費(fèi)電子、通訊、醫(yī)療設(shè)備、汽車工業(yè)、自動(dòng)化及其他應(yīng)用。”

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