日本地震海嘯沖擊全球半導體產業(yè)鏈

2011年3月日本發(fā)生的9.0級地震和海嘯震動了日本全國以及整個世界。這次地震與海嘯不僅重創(chuàng)了日本經濟，同時也打擊了全球半導體產業(yè)供應鏈。其中的重災區(qū)日本東北部是許多半導體晶圓廠所在地，東芝、索尼、瑞薩電子、德州儀器、飛思卡爾半導體和富士通等重要半導體供應商都受到了不同程度的影響，導致被動元件、光學元件、邏輯處理器、關鍵半導體材料等供應緊張。這次大地震也引發(fā)了產業(yè)內的一片恐慌，許多上游渠道商趁機囤貨提價，導致內存、數(shù)碼相機等價格不斷飆升，最終經過3個多月后市場才趨于穩(wěn)定。

半導體巨頭并購頻繁

2011年，半導體產業(yè)內發(fā)生多起并購案，金額巨大，且涉及多個產業(yè)領導企業(yè)。先有手機芯片巨頭高通以31億美元收購了WLAN芯片廠商Athoros，后有德州儀器65億美元收購了在電源管理和功率IC風光一時的國家半導體，接著又有博通以37億美元收購NetLogic，另外還有村田并購MEMS傳感器巨頭VTI、蘋果收購以色列閃存技術公司Anobit等等。為快速獲得更強市場競爭力，巨頭們紛紛走上并購整合之路，希望通過“組合拳”的威力奠定其無可撼動的優(yōu)勢，半導體產業(yè)愈發(fā)呈現(xiàn)出“強者愈強”的格局。

英特爾在22nm工藝中導入三維晶體管，摩爾定律有望掀開新篇章

三維晶體管技術實用化是2011年半導體工藝領域最主要的創(chuàng)新。英特爾公司在5月發(fā)布了世界上第一個三維晶體管“Tri-Gate”，該三維晶體管的構造與FinFET相近，在通道兩側和上部三個方向設置了柵極電極，用于輔助電流控制。英特爾聲稱22nm3DTri-Gate能比32nm平面晶體管帶來多達37%的性能提升，而且在同等性能下功耗減少一半。其實早在2002年英特爾就宣布了三維晶體管設計，但直至現(xiàn)在才真正成熟。這一突破的關鍵之處在于，英特爾可將其用于進行微處理器芯片的大批量生產，而不僅僅停留在試驗階段?？磥砟柖梢灿型麖拇讼崎_新的篇章。

FPGA步入28nm時代，兩巨頭闖進MPU市場

FPGA市場在去年可謂風起云涌，先是兩大巨頭Altera與Xilinx幾乎同時發(fā)布了采用最新一代28nm工藝的FPGA工程樣片，標志著FPGA開始正式步入28nm時代，接著雙方又不約而同的在FPGA中整合雙核心ARM處理器，各自推出FPGA+ARMCortex-A9嵌入式處理器產品，闖進通用MPU市場。Altera的做法是在其久負盛名的CycloneV和ArriaV系列下增加了SoCFPGA，而Xilinx則干脆創(chuàng)立一個新的產品系列Zynq。雖然產品略有不同，但都是直接針對傳統(tǒng)的MPU市場，向通用DSP、MPU發(fā)起挑戰(zhàn)。

NVIDIA推出Tegra3，移動處理器迎來四核時代

隨著NVIDIA推出全球首款四核處理器Tegra3，移動處理器開始迎來激動人心的四核時代。Tegra3項目代號Kal-El(超人)，基于ARM構架移動平臺SoC技術，采用臺積電40nm工藝制造，單核最高可達1.4GHz，CPU性能最高可達Tegra2的5倍，另外其內部集成了12核GeForceGPU，其性能是Tegra2的3倍，并支持3D立體顯示，同時四核處理器功耗也比雙核的Tegra2更低。此處理器號稱“已達PC級別，趕超Core2DuoT7200”。而隨著Tegra3的推出，不久或許就會出現(xiàn)許許多多高性能四核甚至更多核的平板電腦和手機，讓我們拭目以待吧。

博通、英特爾、CSR退出電視芯片市場

進入2011年以來，英特爾、博通、CSR相繼退出了數(shù)字電視芯片市場，臺灣地區(qū)兩大數(shù)字電視芯片供應商晨星和聯(lián)發(fā)科技市場地位進一步穩(wěn)固。數(shù)字電視芯片市場競爭激烈，在中低端電視市場對便宜的電視芯片需求巨大，臺灣供應商有絕對的成本優(yōu)勢;在高端電視市場，三星、東芝、索尼和松下等日韓大品牌又經常使用自己內部設計的芯片解決方案，如此導致歐美供應商腹背受敵，也只好識時務為俊杰，退出電視芯片市場。

TSMC開始建設450mm晶圓生產線，縮小與英特爾之間距離

臺灣地區(qū)芯片代工廠商TSMC于2011年初宣布了高達100億美元巨額資金的新項目，將建設全新的450mm晶圓生產線。按照其計劃，該項目將會在2013年正式進入投產階段，而到2015年將會在此基礎上進行全新的20nm制造工藝研發(fā)進而很快進入量產。如果能夠按照既定的計劃完成該項目，那么它在芯片制造業(yè)的領先地位將超越三星和GlobalFoundires，而且與英特爾之間的差距將大幅度縮小，整個芯片制造業(yè)務的格局也將會發(fā)生一些微妙的變化。

高通、德州儀器等巨頭放低身段，沖擊低端市場

作為手機芯片業(yè)霸主的高通，面對局部市場競爭對手的高速增長，特別是中國芯片商超低的進入門檻和不可思議的低價格，顯然也有些坐不住了。沖著低價智能手機市場，高通2011年推出面向大眾智能手機的交鑰匙方案QRD生態(tài)系統(tǒng)計劃，以幫助終端公司以更低的成本和更短的時間開發(fā)出大眾市場智能手機。這也意味著巨頭放下身段，開始沖擊低端市場。與此類似的是，德州儀器也敞開大門面對普通中小用戶，該公司11月宣布推出批量售價僅5美元的基于ARMCortex-A8的SitaraAM335x微處理器，約是國內IC廠商同類處理器的一半價格，并且他們還同時推出超低價89美元的易用型開源硬件平臺與免費軟件開發(fā)套件，令業(yè)界十分震驚。

三星啟動20nm工藝存儲芯片生產線，鞏固領頭地位

三星電子在2011年9月宣稱啟動一條全新的20nm工藝存儲芯片生產線，并稱新的生產線是全球規(guī)模最大、最先進的存儲芯片生產設施，雖然這種工藝會將生產成本提升50%左右，但卻可以在一個芯片中整合更多的電路，因此可以降低芯片面積和價格，并提升芯片的性能和能效。有業(yè)者認為該生產線的啟動有可能加劇半導體市場供應過剩的局面，并打擊規(guī)模較小的競爭對手。不過三星在閃存市場向來都是野心勃勃，鞏固自己老大的地位才最重要。

英特爾四大部門合并組建為新移動通信部門，向移動互聯(lián)市場發(fā)力

芯片制造商英特爾2011年進行了重要的架構調整，將移動通信、上網本/平板電腦、移動無線以及超移動業(yè)務部門合并組建新的移動通信部門，目的是加強該公司在智能手機和平板電腦市場的實力，轉變未來發(fā)展戰(zhàn)略。目前英特爾處理器在全球PC市場份額約為80%，但在快速增長的智能手機和平板電腦市場還能沒有所作為，現(xiàn)終于準備在移動互聯(lián)市場上發(fā)力，對競爭對手開始進行火力強勁的反撲。

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