富士通半導體株式會社與安森美半導體7月31日宣布，雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200mm)前工序半導體晶圓制造廠為安森美半導體制造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始，安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。
為了建立更強的合作關系，兩家公司還簽署最終協議;根據此協議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的8英寸會津若松晶圓廠)10%的所有權。安森美半導體將為此少數權益支付代價7億日圓(約700萬美元)。此交易預計將在2014年第4季度或2015年初完成，是項交易仍有待特定監(jiān)管機構批準及按其它成交條件。
富士通半導體代表取締役社長岡田晴基說：“我們相信新公司的增長將有助于區(qū)域發(fā)展及維持就業(yè)。我們預計此晶圓代工服務協議及安森美半導體收購8英寸晶圓廠少數股份協議將大幅促進兩家公司的業(yè)務。”
安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)杰克信(KeithJackson)說：“這項戰(zhàn)略協議，使安森美半導體獲得額外的制造產能，以配合未來幾年內我們的生產需求及收入增長。我們相信這些與富士通半導體達成的協議，將使我們能維持領先業(yè)界的制造成本結構，及幫助優(yōu)化我們未來幾年內的資本開支。”
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