近日，“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”簽約儀式在京舉行，科技部曹健林副部長、工信部楊學(xué)山副部長、中科院陰和俊副院長，科技部重大專項(xiàng)辦公室、集成電路裝備專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室負(fù)責(zé)同志，業(yè)內(nèi)資深專家等出席了簽約儀式。

中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)--中芯國際集成電路制造有限公司與武漢新芯、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院微電子所擬合作成立“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”，攜手打造國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)。

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷推進(jìn)，進(jìn)入20納米節(jié)點(diǎn)后，技術(shù)的開發(fā)難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)上整合企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的力量，將極大提高研發(fā)的效率和進(jìn)度。“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”將致力于整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設(shè)備廠商、材料供貨商、代工廠、設(shè)計(jì)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺。這既是一個產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺，又是一個為國產(chǎn)專用設(shè)備和材料的研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗(yàn)證平臺。依托于此平臺，研究院還將加強(qiáng)與國際的交流合作，并推動自主知識產(chǎn)權(quán)體系的建立，加快專利與人才的培養(yǎng)，從而提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的核心競爭力。

簽約儀式上，研究院合作單位來自企業(yè)、大學(xué)、科研院所等單位的代表紛紛發(fā)言，表示將精誠合作并發(fā)揮各自所長。中芯國際將攜手武漢新芯發(fā)揮市場和規(guī)模優(yōu)勢、發(fā)揮集成電路制造的平臺作用，做好技術(shù)應(yīng)用與推廣的保障;清華、北大、復(fù)旦、中科院，將夯實(shí)基礎(chǔ)技術(shù)，針對提升實(shí)際生產(chǎn)制造能力共同攻克關(guān)鍵技術(shù)。

科技部副部長曹健林指出：“聯(lián)合是正確的方向，政府支持產(chǎn)學(xué)研有效的結(jié)合，聯(lián)合可以使研發(fā)針對市場和應(yīng)用，聯(lián)合可以產(chǎn)生更強(qiáng)的研發(fā)機(jī)構(gòu)將技術(shù)發(fā)展方面的國際合作推進(jìn)得更加深入。希望今天是良好的開端，我國集成電路的技術(shù)發(fā)展能走得更快更好！”

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