無(wú)線芯片雙雄 高通博通設(shè)備市場(chǎng)再開(kāi)戰(zhàn)火

時(shí)間:2014-03-14

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):不論是博通或是高通/高通Atheros在無(wú)線網(wǎng)路通訊晶片的布局,在既有網(wǎng)路傳輸匯流的趨勢(shì)下,都仍將牽動(dòng)其有線與無(wú)線、固網(wǎng)與行動(dòng)的技術(shù)匯流整合發(fā)展。

就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng),除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),則已然是下一個(gè)重要戰(zhàn)場(chǎng)所在,特別是隨著整體電信業(yè)支出投資重心將出現(xiàn)位移變化,市場(chǎng)牽動(dòng)的產(chǎn)值商機(jī)將十分可觀。

而博通與企業(yè)級(jí)無(wú)線WLAN設(shè)備大廠ArubaNetworks于2014年2月底宣布,將共同合作開(kāi)發(fā)室內(nèi)定位無(wú)線Wi-Fi網(wǎng)路設(shè)備,將整合Aruba既有企業(yè)級(jí)無(wú)線網(wǎng)路設(shè)備技術(shù),與博通WLAN室內(nèi)定位與GPS室外定位技術(shù)。

博通表示,透過(guò)導(dǎo)入5GWi-Fi定位認(rèn)知(LocationAwareness)技術(shù),并與Aruba共同開(kāi)發(fā)室內(nèi)精確pinpoint定位指標(biāo)功能,可大量應(yīng)用于零售通路百貨賣(mài)場(chǎng)、醫(yī)院、旅館等公共網(wǎng)路應(yīng)用區(qū)域場(chǎng)所;而以此技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ),也將進(jìn)一步發(fā)展更多元的無(wú)線網(wǎng)路應(yīng)用。

例如定點(diǎn)推播發(fā)送訊息、以不同位置的定位識(shí)別發(fā)出提醒警告,而這樣的應(yīng)用除了與既有智慧型手機(jī)裝置整合使用外,也會(huì)與未來(lái)將持續(xù)快速發(fā)展的專(zhuān)戴式裝置應(yīng)用有相當(dāng)密切的關(guān)系。

過(guò)去博通在企業(yè)級(jí)無(wú)線網(wǎng)路設(shè)備市場(chǎng)并未有太多著力點(diǎn),主要因?yàn)?,過(guò)去在企業(yè)公共無(wú)線Wi-Fi熱點(diǎn)設(shè)備市場(chǎng),系以高通Atheros擁有較高占有率。但博通表示,Aruba已宣布采用博通802.11ac晶片于其新款企業(yè)級(jí)無(wú)線Wi-Fi網(wǎng)路設(shè)備,而后續(xù)思科(Cisco)與其他企業(yè)級(jí)網(wǎng)路設(shè)備大廠,也將有新款企業(yè)級(jí)Wi-Fi網(wǎng)路設(shè)備采用博通802.11ac晶片。

因此以2014年來(lái)看,博通在企業(yè)級(jí)Wi-Fi設(shè)備市場(chǎng)占有率將出現(xiàn)一波顯著成長(zhǎng)。至于在電信級(jí)CarrierWi-Fi設(shè)備部份,博通也表示,會(huì)是積極拓展的產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)。

相較于博通透過(guò)在企業(yè)級(jí)Wi-Fi設(shè)備搶攻灘頭堡的動(dòng)作,高通則是在2013年宣布與阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)進(jìn)行策略投資合作,聯(lián)合開(kāi)發(fā)SmallCell設(shè)備產(chǎn)品,并已宣布在2014年上半推出首項(xiàng)共同開(kāi)發(fā)的SmallCell產(chǎn)品。而博通在SmallCell部份,則以先前收購(gòu)而來(lái)的Percello為主力。

不論是博通或是高通/高通Atheros在無(wú)線網(wǎng)路通訊晶片的布局,在既有網(wǎng)路傳輸匯流的趨勢(shì)下,都仍將牽動(dòng)其有線與無(wú)線、固網(wǎng)與行動(dòng)的技術(shù)匯流整合發(fā)展。

以3G/4G行動(dòng)基頻晶片發(fā)展來(lái)看,高通顯然是略勝一籌;但在有線網(wǎng)路晶片發(fā)展部份來(lái)看,博通則幾乎是全面領(lǐng)先,其中包括有線寬頻終端、有線區(qū)域網(wǎng)路以及行動(dòng)Backhaul設(shè)備晶片等。

盡管博通近年持續(xù)深耕的行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)并未顯著收獲,但其在Wi-Fi等無(wú)線連結(jié)晶片與其他網(wǎng)路晶片卻仍擁有高度占有率;而高通則是在擁有過(guò)半占有率的行動(dòng)基頻晶片市場(chǎng)占有率上持續(xù)領(lǐng)先。

后續(xù)雙方競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將會(huì)如何消長(zhǎng),除了行動(dòng)平臺(tái)晶片市場(chǎng)占有率變化外,兩家廠商在各自其他相關(guān)通訊晶片產(chǎn)品線的布局,也將會(huì)是勢(shì)力消長(zhǎng)的重點(diǎn)所在。

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