編者按：近日，臺積電攜英特爾、三星開啟18英寸芯片時(shí)代，三方已達(dá)成共識：2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18英寸芯片制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。 　　近日，全球三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭臺積電、英特爾、三星電子聯(lián)合宣布，為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，維持未來芯片制造與應(yīng)用的合理成本，三方已達(dá)成共識：2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18英寸芯片制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。 　　不過，業(yè)內(nèi)反對者卻認(rèn)為，真正進(jìn)入18英寸時(shí)代的時(shí)間點(diǎn)，大約在2020年左右，三方的聯(lián)盟，更像是淡化產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。 18英寸時(shí)代價(jià)值 　　三大巨頭的判斷，建立在成本驅(qū)動與環(huán)保口號基礎(chǔ)上。 　　臺積電先進(jìn)技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理劉德音說，從12英寸過渡到18英寸，將大幅縮減生產(chǎn)成本，降低空氣污染、溫室氣體排放及水資源消耗。 　　三星電子存儲器制造運(yùn)營中心高級副總裁Cheong-Woo Byun指出，18英寸時(shí)代，將有利于完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。 　　它們一致聲稱，三方將借助共同的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，合理調(diào)整18英寸設(shè)備與自動化流程，以減少風(fēng)險(xiǎn)，降低研發(fā)成本，提高投資回報(bào)率。 　　三巨頭還舉例說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每10年就會進(jìn)入新的大尺寸時(shí)代。例如1991年，8英寸半導(dǎo)體量產(chǎn)，10年后即2001年，12英寸產(chǎn)品量產(chǎn)。 異議觀點(diǎn)：至少要到2020年 　　不過，在接受《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》采訪時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察人士莫大康對此保持謹(jǐn)慎態(tài)度?！?8英寸制造不能完全根據(jù)8英寸到12英寸的演進(jìn)周期推算，應(yīng)考慮更多市場需求與風(fēng)險(xiǎn)因素。”他說。 　　莫大康認(rèn)為，隨著應(yīng)用深化，芯片生命周期將被拉長。未來，全球18英寸產(chǎn)品需求者可能僅有2至3家，難以支撐建廠成本。因此，他判斷稱：2020年，18英寸產(chǎn)品才可能進(jìn)入試生產(chǎn)階段。 　　另一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢?nèi)耸空J(rèn)同莫大康的觀點(diǎn)。該人士表示，三大巨頭只是在鼓噪罷了，尤其是英特爾，在摩爾定律有效性遭受質(zhì)疑后，它需要借助更大尺寸的晶圓制造才能延續(xù)壽命。 　　中芯國際官方則有些“寓貶于褒”。在發(fā)給本報(bào)的新聞稿中，中芯國際稱：“我們樂見技術(shù)演進(jìn)，就像當(dāng)初從8英寸走向12英寸生產(chǎn)。市場領(lǐng)導(dǎo)者常常承擔(dān)高昂成本，一旦技術(shù)成熟，整個產(chǎn)業(yè)將從中獲益，并降低總體成本?！? 產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)加大 　　三大巨頭倡言18英寸時(shí)代，更像是在有意淡化目前逐漸增大的產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。 　　“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的‘老大’不太好當(dāng)了，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)環(huán)境在惡化，投資回報(bào)率持續(xù)下降。”莫大康舉例說。 　　英特爾雖貴為處理器老大，但很難甩開AMD的競爭，進(jìn)入消費(fèi)電子時(shí)代，其產(chǎn)業(yè)地位已明顯弱化。至于三星，也正面臨海力士、爾必達(dá)等巨頭的追趕。 　　而且，一個更為尷尬的事實(shí)是，支撐進(jìn)入18英寸時(shí)代的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并不積極。消息人士透露，全球設(shè)備龍頭美國應(yīng)用材料公司對18英寸制造就“不感冒”。原因是，這一領(lǐng)域投資高達(dá)1000億美元，在市場需求短期難以產(chǎn)生時(shí)，不可能積極投入研發(fā)。 　　莫大康表示，如果英特爾、三星、臺積電等巨頭與設(shè)備公司共同投入研發(fā)，風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)，也許能加快18英寸時(shí)代的到來。 　　半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)Isuppli中國產(chǎn)業(yè)分析師顧文軍則談及另一重競爭：在IBM幕后主導(dǎo)下，中芯國際、AMD、新加坡特許參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正持續(xù)擴(kuò)大，這已對英特爾、三星、臺積電任何其中之一構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)，三方聯(lián)盟，意味著未來的產(chǎn)業(yè)競爭越來越趨向于產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的競爭。