中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下，中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商，不僅營運體質日益茁壯，技術能力也已較過去大幅精進，成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。

中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。

政府扶植成效顯現(xiàn)中國半導體勢力抬頭

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出，在資金與技術持續(xù)提升下，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已快速壯大。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，以及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，藉此減輕高科技產(chǎn)業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力，因而讓中國半導體產(chǎn)業(yè)得以向上發(fā)展。

除政策加持外，中國大陸對行動裝置的需求愈來愈高，也成為推升中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃的關鍵動能。王龍興進一步指出，現(xiàn)今中國大陸消費市場商機已躍居全球第一，無論是智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長，帶動中國大陸半導體整體產(chǎn)值在2006？2012年之間，從人民幣1,006.3億元，提升至人民幣2,185.5億元。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會最新報告分析，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)于2006？2012年的年復合成長率(CAGR)達18.8%；其中，IC設計產(chǎn)業(yè)年復合成長率為25.7%，晶片制造部分為15.4%，封裝測試方面則為17.6%，預估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長，顯見該地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)成長相當快速。

據(jù)了解，目前中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)共有長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)等四大聚落；其中，長江三角洲內的上海半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整，因此為中國大陸最重要的半導體發(fā)展核心地帶，且此一園區(qū)的半導體產(chǎn)值約占整體中國大陸半導體產(chǎn)值31%。

王龍興補充，上海半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在2011年經(jīng)歷密集的建設后，2012年已經(jīng)開始進入高技術性、高生產(chǎn)能力的階段，未來此一產(chǎn)業(yè)園區(qū)還會新增張江高新區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、紫竹科學園區(qū)，并列為積極落實發(fā)展重點，可望再次擴大上海半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。

然而，盡管中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。王龍興坦言，目前中國半導體產(chǎn)業(yè)在制程技術確實較國際半導體水準落后，正努力迎頭趕上，預估2015年時，中國大陸IC設計技術水準可望達到22/20奈米，而封裝技術也可望進入國際主流領域，并擴展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進封裝形式的產(chǎn)能比例。

除了稅金優(yōu)惠政策加持之外，中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場崛起，亦助長該地區(qū)本土零組件業(yè)者發(fā)展愈來愈快速，并已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈，突顯中國大陸零組件業(yè)者技術水準正與日俱增，且開始威脅到歐美與臺系零組件業(yè)者全球市場地位。

本土手機品牌廠相挺中國零組件業(yè)者漸壯大

Gartner研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為與聯(lián)想等品牌廠助陣下，中國大陸零組件業(yè)者市場版圖正不斷拓展。

顧能(Gartner)研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為、聯(lián)想、宇龍酷派與小米等手機品牌業(yè)者全球市占率日益攀升下，中國大陸IC設計業(yè)者亦搭著品牌廠的順風車成功進軍國際市場，且產(chǎn)值規(guī)模亦持續(xù)擴大，研發(fā)能力也不斷精進。

洪岑維進一步解釋，中興、華為與聯(lián)想等中國大陸品牌業(yè)者為了確保關鍵零組件供應無虞，都已經(jīng)投入不少資金扶持旗下供應鏈，成為中國大陸零組件業(yè)者產(chǎn)品研發(fā)的重要基石；而零組件供應商受益于中國大陸品牌手機已出貨至全球各地市場，逐漸擁有元件量產(chǎn)經(jīng)驗與大量供貨能力，因而也開始打入國際手機品牌廠。

事實上，目前已有不少中國大陸零組件業(yè)者獲得國際品牌青睞，例如展訊的基頻晶片已獲得三星(Samsung)新款智慧型手機采用；瑞聲的微機電系統(tǒng)(MEMS)也已內建于索尼(Sony)產(chǎn)品；歐菲光電的觸控模組更已獲得許多品牌廠采用，顯見中國大陸零組件業(yè)者在國際舞臺日益活躍，成為驅動中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)向上的關鍵動能。

另一方面，雖然中國大陸零組件業(yè)者崛起對臺系零組件業(yè)者是一大挑戰(zhàn)，但對臺積電與聯(lián)電等晶圓代工廠卻是新的市場機會。洪岑維分析，由于中芯國際的制程技術仍無法滿足快速成長的中國大陸本土晶片商，因此許多晶片商都跨海來臺灣投片，將有助臺灣晶圓代工業(yè)者接獲更多訂單。