全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模可望持續(xù)成長(zhǎng)

時(shí)間:2013-09-24

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導(dǎo)語(yǔ):受惠智慧手持裝置銷售暢旺,尤其是中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)的中低價(jià)智慧手持產(chǎn)品需求成長(zhǎng),2013年臺(tái)灣IC專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦呈成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),可望持續(xù)至2014年。估計(jì)2013年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣3,731億元,較去年成長(zhǎng)7.3%。

資策會(huì)MIC預(yù)估,2013年因智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持產(chǎn)品的成長(zhǎng),帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升,2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)2990億美元,較2012年成長(zhǎng)2.4%。2014年隨著總體經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,PC產(chǎn)業(yè)下滑幅度可望減緩,雖然智慧手持產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度雖不及往年,預(yù)期仍可維持二位數(shù)成長(zhǎng),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模因此可望持續(xù)成長(zhǎng)。2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)13.7%,達(dá)臺(tái)幣1兆7577億元,整體表現(xiàn)優(yōu)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。

其中,晶圓代工部分受到先進(jìn)制程的帶動(dòng),且記憶體止跌回升,帶動(dòng)IC制造成長(zhǎng)19.2%,IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)8.9%,IC封測(cè)亦有7.3%的成長(zhǎng)幅度。

2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)8.9%,達(dá)新臺(tái)幣4,568億元,表現(xiàn)優(yōu)于全球市場(chǎng)平均水準(zhǔn),然而中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起,領(lǐng)導(dǎo)廠商Qualcomm持續(xù)布局中低階智慧手持市場(chǎng),2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍將面臨外在競(jìng)爭(zhēng)壓力。

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,在中低階智慧手持裝置、NBPC觸控比重上升與電視面板4K2K下半年開始出貨等因素下,第二、三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商相關(guān)產(chǎn)品將陸續(xù)配合客戶新機(jī)上市量產(chǎn),帶動(dòng)相關(guān)應(yīng)用處理器、面板驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)。

臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面,受惠于市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)的需求,帶動(dòng)2013年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)。記憶體的部分則由于價(jià)格回升,記憶體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)上揚(yáng),此外,受到日前海力士無(wú)錫廠意外所影響,預(yù)期未來(lái)記憶體價(jià)格將維持高點(diǎn)。估計(jì)2013年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣9,278億元,較2012年成長(zhǎng)19.2%。

受惠智慧手持裝置銷售暢旺,尤其是中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)的中低價(jià)智慧手持產(chǎn)品需求成長(zhǎng),2013年臺(tái)灣IC專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦呈成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),可望持續(xù)至2014年。估計(jì)2013年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣3,731億元,較去年成長(zhǎng)7.3%。

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