TechSearch International分析表明至2006年年底倒裝芯片基底供應(yīng)緊張

時(shí)間:2006-06-29

來源:中國傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:2005年的需求增長導(dǎo)致了更長的傳遞時(shí)間和層壓倒裝芯片積層基底價(jià)格的上漲。

正如TechSearch International去年所料,2005年的需求增長導(dǎo)致了更長的傳遞時(shí)間和層壓倒裝芯片積層基底價(jià)格的上漲。盡管自2005年以來,不少公司已提高了產(chǎn)能,但至今年年底,市場(chǎng)形勢(shì)預(yù)計(jì)仍將大致維持原狀。 原因之一是,在基板可發(fā)送并用于生產(chǎn)之前,已備置的產(chǎn)能需要時(shí)間進(jìn)行鑒定。完成工程評(píng)估和鑒定大約需要25周或更長的時(shí)間。25周的預(yù)期時(shí)間是根據(jù)即將到來的工程評(píng)估時(shí)間(2周)、工程建筑(8周)和實(shí)際鑒定測(cè)試(15周)得出的。 然而,隨著更多的產(chǎn)能得到備置和鑒定,2007年和2008年的形勢(shì)將得到改善。為完成這項(xiàng)分析,TechSearch International采訪了24家層壓基底供應(yīng)商來測(cè)定層積倒裝芯片(FC)—塑料球柵陣列(PBGA)、線焊PBGA和層壓CSP基底的產(chǎn)能。更多詳情可在TechSearch International的"高級(jí)封裝最新信息:市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)"中獲得。
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