2012年，由于受到移動(dòng)智能電子產(chǎn)品的不斷沖擊，傳統(tǒng)PC行業(yè)出現(xiàn)下滑，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)也出現(xiàn)一定波動(dòng)。IDC的SAF報(bào)告跟蹤研究超過(guò)120家半導(dǎo)體公司。大部分公司的收入有所降低，包括排名前十位公司中的八家。去年，僅有17家公司增長(zhǎng)超過(guò)5%，收入達(dá)到或超過(guò)10億美元。

這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2009年以來(lái)的首次年度下降，對(duì)于全球芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是重大事件。2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來(lái)看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%。

雖然半導(dǎo)體整體市場(chǎng)容量增速并不樂(lè)觀，但一些主流應(yīng)用肯定會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，比如汽車(chē)電子、工業(yè)控制、新能源應(yīng)用等領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士指出，在2013年，市場(chǎng)主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力一方面來(lái)自技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新，另一方面來(lái)自于環(huán)保的需求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的實(shí)施。值得期待的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用包括：一是32位多核車(chē)用微處理器，執(zhí)行速度更快；二是汽車(chē)行業(yè)ISO26262體系的實(shí)施，使得車(chē)輛更安全；三是IGBT應(yīng)用更廣泛；四是更精細(xì)的半導(dǎo)體線(xiàn)寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù)，會(huì)使單個(gè)IC產(chǎn)品成本更低。

隨著富有挑戰(zhàn)性的新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，專(zhuān)家預(yù)計(jì)能源效率、互連移動(dòng)設(shè)備、安全和健康醫(yī)療是行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源。

IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年收入將增加3.5%。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)支持世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織對(duì)2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)，即2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額將達(dá)到2978億美元，較2012年的銷(xiāo)售總額增長(zhǎng)2.1%。WSTS預(yù)測(cè)，亞太地區(qū)銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)5.7%，歐洲將同比增長(zhǎng)5.3%，美洲將增長(zhǎng)1.6%，但日本將大幅下滑13.8%。

2013年之后，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)各個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)穩(wěn)步適度增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，2014年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額將增長(zhǎng)5.1%，達(dá)到3129億美元；2015年將進(jìn)一步增長(zhǎng)3.8%，達(dá)到3249億美元。WSTS的半年度行業(yè)預(yù)測(cè)是通過(guò)廣泛召集全球半導(dǎo)體公司提供準(zhǔn)確和及時(shí)的半導(dǎo)體趨勢(shì)指標(biāo)而制成的。

與此同時(shí)，ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶(hù)擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。

根據(jù)ResearchandMarkets，全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)正在出現(xiàn)一個(gè)日益鞏固的市場(chǎng)參與者之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟，它在未來(lái)將繼續(xù)?，F(xiàn)有供應(yīng)商和新進(jìn)入者都渴望進(jìn)入市場(chǎng)或擴(kuò)大他們的投資組合。例如，華虹NEC電子和宏力半導(dǎo)體于2011年完成合并。此外，IBM，格羅方德，和三星在市場(chǎng)上形成了一個(gè)聯(lián)盟。由于市場(chǎng)是高度分散和競(jìng)爭(zhēng)的，參與者采用聯(lián)盟，協(xié)議，和兼并等策略來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)。

一個(gè)主要的驅(qū)動(dòng)力是眾客戶(hù)需要補(bǔ)充庫(kù)存。由于半導(dǎo)體器件的需求越來(lái)越大，客戶(hù)需要補(bǔ)充庫(kù)存來(lái)跟上當(dāng)前以及未來(lái)的市場(chǎng)的步伐。在過(guò)去的幾年里，這一直是市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素之一。

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