盛美半導(dǎo)體獨(dú)有無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)攻克芯片制造瓶頸

時(shí)間:2008-04-05

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導(dǎo)語(yǔ):美半導(dǎo)體獨(dú)有無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)攻克芯片制造瓶頸

編者按:盛美創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉介紹,未來(lái)主流芯片制造工藝設(shè)計(jì)必然要求生產(chǎn)工藝采用銅制程、90納米線寬以下技術(shù)。盛美半導(dǎo)體獨(dú)有無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)攻克芯片制造瓶頸。 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司日前在上海張江高科技園區(qū)正式成立,這家由海歸人員創(chuàng)立的企業(yè)已經(jīng)掌握了未來(lái)芯片生產(chǎn)所需的新一代生產(chǎn)技術(shù),應(yīng)用該技術(shù)的樣機(jī)已被Intel和LSI Logic公司采用。 據(jù)盛美創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉介紹,未來(lái)主流芯片制造工藝設(shè)計(jì)必然要求生產(chǎn)工藝采用銅制程、90納米線寬以下技術(shù)。目前,傳統(tǒng)化學(xué)機(jī)械拋光法難以滿足這種設(shè)計(jì)需求,成為影響芯片制造業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸。而盛美公司通過(guò)技術(shù)革新獨(dú)創(chuàng)的晶圓無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)已攻克了這一瓶頸。應(yīng)用該技術(shù),不僅可滿足90、65、45和32 納米及以下線寬工藝需求,而且該套設(shè)備的耗材僅有化學(xué)機(jī)械拋光法制程設(shè)備所需耗材的15%。 除獨(dú)有的晶圓無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)外,盛美自主研發(fā)的鍍銅設(shè)備、單片晶圓清洗設(shè)備也已進(jìn)入樣機(jī)銷(xiāo)售階段。據(jù)悉,盛美半導(dǎo)體為其核心技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)與制程、互連架構(gòu)及整合制程工藝都申請(qǐng)了全球性的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),已獲得47項(xiàng)專(zhuān)利并另有86項(xiàng)在申請(qǐng)中,形成了完善的排他性專(zhuān)利保護(hù)。
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