全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2014年大發(fā)利市。新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求持續(xù)升溫，除激勵(lì)相關(guān)晶片開(kāi)發(fā)商加緊研發(fā)更高性?xún)r(jià)比的解決方案外，亦掀動(dòng)16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

應(yīng)用材料副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，單就出貨量而言，現(xiàn)今高價(jià)智慧型手機(jī)的成長(zhǎng)力道確實(shí)已不如中低價(jià)手機(jī)，促使手機(jī)品牌業(yè)者紛紛推出性?xún)r(jià)比更高的中低價(jià)產(chǎn)品，希冀藉此搶攻中國(guó)大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場(chǎng)，進(jìn)而激勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值向上成長(zhǎng)。

余定陸進(jìn)一步指出，過(guò)去個(gè)人電腦盛行時(shí)，電腦銷(xiāo)售是以「戶(hù)」為單位，因此銷(xiāo)售成長(zhǎng)有限；現(xiàn)今智慧型手機(jī)銷(xiāo)售則是以「人」為單位，成長(zhǎng)力道自然相對(duì)更加強(qiáng)勁，并同時(shí)可創(chuàng)造出更多半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝與設(shè)計(jì)的需求。毫無(wú)疑問(wèn)，智慧型手機(jī)目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，特別是未來(lái)中低價(jià)智慧型手機(jī)更是引燃2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)熾熱的新火種。

隨著中低價(jià)智慧型手機(jī)已成為手機(jī)品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場(chǎng)，各家業(yè)者須推出「高貴不貴」的新產(chǎn)品，才有機(jī)會(huì)在激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進(jìn)一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價(jià)智慧型手機(jī)方案。

事實(shí)上，行動(dòng)運(yùn)算時(shí)代與過(guò)去個(gè)人電腦時(shí)代最大的差異處，在于產(chǎn)品對(duì)耗電量的要求。以手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)為例，其運(yùn)作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持?jǐn)z氏35度以下，才適合讓消費(fèi)者握在手中；筆記型電腦的處理器運(yùn)算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運(yùn)作溫度則是80度，顯見(jiàn)半導(dǎo)體業(yè)者若要卡位行動(dòng)裝置商機(jī)，勢(shì)必得減少電晶體耗電量。

余定陸補(bǔ)充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多商機(jī)；其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模，快閃記憶體也將因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模。

除中低價(jià)智慧型手機(jī)將成為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能外，穿戴式裝置也是產(chǎn)業(yè)界引頸期待的新應(yīng)用市場(chǎng)。余定陸認(rèn)為，智慧手表與智慧眼鏡等穿戴式裝置同樣都是以「人」為銷(xiāo)售單位，出貨量成長(zhǎng)潛力令人期待，目前已成為設(shè)備商產(chǎn)品研發(fā)的重點(diǎn)項(xiàng)目，未來(lái)也會(huì)是推升半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大的新動(dòng)能。