半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩 太陽能市場是最大亮

時間:2008-03-13

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:國集成電路市場將以16%的年均復(fù)合增長率增長,為同期全球增長率的兩倍

編者按:從現(xiàn)在一直到2011年,中國集成電路市場將以16%的年均復(fù)合增長率增長,為同期全球增長率的兩倍,預(yù)計將創(chuàng)造超過900億美元的產(chǎn)值。中國將成為全球半導(dǎo)體市場的最大亮點。 市場研究機(jī)構(gòu)InformationNetwork近日下調(diào)了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營收預(yù)測。該機(jī)構(gòu)原先預(yù)期設(shè)備產(chǎn)業(yè)在2008年的營收規(guī)模為307.1億美元,較2007年下滑2.4%,新的預(yù)測數(shù)據(jù)則是下滑14.5%。如此大幅度下調(diào)預(yù)測數(shù)據(jù)的原因,一是由于預(yù)期美元將持續(xù)貶值,另外就是產(chǎn)品價格下降太快。同時,45納米以后,設(shè)備研發(fā)費(fèi)用投入太大也使得設(shè)備業(yè)發(fā)展放緩,因此,2008年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增速明顯放緩將不足為奇。 太陽能設(shè)備將是最大亮點 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越難,因為買設(shè)備的廠商越來越少。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,設(shè)備業(yè)不再可能出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。應(yīng)用材料公司顧問莫大康對《中國電子報》記者說,從廣義看,半導(dǎo)體設(shè)備包括LCD(液晶顯示)設(shè)備、太陽能設(shè)備等,單純的半導(dǎo)體設(shè)備增長趨緩的同時,這些設(shè)備有了非常良好的市場表現(xiàn)。因此,現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在延伸產(chǎn)業(yè)鏈,全球各大公司也相應(yīng)出臺太陽能設(shè)備等的發(fā)展策略,應(yīng)用材料公司2007年初太陽能設(shè)備銷售預(yù)測值為2億美元,到年底已經(jīng)做到7億美元銷售額,占公司總銷售額接近10%,這也從一個側(cè)面,說明半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在擴(kuò)大自己的產(chǎn)品領(lǐng)域。 應(yīng)用材料(中國)公司總經(jīng)理姚公達(dá)表示,2007財年應(yīng)用材料公司收入達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的97.3億美元。這與去年公司推出的革命性的SunFab薄膜太陽能電池組件生產(chǎn)線分不開,公司通過重要的收購增強(qiáng)了太陽能事業(yè)部的實力。姚公達(dá)相信,今后幾年應(yīng)用材料公司的太陽能設(shè)備業(yè)務(wù)將取得更好的發(fā)展。 合作發(fā)展應(yīng)對高額研發(fā)費(fèi)用 盡管逐步逼近摩爾定律極限,但半導(dǎo)體工藝技術(shù)還是每兩年前進(jìn)一個臺階。SEIM中國總裁丁輝文認(rèn)為,工藝技術(shù)進(jìn)步的路途會變得越來越艱險,如32納米時,光刻工藝的研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元,兩倍于65納米,設(shè)計一個產(chǎn)品要7500萬美元,興建一個32納米的生產(chǎn)線費(fèi)用高達(dá)35億美元。業(yè)界估計如果銷售額達(dá)不到100億美元以上是無法單獨(dú)承擔(dān)如此高額費(fèi)用的,目前全球也只有英特爾、三星、東芝等有此等實力。因此,唯一的方法就是走合作發(fā)展的道路。 我們知道,65納米及以下技術(shù)的工藝研發(fā)和設(shè)備費(fèi)用都直線上升,要依靠單一公司來承擔(dān)是十分困難的,合作開發(fā),風(fēng)險共擔(dān),成為發(fā)展之路。丁輝文介紹說,45納米制程的工藝研發(fā)費(fèi)用一般要超過20億美元,單一產(chǎn)品的設(shè)備成本也會在2000萬美元以上,一套掩膜版的費(fèi)用就可能高達(dá)900萬美元。32納米技術(shù)的各種費(fèi)用只會增加不會減少。因此只有制造公司、設(shè)備材料廠商共同合作,成立研發(fā)聯(lián)盟,才是解決之道。 目前,比利時IMEC和美國紐約州立大學(xué)的Albany研發(fā)中心就是全球最大的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝研發(fā)中心中的兩個。應(yīng)用材料、ASML等全球很多知名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料廠商都在這里與業(yè)界同仁共同研發(fā)。 此外,芯片制造公司之間也有很多的聯(lián)盟,以降低研發(fā)與制造的成本,如IBM、三星與特許半導(dǎo)體的聯(lián)盟以及臺積電和TI的合作等。
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