固晶是半導(dǎo)體行業(yè)、電子行業(yè)中封裝流程的重要工序，因此固晶設(shè)備行業(yè)受到大家的重點(diǎn)關(guān)注。下面MIR 睿工業(yè)將通過對固晶設(shè)備的應(yīng)用、重點(diǎn)機(jī)型的介紹等方面，為大家深度解析固晶設(shè)備市場。

　　一、 固晶設(shè)備的定義和分類

　　1. 定義

　　固晶機(jī)：又稱上晶機(jī)，晶片粘貼機(jī)，綁定芯片機(jī)。是一種固定晶體，半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

　　邦定機(jī)：被廣泛應(yīng)用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業(yè)的一種設(shè)備。將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統(tǒng)完成目標(biāo)對象的對位數(shù)據(jù)計(jì)算，產(chǎn)品在完成對位并預(yù)壓后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。

　　2. 固晶機(jī)、邦定機(jī)的分類(見圖1)

　　二、固晶設(shè)備的應(yīng)用

　　1. 半導(dǎo)體行業(yè)

　　在應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的固晶設(shè)備中，LED類固晶機(jī)國產(chǎn)化比例最高，達(dá)到90%以上;IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)國產(chǎn)化比例較低，均不足10%。隨著全球半導(dǎo)體項(xiàng)目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)的國產(chǎn)化進(jìn)程。

　　半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)對固晶機(jī)需求量的占比情況，見圖1。

　　2. 電子行業(yè)

　　在應(yīng)用于電子體行業(yè)的固晶設(shè)備中，各類邦定機(jī)國產(chǎn)化比例均不高，COG邦定機(jī)國產(chǎn)化比例約為20%，而COB邦定機(jī)和COF邦定機(jī)國產(chǎn)化比例約為5%。隨著液晶面板投資力度增大，會加大對COG邦定機(jī)的需求，促進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程;而COB邦定機(jī)和COF邦定機(jī)由于技術(shù)難度較大，提高國產(chǎn)化比例較為困難。

　　電子細(xì)分行業(yè)對邦定機(jī)需求量的占比情況，見圖2。

　　三、 重點(diǎn)機(jī)型介紹

　　下面將分別挑選半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)和電子細(xì)分行業(yè)中需求量較高的機(jī)型，進(jìn)行詳細(xì)介紹。

　　1. IC固晶機(jī)

　　IC封測工藝流程如圖3所示。

　　“痛點(diǎn)”：精度和速度與外資IC固晶機(jī)有差距。國產(chǎn)IC固晶機(jī)精度：10-15 um，速度：18-35K;外資IC固晶機(jī)精度：3-10 um，速度：30-40K。

　　國產(chǎn)化比例：IC固晶機(jī)國產(chǎn)化比例較低，2019年國產(chǎn)化比例為8%左右。

　　目前IC固晶機(jī)生廠商分析見表4。

　　2. COG邦定機(jī)

　　液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝流程見圖4。

　　“痛點(diǎn)”：精度和穩(wěn)定性與外資COG邦定機(jī)有差距。國產(chǎn)COG邦定機(jī)精度：3-10 um; 外資COG邦定機(jī)精度：±3um。

　　國產(chǎn)化比例：COG邦定機(jī)機(jī)國產(chǎn)化比例較低，2019年國產(chǎn)化比例為20%左右。

　　目前COG邦定機(jī)生產(chǎn)商分析見表5。

　　(注：更多固晶設(shè)備相關(guān)的關(guān)鍵市場數(shù)據(jù)信息，請查詢MIR DATABANK數(shù)據(jù)庫。)

　　四、客戶名錄

　　分立器件封裝測試廠固晶采用分立器件固晶機(jī)的情況，見表6。

　　液晶顯示模組封裝測試廠固晶采用COG邦定設(shè)備的情況，見表7。

　　(注：關(guān)于固晶設(shè)備生產(chǎn)廠商及客戶的聯(lián)系方式，請查詢MIR DATABANK數(shù)據(jù)庫。)